全球半導體成熟製程應用市場發展與廠商動態
- 2026/01/06
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成熟製程因具備成本效益與穩定性，仍是全球半導體產業的重要基礎，廣泛應用於汽車、工業、消費電子、能源及物聯網等領域，滿足高可靠性與長生命周期需求。業者透過功率優化、新材料(如SiC)、異質整合與3D堆疊技術，提升性能並支援自駕與工廠自動化，...
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AI驅動的觀光產業轉型與應用趨勢研析
- 2026/01/06
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前言與研究背景 後疫情時代的觀光復甦與結構性挑戰 AI驅動的觀光產業數位轉型與市場展望 國際AI觀光應用現況與案例分析 整體觀光應用架構與範疇 技術與解決方案應用現況 國際案例分析 國際官方推動策略 國外案例 ...
馬來西亞西馬電子暨資通訊產業聚落解析
- 2026/01/06
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馬來西亞總體經濟概況及風險評估 西馬電子產業聚落概況與產業分析 馬來西亞電子與資通訊產業主要政策及投資優惠 馬來西亞近期電子暨資通訊臺商投資布局動態 IEKView
從政策到實踐：產業低碳轉型的策略
- 2025/12/31
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全球低碳政策與氣候協議解析 透過國內外低碳與氣候政策的概覽，了解全球低碳趨勢與產業驅動力 產業轉型與綠色供應鏈策略 從企業個體、供應鏈到聚落減碳，探詢企業「點、線、面」的減碳策略
電子業減碳策略：廢氣處理與節能系統發展
- 2025/12/31
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為因應全球減碳趨勢，碳排占比高的電子業正從多個面向推動節能減碳策略。在廢氣處理方面，目前仍面臨高溫處理造成的高能耗，以及排放高碳當量溫室氣體的挑戰。在用電節能系統上，除了提升綠電使用比例外，許多廠商也開始導入AI協助進行能源分析與使用時機...
高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢
- 2025/12/31
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受AI強勁需求驅動，先進封裝產能供不應求，市場看好2.5D/3D封裝發展，特別是HBM等3D堆疊記憶體，年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量，封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營：SK Hyni...
節能一站式服務政策趨勢與商機
- 2025/12/31
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本文將分析「一站式服務」(One Stop Shop, OSS)機制推動建築節能改造的全球趨勢、案例與我國向他國借鏡的可行性。歐盟、IEA等國際組織已將OSS視為克服行政程序延遲等「非財務障礙」及加速建築能效提升的關鍵工具。OSS的核心是...
淨零趨勢下的新創商業模式：以減碳概念驅動的創新服務與產業轉型
- 2025/12/31
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隨著全球淨零排放趨勢加速，企業在追求減碳目標與維持獲利能力之間，面臨重大挑戰。Montgomery與Van Clieaf (2023)提出四大企業淨零轉型路徑，涵蓋生態效率、商業模式轉型、新創事業與產業系統變革。其中，第三條轉型路徑中的新...
低碳熱固性電子材料發展趨勢
- 2025/12/31
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隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化，熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性，成為高碳排的重要來源，急需解決方法。為因應此挑戰，產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術，全面開發執行，以期有效降低碳排放、緩解...