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眺望2026系列｜高頻通訊材料應用市場與趨勢

High-frequency communication materials application market and trends

2025/11/07
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張致吉

電子產業供應鏈上游材料高頻應用材料

簡報大綱

6G頻譜和網路部署策略
6G 關鍵應用概述
6G 半導體與封裝技術以及低損耗之選擇概述
各國發展6G進程
IEKView

簡報內容

高頻通訊材料應用市場與趨勢 — NO.1

NO.2

6G頻譜和網路部署策略6G spectrum and network deployment strategy — NO.3

6G 關鍵應用概述 — NO.4

275-450 GHz頻率範圍內陸地行動業務應用概述 — NO.5

6G 相對於 5G 的性能 — NO.6

不斷發展的行動通訊重點Evolving mobile communication focus — NO.7

6G基地台市場預估6G base stations market forecast — NO.8

太赫茲射頻半導體技術選擇概述 — NO.9

Power amplifier benchmark in beyond 200 GHz frequency band — NO.10

應用於 6G 之半導體技術需要考慮的因素 — NO.11

6G Si 與 III-V 半導體概述 — NO.12

6G相位陣列天線模組設計的趨勢Phased-array antenna module design trend for 6G — NO.13

在 CMOS 上整合 InP 以製造 >100 GHz 波束形成發射器的三種方法Three approaches to integrate InP on CMOS to make a >100 GHz beamforming transmitter — NO.14

太赫茲通訊半導體面臨的挑戰 — NO.15

頻率高於 100 GHz 的基地台封裝挑戰Packaging challenges for freq. > 100 GHz base stations — NO.16

高頻整合和封裝趨勢High frequency integration and packaging trend — NO.17

兩款AiP 結構範例 Two types of AiP structures — NO.18

兩款 IC嵌入式技術Two types of IC-embedded technology — NO.19

兩款 IC嵌入式技術的供應商 — NO.20

應用於 6G低損耗之各類材料 — NO.21

應用於 6G低損耗各類材料之研究機構 — NO.22

6G低損耗材料藍圖Roadmap development for low-loss materials for 6G — NO.23

全球6G政府扶持計畫概述Global 6G government-aided initiatives – an overview — NO.24

6G關鍵活動及未來藍圖概述Summary of key 6G activities and future roadmap — NO.25

6G的全球趨勢與新機遇 — NO.26

NO.27

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