智慧型手機用均熱板市場
The Market Trends of Slim Vapor Chamber for Smartphones
- 2020/06/20
- 1706
- 84
5G通訊時代即將到來,運作的頻率更高、頻寬更廣,而在智慧型手機裡的SoC晶片屬於多種功能晶片元件,包括中央處理器(CPU),圖形處理器(GPU),靜態隨機存取記憶體(SRAM),射頻元件(RF)和調製解調器(Modem 晶片)等,將這些晶片積成一個模組,以多核心化、高積體化的方式呈現,朝向高頻電路模組整合,高頻電路模組化容易使得熱密度提高而產生散熱問題。因此,在關注高頻材料的同時,熱管理材料也成為不可忽略的課題,本文將針對手機用薄型均熱板加以探討,期許能對相關市場研究有助益。
【內容大綱】
- 一、 手機電路與散熱結構說明
- 二、 應用於手機狹隘空間的散熱管理
- 三、 薄型均熱板市場概況
- 四、 全球薄型均熱板主要供應商概況及研發動向
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、手機電路結構與散熱需求
- 圖二、熱管與均熱板散熱差異
- 圖三、ASUS ROG Phone II電競手機結構
- 圖四、Huawei Mate 20 X (5G)手機拆解
- 圖五、薄型均熱板市場規模
- 圖六、薄型均熱板主要供應商及可能客戶
- 圖七、均熱板主要供應商全球生產據點
- 表一、全球均熱板主要供應商概況
-
圖八、均熱板主要供應商全球生產據點