化合物半導體材料與應用市場
Compound Semiconductor Materials and Application Market
- 2021/06/18
- 5658
- 210
化合物半導體材料因為具有寬能隙,高電子遷移率,高功率密度,大穿透電壓或稱崩潰電壓,高導熱係數,高截止頻率以及高熔點等幾個關鍵的物理特性,在近代電子元件應用中扮演重要角色。依著時代的變遷與市場趨勢所需,利用化合物半導體材料特性有三種不同應用領域,包括光通訊用或IoT用的光電感測元件,電動車用功率模組以及高頻通訊用射頻元件或模組等,本文從化合物半導體基本的材料特性介紹起,以終端或元件的應用及需求特性詮釋所搭配的材料,詳述如後。
【內容大綱】
- 前言
- 一、化合物半導體全貌
- 二、全球化合物半導體晶圓市場規模
- 三、化合物半導體材料關鍵特性
- 四、化合物半導體材料的應用
- 五、全球化合物半導體應用元件市場趨勢
-
六、化合物半導體供應商
- (一)Cree, Inc.
- (二)Ⅱ-VI(Finisar)(II-VI Incorporated)
- (三)NXP Semiconductors
- (四)三菱電機(Mitsubishi Electric)
- (五)住友電氣工業(SUMITOMO Electric Industrial)
- (六)信越半導体(Shinetsu)
- (七)昭和電工(Showa Denko)
- (八)全新光電(VPEC)
- (九)穩懋(WIN Semiconductors)
- (十)宏捷科(AWSC)
- (十一)聯亞光電(Land Mark)
- (十二)全訊(Transcom)
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、化合物半導體晶圓全貌
- 圖二、全球化合物半導體晶圓市場
- 表一、矽與化合物半導體材料關鍵特性比較
- 圖三、化合物半導體材料應用全貌
- 表二、全球化合物半導體應用市場與預測
- 圖四、全球化合物半導體應用元件市場與趨勢