2026年Q1臺灣PCB產銷統計趨勢展望
- 2026/06/17
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2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣，年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長；同時，規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升，推升高階產品占比，進而優化廠商...
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從COMPUTEX 2026 看AI晶片全端佈局，加速Agentic AI應用落地
- 2026/06/16
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COMPUTEX 2026，AI晶片競爭的主戰場轉向讓代理式AI (Agentic AI)工作流高效率運行。代理式AI將推論需求拆解為協調、工具調用、執行與治理等環節，各環節對算力的需求特性不同，單靠GPU無法涵蓋代理式AI工作流中的所有...
從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢
- 2026/06/16
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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
先進空中交通發展對無人機未來之影響
- 2026/06/16
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近年各國陸續將先進空中交通(Advanced Air Mobility, AAM)入法並制定國家戰略，而無人機在其政策推進中扮演著關鍵角色。AAM的興起主要歸功於無人機數十年來的技術累積，其在農業、物流等領域的實務運作中，精進了自動飛控、...
泰國AI醫療應用發展概況
- 2026/06/15
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根據世界銀行統計，2024年泰國65歲以上人口占全體比例為15.4%，正式邁入高齡社會，與此同時，在人口減少的趨勢下，勞動力缺口的衝擊也將變得更為明顯，如何有效運用科技維持整體醫療量能，成為泰國重要策略方向與挑戰。醫療健康為泰國政府長期發...
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
從COMPUTEX 2026看電子零組件發展趨勢
- 2026/06/15
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AI Factory帶動基礎設施全面升級 高速互連成為AI擴展關鍵 顯示技術持續拓展應用場景 IEKView
AI 資料中心 GPU 與 ASIC 技術功耗趨勢研析
- 2026/06/15
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GPU市場規模與能耗趨勢分析 Nvidia GPU產品及市場發展趨勢(2025~2033) 其他AI伺服器ASIC產品及市場發展(2025~2033) GPU 與ASIC世代更迭對AI伺服器機櫃電力需求 主流AI晶片參數...
2026年全球LCD材料市場趨勢
- 2026/06/12
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2025年全球LCD材料需求雖受美國關稅提前拉貨、中國大陸以舊換新政策支撐，但因中國大陸材料廠商市佔率提升、材料平均單價下滑，全球LCD材料產值仍年減2.3%。展望2026年，記憶體價格高檔將推升消費性電子成本，壓抑面板與材料需求，同時中...