6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計
- 2026/01/16
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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長,傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限,傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構,探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
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在全球追求淨零碳排與全面電氣化的浪潮下,能源轉換與使用效率已成為各國政府與產業的共同目標。第三代半導體憑藉其電力高效轉換效率、高功率密度、高耐壓與高可靠度等卓越性能,正逐步取代傳統矽基(Silicon-based)功率元件。其應用涵蓋電動...
安世半導體事件的長期影響,催化成熟製程去風險化,並連動美國對中國成熟製程晶片關稅政策下之供應鏈重組 AI推論需求爆發,記憶體巨頭產能優先分配AI運算用記憶體,導致全球供應鏈嚴重失衡 中國加強軍民兩用項目對日本出口管制,稀土議題再次浮...
2025年國際鋰電池各電池材料市場發展與應用占比-正極材料、負極材料、電解液、隔離膜 固態電池與鈉離子電池技術發展與展望
馬來西亞總體經濟概況及風險評估 西馬電子產業聚落概況與產業分析 馬來西亞電子與資通訊產業主要政策及投資優惠 馬來西亞近期電子暨資通訊臺商投資布局動態 IEKView
成熟製程因具備成本效益與穩定性,仍是全球半導體產業的重要基礎,廣泛應用於汽車、工業、消費電子、能源及物聯網等領域,滿足高可靠性與長生命周期需求。業者透過功率優化、新材料(如SiC)、異質整合與3D堆疊技術,提升性能並支援自駕與工廠自動化,...
前言與研究背景 後疫情時代的觀光復甦與結構性挑戰 AI驅動的觀光產業數位轉型與市場展望 國際AI觀光應用現況與案例分析 整體觀光應用架構與範疇 技術與解決方案應用現況 國際案例分析 國際官方推動策略 國外案例 ...
韓國自2009年推動智慧城市政策,2024–2028年第四期綜合計畫以「平台城市化、數據驅動、民間友善、全球輸出」為主軸,聚焦永續空間、AI與數據基礎建設、產業生態系及國際化。2025年五個代表城市(全州市、安山市、金泉市、金...
隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化,熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性,成為高碳排的重要來源,急需解決方法。為因應此挑戰,產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術,全面開發執行,以期有效降低碳排放、緩解...