由 Hot Chips 2026看韓廠 HBM 技術動態
- 2026/10/13
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一、韓國 HBM 產業發展現況 二、Samsung HBM 技術創新戰略 三、SK hynix HBM 技術創新戰略 四、IEKView
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生質異氰酸酯商業化進程:市場格局、技術路線與供應鏈
- 2026/10/12
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異氰酸酯是聚胺酯(PU)產業鏈中生質化難度較高的原料環節。2024年全球異氰酸酯市場規模約為321億美元，其中MDI與TDI合計占比超過95%，現行供應仍以石化路線為主。相較於多元醇端已有多種生質來源選項，異氰酸酯端的替代方案仍受限於原料...
全球SOEC專案與零件材料發展近況
- 2026/10/08
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固態氧化物電解電池(Solid State Oxide Electrolysis Cell, SOEC)是能在高溫下電解製氫並整合化學品生產的裝置。 在全球淨零減碳的趨勢下，各國也陸續補助應用SOEC減碳的建設專案。 本文將說明各國S...
全球離岸風電市場轉折：投資重整與風險重估
- 2026/10/08
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過去三十年，離岸風電從丹麥近岸的小型示範案場，逐步發展為各國能源轉型戰略的核心支柱，裝置容量持續擴張、技術成本穩步下降，市場信心一度達到頂峰。然而，自2022年起，通膨衝擊、利率急升與供應鏈瓶頸接踵而來，這個曾被視為最具確定性的綠能賽道，...
先進封裝之聚合物材料發展趨勢
- 2026/10/08
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隨晶片微縮及AI、HPC晶片的高功率運作需求，聚合物已從傳統的保護配角，晉升為決定系統效能與良率的核心。本篇報告探討聚合物(高分子)材料在半導體先進封裝(如2.5D、3D IC、HBM等)中所扮演的關鍵角色。文章聚焦於四大技術：再布線層(...
資本浪潮：AI不只比模型，更比誰能掌握算力、能源、製造與產業場景。(2026年9月國際投資關鍵月報及本月亮點案例介紹)
- 2026/10/08
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本報告將從全球投資趨勢、國家重點布局、鉅額投資總覽，到十大全球代表案例，為企業決策者提供深度洞察與行動參考，掌握由AI、半導體、能源等題材所驅動的全球投資新機遇。 一、整體市場概覽：美國持續領跑，AI、製造與深科技引領資本浪潮 回顧2...
從能量密度到任務適配：無人機電池市場區隔與需求對應分析
- 2026/10/06
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無人航空載具應用由消費娛樂擴展至物流配送、農業噴灑、巡檢測繪與國防領域，各類機型在酬載、航時與作業環境上的差異，使電池規格需求明顯分化。本文依軍事、商用／工業與消費性三大應用類別進行市場區隔，並對應各細分機型之電池性能需求。軍用市場以任務...
激進轉向務實-2026年上半年國際車廠電動化策略與電池供應鏈重組
- 2026/10/06
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2024年至2026年間，國際傳統車廠受到獲利壓力、既有燃油資產包袱、需求與政策不確定，以及軟體與電池能力不足等因素交互影響，原先激進的電動化目標已系統性回歸務實。2026年上半年Ford、GM、Stellantis將資源轉向油電混合與增...
從歐洲晶片法案2.0規劃看歐洲半導體產業分工與發展的新方向
- 2026/10/06
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歐洲工業與汽車產業近年受亞洲競爭衝擊，加上疫情期間晶片斷供，暴露「研發強、量產弱」的缺陷。歐洲晶片法案1.0著重供給端建設，但在成熟製程需求與進度上略顯不足。 2026年提出的晶片法案2.0，定位在強化半導體生態系、降低外部依賴並拉動內...