i卡會員

5G通訊時代即將到來，運作的頻率更高、頻寬更廣，而在智慧型手機裡的SoC晶片屬於多種功能晶片元件，包括中央處理器（CPU），圖形處理器（GPU），靜態隨機存取記憶體（SRAM），射頻元件（RF）和調製解調器（Modem 晶片）等，將這些晶片積成一個模組，以多核心化、高積體化的方式呈現，朝向高頻電路模組整合，高頻電路模組化容易使得熱密度提高而產生散熱問題。因此，在關注高頻材料的同時，熱管理材料也成為不可忽略的課題，本文將針對手機用薄型均熱板加以探討，期許能對相關市場研究有助益。

【內容大綱】

• 一、 手機電路與散熱結構說明
• 二、 應用於手機狹隘空間的散熱管理
• 三、 薄型均熱板市場概況
• 四、 全球薄型均熱板主要供應商概況及研發動向
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、手機電路結構與散熱需求
• 圖二、熱管與均熱板散熱差異
• 圖三、ASUS ROG Phone II電競手機結構
• 圖四、Huawei Mate 20 X (5G)手機拆解
• 圖五、薄型均熱板市場規模
• 圖六、薄型均熱板主要供應商及可能客戶
• 圖七、均熱板主要供應商全球生產據點
• 表一、全球均熱板主要供應商概況
• 圖八、均熱板主要供應商全球生產據點