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        智聯網系統模組化將帶動先進構裝、電力電子與被動元件應用材料產業的需求
        IoT modularization will drive demand for advanced packaging, power electronics and passive component applications
        • 2018/06/22
        • 3109
        • 187

        隨著積層製造之材料種類型態之發展愈多樣,材料之鍵結度提升,積層製造技術於終端產品生產之廣泛應用將指日可待。然目前仍有關鍵議題待克服,關鍵製造技術需要產品應用端及軟硬體設備端同步合作開發,製程與設備兩者息息相關。同時深入了解目前積層製造技術關鍵問題及未來方向,將有助於應用產業建立核心製程技術及關鍵設備技術開發。

        【內容大綱】

        • 一、前言
        • 二、智聯網的應用
        • 三、模組化產品所需的元件/材料與挑戰
        • 四、國際大廠發展動向與模組產品整合趨勢
          • (一) 村田製作所(Murata)
          • (二) TDK
          • (三) SEMCO
          • (四) Nichicon
        • 五、我國產業概況與趨勢
        • IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖1、智聯網的應用
        • 圖2、通訊終端產品模組化設計

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