從快速製造到交付能力：自體細胞治療的技術路線、放行瓶頸與台灣布局
- 2026/08/05
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自體細胞治療的快速製造，已不只是縮短培養天數，而是牽動採集、製造、放行、物流、回輸與院端承接的整體交付能力。本文先比較CAR-T、TIL與TCR-T的起始材料、製造瓶頸與臨床流程差異，再說明短培養、自動化、靠近病人的製造等技術路線是如何影...
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2026年7月東協印度7國重點產經新聞
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印度內閣於2026年7月核准總額約200億美元的電子產業補貼方案，包括投入約132億美元推動第二階段印度半導體任務(ISM 2.0)，以及約65億美元推動手機製造獎勵計畫(MPMS)。新方案將接續既有PLI政策，透過銷售獎勵、提升在地附加...
全球能源效率產業發展環境分析
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全球逾85%的國家已將提升能源效率視為達成氣候目標與強化經濟競爭力的核心戰略，並以修訂法規制度、資訊提供與獎勵補助三者，建立能源效率政策主軸。在淨零碳排趨勢、極端氣候加劇與終端用電成本高漲等多重推力下，預估2029年全球節能設備市場規模將...
跨域無人通訊次系統發展趨勢與我國產業機會
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隨軍防、關鍵基礎設施防護與極端災害應變需求上升，無人系統在部分任務中由單一載具逐步擴展至UAV、UGV、USV與UUV跨域協同。跨域任務網路需面對空陸非視距、空海遠距衰減、水面與水下介質差異，以及干擾環境下指揮控制鏈路失效等問題，帶動抗干...
異質整合與矽光子帶動的半導體設備需求分析 (研討會簡報)
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從AI需求看半導體設備市場 垂直方向的密度提升--混合鍵合Hybrid Bonding 水平方向的面積擴張--面板級先進封裝技術 CoPoS AI規模化的光電互連--共同封裝光學 CPO 結論
算力飛輪時代：台灣半導體設備產業的下一個十年 (研討會簡報)
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算力飛輪：為什麼這波是結構性的 三個信號· Jevons 悖論· 主權AI 競賽 第一張入場券：製程看得懂 第二張入場券：封裝焊得準 第三張入場券：量測測得到 IEKView
AI、衛星、通感融合三線並進，3GPP正在悄悄重寫5G規則
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全球通訊技術正從單純提升傳輸速率，轉向AI原生網路、衛星通訊、通感融合三大主軸。於2025年底全面凍結R19確立5G-Advanced的商用變現基礎，重點涵蓋AI空中介面原生化、RedCap衛星直連與彈性網路拓撲等技術；R20則作為跨世代...
AI資料中心驅動下的電力系統重構與產業機會-國際固態變壓器業者產品布局分析
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AI資料中心已成為未來十年全球電力需求成長的核心驅動力，並正迫使電力系統自根本進行架構性重構。隨著生成式AI與大規模模型訓練推升算力需求，單一機櫃功率快速由傳統數kW躍升至100–250 kW，甚至在叢集層級達到MW等級，使電...
外泌體在心血管醫療落地：基礎研究與臨床應用趨勢
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根據聯合國世界衛生組織數據與研究指出,心血管疾病(Cardiovascular disease，CVD)位居全球死因之首，占全球總死亡人數32 %。2025年的衛福部資料也指出心血管相關疾病，如心臟疾病、腦血管疾病、高血壓性疾病造成的死亡...
UGV市場發展趨勢與企業創新技術動態 (研討會簡報)
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UGV國際市場現況與趨勢分析 帶動UGV市場成長的需求與痛點 UGV國際市場規模與主要應用 國際上軍警、消防、商用大宗採購數量與金額 無人地面載具STEEP分析 UGV主流應用場域技術/產品方案趨勢 UGV在各應用中...