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從聚亞醯胺(PI)與液晶聚合物(LCP)的特性看軟板應用發展

2014/03/24
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張致吉

電子產業供應鏈上游材料

#材料 #sup #特性

【內容大綱】

一、聚亞醯胺(PI)與液晶聚合物(LCP)特性說明
二、PI與LCP在軟性電路板應用市場概況
三、未來觀察重點

【圖表大綱】

圖一　以LCP與PI為基材之FPCB應用市場規模

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