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半導體是所有電子產品的基本根源，任何電子產品都少不了IC晶片，臺灣以先進製程技術引領AI、5G及高效能運算領域發展，推動臺灣半導體產業在2024年邁向全球半導體市場的新高峰，但無論是AI用晶片或高頻通訊用基頻晶片或邏輯晶片以及類比晶片都是我國半導體產業發展的強項，而促成臺灣半導體產業具競爭優勢且冠居全倫的背後即是半導體化學品。因應半導體先進製程發展的需求，本文將針對半導體前段製程所需材料進行盤點，除了了解各材料所具有的功能外，並探究半導體製程所採用的化學品耗材在製程完成後所留下的課題，做為日後的研究標的。

【內容大綱】

• 一、臺灣與全球半導體產業同進退
• 二、IC製造是仰賴精密設備與高純度製程材料完成
• 三、前段IC製造使用的製程材料
  • (一)研磨清洗
  • (二)擴散
  • (三)薄膜沉積
  • (四)黃光微影與蝕刻
• 四、各材料所擔任的功能
• 五、前段IC製造使用的製程材料廠商結構
• 六、先進製程導致化學品耗用加劇，亟待開發回收再利用技術
• IEKView
• 資料來源

【圖表大綱】

• 圖一、全球半導體市場
• 圖二、臺灣IC產業產值
• 圖三、IC製造流程概念圖
• 圖四、IC製造使用的製程材料
• 圖五、晶圓黃光微影蝕刻製程示意圖
• 表一、液體化學品應用說明
• 表二、氣體化學品應用說明
• 圖六、半導體製程用材料供應商彙整