智聯網系統模組化將帶動先進構裝、電力電子與被動元件應用材料產業的需求
IoT modularization will drive demand for advanced packaging, power electronics and passive component applications
- 2018/06/22
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隨著積層製造之材料種類型態之發展愈多樣，材料之鍵結度提升，積層製造技術於終端產品生產之廣泛應用將指日可待。然目前仍有關鍵議題待克服，關鍵製造技術需要產品應用端及軟硬體設備端同步合作開發，製程與設備兩者息息相關。同時深入了解目前積層製造技術關鍵問題及未來方向，將有助於應用產業建立核心製程技術及關鍵設備技術開發。
【內容大綱】
- 一、前言
- 二、智聯網的應用
- 三、模組化產品所需的元件/材料與挑戰
- 四、國際大廠發展動向與模組產品整合趨勢
- (一) 村田製作所（Murata）
- (二) TDK
- (三) SEMCO
- (四) Nichicon
- 五、我國產業概況與趨勢
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、智聯網的應用
- 圖2、通訊終端產品模組化設計