2023-2026臺灣PCB產業 低碳轉型發展報告
- 2026/11/02
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自2023年TPCA與工研院產科國際所共同提出臺灣PCB產業低碳轉型策略以來，產業減碳工作逐步由策略規劃進入實際執行。初期以建立溫室氣體盤查、設定減碳目標與淨零路徑為主，並以自主節能、再生能源及負碳／碳交易作為主要推動方向；隨企業碳管理經...
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AI City關鍵樞紐：韓國智慧商圈治理實踐與臺灣發展策略
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隨著生成式人工智慧(AI)、物聯網與大數據技術快速發展，城市治理正由智慧城市(Smart City)邁向以資料驅動決策與智慧服務為核心的AI City。智慧商圈因匯聚人流、金流、物流與資訊流，逐漸成為城市資料治理與AI應用的重要節點。本文...
CDMO 產業趨勢觀測：監管趨嚴下的供應鏈重塑與臺灣廠商的戰略抉擇
- 2026/10/29
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知名CDMO Catalent的品質危機引發產業連鎖反應，促使品牌藥廠重新評估供應鏈風險。而FDA自2025年5月起對境外藥廠實施「無預警查廠」，使法規遵循從營運成本轉化為企業的核心競爭力。國際大廠如Lonza與三星生物正朝向「純CDMO...
眺望2027系列 | 百萬衛星野望，AI上太空的新紀元
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低軌衛星星系布局與興衰展望 太空AI資料中心 太空科技與人工智慧 結論與建議
眺望2027系列 | AI與6G浪潮下，下世代光電交織通訊系統新局勢
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市場大趨勢與 AI 驅動 通訊模組的變革方向 光傳輸關鍵技術演進 光通訊應用實例與發展趨勢 網通產業影響與供應鏈分析 結論
2026H1 臺灣PCB產業產銷統計與趨勢展望
- 2026/10/28
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2026年上半年，AI基礎建設需求持續擴張，臺灣PCB產業也延續高速成長。以臺灣PCB廠商於海內外之總產值計算，上半年產值合計達5,247億新臺幣，年成長23.9%。 展望下半年，AI基礎建設仍將是推動臺灣PCB產業成長的核心動能。高階...
眺望2027系列 | 當AI走進RAN：智慧網路產業化的機會與挑戰
- 2026/10/28
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AI與RAN整合驅動因素 AI與RAN整合模式演進 AI與RAN整合應用機會 結論與建議
地緣政治下科技競爭與產業變化觀測(10月號)-2026
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美中峰會後的競合格局：有限共識、政策分歧與企業供應鏈風險 美國FCC擴大無人機設備認證管制，並強化電商平台銷售管理 資料中心在美國成選舉議題，國會立法因應未果 美國關稅差距收斂帶動製造業回流中國，China+1出現趨緩跡象 中國...
低軌衛星用戶終端商用供應條件與關鍵設備商切入路徑
- 2026/10/22
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低軌衛星用戶終端由產品開發進入商用供應，須配合衛星營運商之網路規格與接取條件，並完成系統整合、測試驗證、量產交付及各地市場准入等要求。OneWeb採外部設備商合作方式建置終端及相關設備供應體系，合作範圍涵蓋不同產品與服務環節，設備商依原有...
從Remepy的混合藥物看帕金森氏症藥物與數位療法整合
- 2026/10/20
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帕金森氏症為第二大神經退化性疾病，藥物治療以左旋多巴(levodopa)為核心，但步態、情緒與認知等症狀難以單靠藥物改善。目前已上市的帕金森氏症數位醫療產品，多屬遠距症狀監測型。隨著數位療法的快速進展，目前已有多項以運動復健型為主的數位療...