• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業觀測

events近期活動

      keyword關鍵議題

      POP REPORT熱門文章

      i卡會員

      歡迎免費加入,享有多項免費權益!

      >

      PRESENTATIONS主題推薦

      產業觀測
      標題 作者 內文
      1
       

      馬來西亞西馬電子暨資通訊產業聚落解析

      • 2026/01/06
      • 213
      • 23

      馬來西亞總體經濟概況及風險評估 西馬電子產業聚落概況與產業分析 馬來西亞電子與資通訊產業主要政策及投資優惠 馬來西亞近期電子暨資通訊臺商投資布局動態 IEKView

      2
       

      AI驅動的觀光產業轉型與應用趨勢研析

      • 2026/01/06
      • 196
      • 26

      前言與研究背景 後疫情時代的觀光復甦與結構性挑戰 AI驅動的觀光產業數位轉型與市場展望 國際AI觀光應用現況與案例分析 整體觀光應用架構與範疇 技術與解決方案應用現況 國際案例分析 國際官方推動策略 國外案例 ...

      3
       
      4
       

      從專利初探智慧城市ESG的技術發展趨勢

      • 2025/12/31
      • 230
      • 5

      為了獲得法定期限內排除他人使用專利相關技術的權利,專利申請者在申請專利時必須向公眾揭露專利相關的技術內涵,相關說明都將存於專利文獻資料庫中。因此,專利文獻資料庫成為有用的技術情報資料庫,使用者可以透過對專利文獻的檢索與分析,了解特定領域的...

      5
       

      電動車在淨零城市願景中可扮演角色

      • 2025/12/31
      • 277
      • 12

      電動車在淨零城市布局中,可扮演「能源協調者」、「移動服務平台」、「數據感知器」與「韌性基建延伸」等多樣化角色。作為能源協調者,電動車可成為城市分散式儲能單元;作為移動服務平台,能提供城市民眾零碳排交通選擇;化身數據感知器時,則可蒐集行駛沿...

      6
       
      7
       
      8
       

      從政策到實踐:產業低碳轉型的策略

      • 2025/12/31
      • 151
      • 5

      全球低碳政策與氣候協議解析 透過國內外低碳與氣候政策的概覽,了解全球低碳趨勢與產業驅動力 產業轉型與綠色供應鏈策略 從企業個體、供應鏈到聚落減碳,探詢企業「點、線、面」的減碳策略

      9
       

      高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢

      • 2025/12/31
      • 340
      • 28

      受AI強勁需求驅動,先進封裝產能供不應求,市場看好2.5D/3D封裝發展,特別是HBM等3D堆疊記憶體,年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量,封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營:SK Hyni...

      10
       

      淨零趨勢下的新創商業模式:以減碳概念驅動的創新服務與產業轉型

      • 2025/12/31
      • 266
      • 10

      隨著全球淨零排放趨勢加速,企業在追求減碳目標與維持獲利能力之間,面臨重大挑戰。Montgomery與Van Clieaf (2023)提出四大企業淨零轉型路徑,涵蓋生態效率、商業模式轉型、新創事業與產業系統變革。其中,第三條轉型路徑中的新...