IEKView: Japan’s Strategy amid the Trend of Advanced Packaging
- 2024/12/10
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Advanced packaging technology refers to the packaging of multiple chips in horizontal or vertical arrangements to incr...
Advanced packaging technology refers to the packaging of multiple chips in horizontal or vertical arrangements to incr...
工研院綜整國內外政經情勢,今(4)日舉辦「2025年臺灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」,發布2025年臺灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果,預估2025年經濟景氣將緩步回升,輔以AI終端應用商機擴大,預估整體製造業產值達25...
The International Energy Agency (IEA) outlined solutions and strategies to achieve net-zero goals in its report "Net Ze...
Net-zero emissions by 2050 has become a global pursuit. With the EU's Carbon Border Adjustment Mechanism (CBAM) exp...
The rapid advancement of artificial intelligence (AI) and big data analytics during the past few years has been driving...
The Hannover Messe in Germany is the world's leading international trade fair for industrial technology and smart a...
國際能源署(IEA)於《2050年淨零:全球能源部門路徑圖」指出實現淨零排放目標的解決方案與策略。其中,55%的減排量將來自低碳技術部署與民眾積極參與,有8%的減排量將直接來自於行為改變,需引導民眾改變行、住及食等高碳排生活方式,養成低碳...
2050淨零排放已是全球追求的目標,加上歐盟「碳邊境調整機制」(CBAM)預計2026年正式實施,各國皆大舉投入預算,以達成淨零轉型的目標。根據統計,超過三分之一的全球大型公司已公開其淨零目標,要準確實現淨零必須要做到三件事情:最佳化數位...
工研院綜整國內外政經情勢,今(12)日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2024年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。預估整體製造業產值達23.1兆元新臺幣,年增率上修為6.47%。臺灣半導體業受惠於AI議題帶動...
台灣工具機產業面對全球震盪多變的政經局勢,加速「數位化」與「低碳化」是主要解方,而AI、5G等數位科技運用是達成產業升級的重要手段,數位、淨零雙轉型將是工具機產業競爭力表現的新典範。 觀察近年趨勢,以生成式AI的發展最受矚目。生成式AI...