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眺望~2014產業發展趨勢研討會｜構裝材料產業回顧與2014年展望

2013/11/14
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張致吉

電池應用市場、技術與產業趨勢電子產業供應鏈上游材料

#構裝 #材料 #載板

簡報大綱

簡報內容

構裝材料產業回顧與2014年展望 — NO.1

專有名詞對照表 — NO.2

NO.3

NO.4

構裝結構 — NO.5

構裝方式與材料需求 — NO.6

台灣半導體構裝材料供應鏈結構 — NO.7

下游構裝市場需求 — NO.8

構裝材料產業現況 — NO.9

2013年構裝材料市場分佈 — NO.10

全球構裝材料主要生產國家分析 — NO.11

未來電子產品應用趨勢 — NO.12

下世代半導體構裝面臨的重大議題與演化方向Wire Bond →Flip Chip → Embedded WLP→TSV — NO.13

3D-IC 結構之相關技術與關鍵材料 — NO.14

Stacked-CSP 的趨勢 by Hitachi Chemical — NO.15

載板的解決之道 — NO.16

下世代半導體構裝泛3D-IC技術的需求 — NO.17

全球材料供應與設備商合作現況 — NO.18

先進構裝用關鍵材料市場推估 — NO.19

歸納 3D/2.5D IC 關鍵材料 — NO.20

NO.21

敬請指教 — NO.22

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