張致吉Angela Chang
訂閱
- 現 職：
- 工研院產科國際所 經理
- 研究領域：
- PCB材料、被動元件、半導體其他、半導體其他(製程與設備設計)、半導體其他(製成與設備設計)
- 簡 介：
以研究紅外線感測器應用與建置感測系統標準化測試為始, 經過多年研發洗禮,之後的經驗主要以從事產業分析為主.
結合通訊零組件產業推動, 以半導體構裝(包含泛3DIC先進半導體構裝)與PCB之材料產業發展為產業分析核心,
研究範圍涵蓋半導體材料, 被動元件/電子陶瓷材料, 高頻零組件/高頻通訊模組以及模組構裝用材料, 近年還涉及稀土材料與熱管理材料等.
目前, 主要專注在化合物半導體材料與高頻高功率應用及模組構裝材料,以及散熱材料與半導體/構裝材料產業循環經濟應用的分析.
- F2023 IEKTopics｜Increasing Resource Circulation to Achieve Net-Zero Emissions(2024)
- F2023 IEKTopics｜提升資源循環使用實踐淨零碳排目標(2023)
- 氮化鋁(AlN)粉體及應用市場(2023)
- FIEK360系列｜國際稀土產業戰略布局概析(2023)
- 化合物半導體 氮化鎵的應用現況與未來 (下)(2023)
- 化合物半導體 氮化鎵的應用現況與未來 (上)(2023)
- FIEKView: Boom in Third-Generation Semiconductor Applications(2023)
- 從美中貿易摩擦省思我國的稀土戰略布局(2022)
- FIEKView：第三代半導體 應用爆發(2022)
- FIEKView：化合物半導體應用漸成主流 材料自主化將成未來發展關鍵(2022)
- 化合物半導體砷化鎵的應用現況與未來(2022)
- 化合物半導體碳化矽模組的產業技術與應用趨勢(2022)
- 氮化鋁（AlN）粉體及應用市場(2022)
- F2021 IEKTopics｜Low Carbon Material Recycling Technologies in Chemical Material Industries Stimulate International Collaborations(2022)
- 臺灣化合物半導體產業應用於通訊之現況與未來(2021)
- F2021 IEKTopics｜化材產業低碳回收材料助攻國際合作(2021)
- ALD製程用材料與產業未來需求探討(2021)
- F2020 IEKTopics｜A Brand-New World for Waste Recycling(2021)
- 我國半導體產業循環經濟篇-前段製程材料之循環現況(2021)
- 化合物半導體材料與應用市場(2021)
- 熱界面材料的認知與產業應用(下)(2021)
- 熱界面材料的認知與產業應用(上)(2021)
- FCOVID-19疫情對我國產業的影響回顧與未來發展策略｜總論(2021)
- 疫情對我國構裝材料產業的影響與因應策略(2021)
- 疫情對我國LCD材料產業的影響與因應策略(2021)
- 疫情對我國矽晶圓材料產業的影響與因應策略(2021)
- 疫情對我國PCB材料產業的影響與因應策略(2021)
- 基地台的散熱管理與市場(2021)
- F2020 IEKTopics｜廢棄物回收處理新境界(2020)
- F全球肺炎疫情(COVID-19)對臺灣產業影響關鍵報告｜總論 (2020/06/24最終回)(2020)
- 智慧型手機用均熱板市場(2020)
- 肺炎疫情(COVID-19)對臺灣產業影響與因應策略｜電子材料 (2020/03/12)(2020)
- 從手機用材料窺視稀土對我國產業的影響與因應(2019)
- 從我國構裝材料產業現況談發展先進材料的產業策略(2019)
- 日韓貿易戰對臺灣產業的影響(2019)
- 從Murata歷史發展看其企業策略與佈局 (下)(2018)
- 從Murata歷史發展看其企業策略與佈局(上)(2018)
- 智聯網系統模組化將帶動先進構裝、電力電子與被動元件應用材料產業的需求(2018)
- 半導體構裝用緩衝塗層材料市場(2017)
- 推動循環經濟 稀貴金屬當成首要標的(2016)
- 從應用需求探討稀土元素對我國產業發展的影響(2016)
- 從半導體構裝的演進看導線架的發展趨勢(2016)
- 從PCB應用的演進看高質化材料產業的佈局(2016)
- 從產品佈局看國際大廠的策略與發展動向--日立化成(Hitachi Chemical)(2016)
- 從產品佈局看國際大廠的策略與發展動向-MGC(2015)
- IC載板用積層材料的市場解析(2015)
- IC載板需求變革對材料之影響(下)-我國材料發展機會(2015)
- IC載板需求變革對材料之影響(上)-材料規格變化(2015)
- FIEKView：2015半導體構裝材料產業展望(2015)
- 走過2013看全球銅箔產業發展趨勢(2014)
- 2013年全球構裝材料市場回顧(2014)
- 2013年全球PCB材料市場回顧(2014)
- 從聚亞醯胺(PI)與液晶聚合物(LCP)的特性看軟板應用發展(2014)
- 我國PCB材料產業現況與競爭力分析(上)(2013)
- 我國PCB材料產業現況與競爭力分析(下)(2013)
- 雲端、巨量資料帶動3D IC前景 台灣構裝材料產業機會可期(2013)
- F從銅箔基板產品市占率看我國印刷電路板競爭力(2013)
- F2012年全球前三大之產業/產品-玻纖布(2013)
- F2012年全球前三大之產業/產品-電解銅箔(2013)
- 市場萎縮需求仍成長的半導體連接線產業(2013)
- 2012年全球IC載板產業回顧(2013)
- F2012年構裝材料市場回顧(2013)
- 大環境變化造就3DIC材料新市場機會與挑戰(2012)
- 壓延銅箔的全球市場概況(2012)
- 電解銅箔的全球市場概況(2012)
- 國內電子級玻纖紗與玻纖布的產業現況(2012)
- 3DIC先進製程用化學性機械研磨之市場概況(2012)
- IC構裝用連接線產業現況(2012)
- F構裝用導線架產業現況(2012)
- 國內晶片電感器生產概況(2010)
- 從無線通訊看系統構裝產業趨勢(2010)
- 中國大陸的製造商期望需求增加(2001)
- 日本積層陶瓷電容器的出口貿易概況(2001)
- 全球電感器市場概況(2001)
- 國內電阻器產業規模(2001)
- 現今國內感測器產業技術與先進國家仍有相當的差距(2001)
- 高分子熱敏電阻(PPTC)，需求正增加中(2001)
- 日本積層陶瓷電容器的進口貿易概況(2001)
- 新加坡晶片電阻市場─新加坡製造商努力維持售價(2001)
- 國內電感器產業市場概況(2001)
- 劇烈競爭的台灣與南韓晶片電阻市場(2001)
- 可當作反覆使用的保險絲－高分子熱敏電阻(PPTC)(2001)
- 感測器產業定義與特性及全球感測器產業現況(2001)
- 日本鋁電解電容器的進口貿易概況(2001)
- 車用安全氣囊的市場因安全的考量有逐漸增加的趨勢(2001)
- 鎳鋅系軟磁線圈應用於各系統產品需求概況(2001)
- 全球電阻器市場概況(2001)
- 車用安全氣囊所使用的感測器市場因安全氣囊的需求增加而有逐漸增加的趨勢(2001)
- 日本鋁電解電容器的出口貿易概況(2001)
- 激烈的競爭下看南韓的線圈產業與市場(2001)
- 台灣的線圈產業與市場近況(2001)
- 正在迅速擴張產能的印度電感器／線圈產業(2001)
- 國內電阻器進出口概況(2000)
- 全球電阻器市場近況(2000)
- 1999年國內電阻器產業的供需概況(2000)
- 我國無線通訊用電源供應器產業現況(2000)
- 國內鐵氧體生產概況與未來展望(2000)
- 國內軟磁材料之產業結構與現況(2000)
- 晶片電阻用上游材料供不應求(2000)
- 寬能隙材料製成之功率元件在數據中心的應用(2023)
- 眺望2024系列｜先進電子材料發展趨勢(2023)
- 寬能隙模組用氮化鎵(GaN)相關製程進展與料源供應探討 (研討會簡報)(2023)
- FIEK360系列｜稀土是什麼? 是土? 還是金屬 ?---稀土產業戰略布局(2023)
- 高效能運算（HPC）散熱材料之發展趨勢(2022)
- 眺望2023系列｜化合物半導體材料市場與發展趨勢(2022)
- FLooking into 2023 Industry Trends｜ Resource Patch for all workshops(2022)
- F眺望2023產業發展趨勢研討會｜全系列場次大補帖(2022)
- F全球化合物半導體產業趨勢(2022)
- FIEK360系列｜化合物半導體應用趨勢與材料需求(2022)
- 高頻/高功率模組構裝用散熱基板材料產業趨勢 (研討會簡報)(2022)
- F淨零碳排趨勢下，台灣在化合物半導體產業發展機會(2021)
- 眺望2022系列｜高頻用化合物半導體材料需求趨勢(2021)
- F眺望2022系列｜淨零永續，全球價值鏈重組大趨勢(2021)
- FIEKTopics 2021專刊引言簡報 ─ 鏈國際：強韌協創 永續共榮(2021)
- 我國半導體產業循環經濟發展現況與未來 (研討會簡報)(2021)
- 化合物半導體應用於無線通訊產業現況與趨勢(研討會簡報)(2021)
- 從通訊發展的需求看化合物半導體材料應用在射頻模組的市場機會(2021)
- 漫談半導體循環經濟現況(2020)
- 眺望2021系列｜通訊用先進電子材料產業發展趨勢(2020)
- FIEKTopics 2020專刊引言簡報 ─ 韌生態：跨域創價 人才領航(2020)
- 5G通訊局端與終端用散熱管理市場趨勢探討 (研討會簡報)(2020)
- 先進半導體構裝材料趨勢探討 (研討會簡報)(2020)
- COVID-19疫情對台灣電子材料產業影響之研析(研討會簡報)(2020)
- 眺望2020系列｜電子材料產業發展趨勢(2019)
- 眺望2019系列｜先進半導體構裝材料發展趨勢(2018)
- 智聯網系統模組化需求下所帶動的構裝技術與被動元件應用市場(研討會簡報)(2018)
- 眺望2018系列｜PCB與構裝材料產業發展趨勢與 2018景氣展望(2017)
- 眺望2017系列｜破蛹出~2017年IC構裝與PCB材料產業展望(2016)
- 眺望2017系列｜覓新機~循環經濟下稀貴金屬再利用機會探討(2016)
- 高質化PCB材料技術與應用市場趨勢研討會(研討會簡報)(2016)
- FIEKView：日本九州熊本地震對我國產業之影響(2016)
- 眺望2016系列｜2016 半導體構裝材料產業展望(2015)
- 眺望2015系列｜2015半導體構裝材料產業展望(2014)
- 眺望~2014產業發展趨勢研討會｜構裝材料產業回顧與2014年展望(2013)
- 3DIC先進製程對於我國材料與設備之商機(研討會)(2012)
- 1998電子產業發展契機研討會－大陸被動電子零組件產業現況(2001)
- 2020日本領導廠商掃描(2020)
- 2018電子材料產業年鑑(2018)
- 2017電子材料產業年鑑(2017)
- 2016電子材料產業年鑑(2016)
- 由國際大廠的中長期發展策略看電子材料未來發展趨勢(2015)
- 國際標竿產品技術藍圖-非ICT產業(2015)
- 2015年台灣產業地圖(2014)
- 紅色大軍崛起－中國大陸領導廠商動態解析(2014)
- 2014電子材料產業年鑑(2014)
- 3D-IC先進製程來臨對我國材料與設備產業之商機探討(2012)
- 2012電子材料產業年鑑(2012)
- 電阻器產業現況與趨勢分析(1999)
- 大陸被動電子零組件產業現況分析(1998)
- 國內通訊用電子陶瓷材料機會分析(1997)
- 國內碟片型記錄媒體市場調查(1996)
- 高頻通信用陶瓷元件市場應用調查(1996)
- 眺望2024系列｜先進電子材料發展趨勢(2023)
- 寬能系模組用氮化鎵(GaN)相關製程進展與料源供應探討(2023)
- 眺望2023系列｜化合物半導體材料市場與發展趨勢(2022)
- 高頻/高功率模組構裝用散熱基板材料產業趨勢(2022)
- 眺望2022系列｜高頻用化合物半導體材料需求趨勢(2021)
- 我國半導體產業循環經濟發展現況與未來(2021)
- 化合物半導體應用於無線通訊產業現況與趨勢(2021)
- 眺望2021系列｜通訊用先進電子材料產業發展趨勢(2020)
- 5G通訊局端與終端用散熱管理市場趨勢探討(2020)
- 先進半導體構裝材料趨勢探討(2020)
- 台灣半導體與電子材料產業影響研析(2020)
- 台灣半導體與電子材料產業影響研析(2020)
- 眺望2020系列｜電子材料產業發展趨勢(2019)