2026日本SMART ENERGY WEEK秋季展直擊：儲能與電力市場焦點趨勢
- 2026/10/16
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為掌握日本儲能與電力市場近期發展，本次透過2026年SMART ENERGY WEEK秋展觀察及業者交流，針對系統用儲能、VPP、EMS、Aggregation及用戶端能源應用等議題進行研析。展會觀察顯示，日本儲能與分散式能源市場隨電力市...
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碳匯功能性材料：生物炭的原理與應用
- 2026/10/15
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2026年9月15日環境部部長表示，將以2030年100萬噸碳移除為目標，利用農林剩餘資源推進「生物炭」碳移除方法與驗證機制，加速生物炭從技術研發走向實際應用。生物炭主要透過熱裂解技術製造，理論上可套用於多種農林生質廢棄物，產生可穩定儲存...
亞洲各國電動機車重點政策盤點與指標企業動態
- 2026/10/14
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全球電動機車市場以亞洲居領導地位，占比超過95%，亞洲主要國家與地區在電動機車產業的發展呈現多軌並進的趨勢。全球電動機車產業的新興技術發展已從早期的「車輛電動化」轉型為「電驅性能、智慧車聯網、能源網路與電池化學成分」的全面性技術競爭。在各...
數位醫療產品從上市到給付： 德、法給付制度與布局策略
- 2026/10/14
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數位醫療產品進入歐洲市場並取得上市許可後，能否獲得各國公共醫療保險給付，仍取決於各國的給付制度與證據要求。本文以德國DiGA、法國forfait innovation與PECAN為對象，比較二國對證據尚未完備之產品如何先行給付，以及給付期...
2026年全球無人機市場概況與臺灣產業機會
- 2026/10/14
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全球無人機市場正由國防驅動的規模擴張，轉向商用化、AI化與供應鏈可信度並進的新階段。市調機構預估，2030年全球無人機市場規模將成長至360億美元；目前雖仍以軍用需求為主，但商用市場在法規鬆綁、人工成本上升與AI自主化帶動下，預估將以15...
AI資料中心冷卻液化學品的發展技術路線與國際大廠布局趨勢
- 2026/10/14
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鑑於全球大宗石化產能過剩，歐、亞石化業者加速轉向高附加價值特用化學品，AI資料中心熱管理液態化學品正成為值得關注的新方向。隨圖形處理器(GPU)、高頻寬記憶體(HBM)與高速網路功耗攀升，資料中心設備端冷卻系統由空氣散熱走向液體散熱，水/...
由 Hot Chips 2026看韓廠 HBM 技術動態
- 2026/10/13
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一、韓國 HBM 產業發展現況 二、Samsung HBM 技術創新戰略 三、SK hynix HBM 技術創新戰略 四、IEKView
生質異氰酸酯商業化進程:市場格局、技術路線與供應鏈
- 2026/10/12
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異氰酸酯是聚胺酯(PU)產業鏈中生質化難度較高的原料環節。2024年全球異氰酸酯市場規模約為321億美元，其中MDI與TDI合計占比超過95%，現行供應仍以石化路線為主。相較於多元醇端已有多種生質來源選項，異氰酸酯端的替代方案仍受限於原料...
先進封裝之聚合物材料發展趨勢
- 2026/10/08
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隨晶片微縮及AI、HPC晶片的高功率運作需求，聚合物已從傳統的保護配角，晉升為決定系統效能與良率的核心。本篇報告探討聚合物(高分子)材料在半導體先進封裝(如2.5D、3D IC、HBM等)中所扮演的關鍵角色。文章聚焦於四大技術：再布線層(...
資本浪潮：AI不只比模型，更比誰能掌握算力、能源、製造與產業場景。(2026年9月國際投資關鍵月報及本月亮點案例介紹)
- 2026/10/08
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本報告將從全球投資趨勢、國家重點布局、鉅額投資總覽，到十大全球代表案例，為企業決策者提供深度洞察與行動參考，掌握由AI、半導體、能源等題材所驅動的全球投資新機遇。 一、整體市場概覽：美國持續領跑，AI、製造與深科技引領資本浪潮 回顧2...