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        我國PCB(印刷電路板)與上游銅箔基板(CCL)產業東南亞布局新契機
        Exploring New Opportunities for Taiwan's PCB (Printed Circuit Board) and Upstream Copper Clad Laminate (CCL) Industries in Southeast Asia
        • 2026/06/29
        • 549
        • 89

        簡報大綱

        • 印刷電路板(PCB)材料與PCB應用
        • PCB產業市場與上游供應商
        • PCB產業供應商的國際(東南亞)佈局
        • 結論

        簡報內容

        我國PCB(印刷電路板)與上游銅箔基板(CCL)產業東南亞布局新契機
        NO.1
        前言
        NO.2
        大綱
        NO.3
        從印刷電路板製造流程定位關鍵技術與材料
        NO.4
        從軟性電路板製造流程定位關鍵技術與材料
        NO.5
        AI   的興起促使高質化PCB材料從輔助變成關鍵材料的角色
        NO.6
        地緣政治促使終端產品製造移往東南亞,
        NO.7
        ~2025 年PCB產業布局的風險與驅動力
        NO.8
        ~2025 年PCB產業布局策略
        NO.9
        馬來西亞電子產業政策與基礎建設吸引高階PCB材料布局
        NO.10
        汽車工業吸引PCB 產業讓泰國成為新一代重鎮
        NO.11
        電子組裝廠的需求驅動越南成為PCB新市場
        NO.12
        與泰國相比PCB產業政策下台商定位策略
        NO.13
        馬來西亞是半導體封裝重鎮(Semiconductor Focus)
        NO.14
        東南亞三國:電子產業鏈定位總結
        NO.15
        CCL大廠國際佈局對照表(2026 概況)
        NO.16
        2026 年我國銅箔基板(CCL) 四雄最新東南亞戰局(1)
        NO.17
        2026 年我國銅箔基板(CCL) 四雄最新東南亞戰局(2)
        NO.18
        2026 年銅箔基板(CCL) 四雄最新東南亞戰局(3)
        NO.19
        總結一:2023~2025 年電路板材料產業投資新動向與機會
        NO.20
        總結二:2026 年台系CCL 產能與產量預估總表
        NO.21
        張致吉
        NO.22

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