2026年7月東協印度7國重點產經新聞
- 2026/07/31
- 653
- 7
印度內閣於2026年7月核准總額約200億美元的電子產業補貼方案,包括投入約132億美元推動第二階段印度半導體任務(ISM 2.0),以及約65億美元推動手機製造獎勵計畫(MPMS)。新方案將接續既有PLI政策,透過銷售獎勵、提升在地附加...
印度內閣於2026年7月核准總額約200億美元的電子產業補貼方案,包括投入約132億美元推動第二階段印度半導體任務(ISM 2.0),以及約65億美元推動手機製造獎勵計畫(MPMS)。新方案將接續既有PLI政策,透過銷售獎勵、提升在地附加...
算力飛輪:為什麼這波是結構性的 三個信號· Jevons 悖論· 主權AI 競賽 第一張入場券:製程看得懂 第二張入場券:封裝焊得準 第三張入場券:量測測得到 IEKView
隨軍防、關鍵基礎設施防護與極端災害應變需求上升,無人系統在部分任務中由單一載具逐步擴展至UAV、UGV、USV與UUV跨域協同。跨域任務網路需面對空陸非視距、空海遠距衰減、水面與水下介質差異,以及干擾環境下指揮控制鏈路失效等問題,帶動抗干...
全球逾85%的國家已將提升能源效率視為達成氣候目標與強化經濟競爭力的核心戰略,並以修訂法規制度、資訊提供與獎勵補助三者,建立能源效率政策主軸。在淨零碳排趨勢、極端氣候加劇與終端用電成本高漲等多重推力下,預估2029年全球節能設備市場規模將...
從AI需求看半導體設備市場 垂直方向的密度提升--混合鍵合Hybrid Bonding 水平方向的面積擴張--面板級先進封裝技術 CoPoS AI規模化的光電互連--共同封裝光學 CPO 結論
AI資料中心已成為未來十年全球電力需求成長的核心驅動力,並正迫使電力系統自根本進行架構性重構。隨著生成式AI與大規模模型訓練推升算力需求,單一機櫃功率快速由傳統數kW躍升至100–250 kW,甚至在叢集層級達到MW等級,使電...
根據聯合國世界衛生組織數據與研究指出,心血管疾病(Cardiovascular disease,CVD)位居全球死因之首,占全球總死亡人數32 %。2025年的衛福部資料也指出心血管相關疾病,如心臟疾病、腦血管疾病、高血壓性疾病造成的死亡...
全球通訊技術正從單純提升傳輸速率,轉向AI原生網路、衛星通訊、通感融合三大主軸。於2025年底全面凍結R19確立5G-Advanced的商用變現基礎,重點涵蓋AI空中介面原生化、RedCap衛星直連與彈性網路拓撲等技術;R20則作為跨世代...
前言 全球無人機關鍵模組市場發展概況 全球無人機關鍵模組發展趨勢 臺灣無人機關鍵模組發展概況 IEKView
無人載具發展應用成為新顯學 以UxV整合方案實現應用價值 生態系發展擴大UxV產業規模 台灣UxV產業發展機會與途徑 IEKView