IEK View:迎AI時代 先進半導體封裝技術及材料成關鍵
2025/02/21高階半導體晶片的高速性能已經成為AI技術與應用的核心驅動力,也促使生成式AI的崛起。而生成式AI對高速運算能力和大規模資料處理的市場需求,促使高效能運算(HPC)晶片技術不斷進步,也帶動了先進封裝技術發展。
高階半導體晶片的高速性能已經成為AI技術與應用的核心驅動力,也促使生成式AI的崛起。而生成式AI對高速運算能力和大規模資料處理的市場需求,促使高效能運算(HPC)晶片技術不斷進步,也帶動了先進封裝技術發展。
川普總統在就職演說中以「The golden age of America begins right now」揭開新任期序幕,提出以「能源主導、經濟安全、國家安全、社會強韌」為核心的重建戰略。 能源主導聚焦加速油氣開採與稀土審批,降低工...
Following the EU's implementation of the Carbon Border Adjustment Mechanism (CBAM), countries including the UK, th...
CES(International Consumer Electronics Show)為年度全球最大消費性電子展會,被譽為年度全球科技業風向球,為協助產業快速掌握2025年最新的國際科技重要趨勢,工研院於今(16)日舉辦「透視大展系列:...
Donald Trump pulled off a comeback to become President elect through his victory in the neck-and-neck competition with...
全球管理顧問公司Korn Ferry預估,2030年全球面臨超過8,500萬的人力短缺,相當目前德國的總人口數。美國因送貨司機的人力短缺,物流公司UPS向每位送貨司機提出高達17萬美元年薪。而日本高齡人口占總人口24%、南韓生育率為全球最...
想在墨西哥設廠?本文解析在當地設廠的優勢與挑戰,探索墨西哥設廠的利基與優勢,助您掌握成功秘訣。
Advanced packaging technology refers to the packaging of multiple chips in horizontal or vertical arrangements to incr...
台灣在CPPI的綜合排名為第60名,主要是在「溫室氣體排放」與「能源使用」構面上的排名相對落後,而全時使用無碳電力契約(24/7 CFE)將有機會扭轉台灣的能源需求與供給結構,達成台灣的淨零碳排能源目標。其可行的策略有:發展儲能技術、推動...
工研院綜整國內外政經情勢,今(4)日舉辦「2025年臺灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」,發布2025年臺灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果,預估2025年經濟景氣將緩步回升,輔以AI終端應用商機擴大,預估整體製造業產值達25...