全球5G-Advanced與6G政策研析：主要國家推動策略與發展趨勢
- 2026/08/10
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全球5G已邁入成熟商用階段，5G-Advanced作為銜接6G的過渡技術，聚焦AI原生網路、Open RAN、通感融合等新興應用，截至2026年第1季全球5G用戶達31億戶，近5成行動數據流量透過5G傳輸。韓國、日本、美國、歐盟及中國均將...
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6G頻譜卡位戰開打，電信商、設備商與地緣政治的三方角力
- 2026/08/10
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6G頻譜選擇上，產業界戰略目光已由盲目追求次太赫茲(Sub-THz)高頻，轉向務實搶奪中高頻段FR3 (7.125-24.25GHz)作為核心頻段，其中7.125-8.4GHz被視為最具潛力的戰場，但面臨複雜的清頻與共存挑戰。地緣政治層面...
全球加強保護兒少免受AI與網路風險
- 2026/08/07
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生成式AI時代下，數位環境對兒少的影響已成為全球AI治理政策的重點之一，各國政府積極建立兒少保護相關政策，並提出兒少AI與網路安全相關義務與治理規範。AI服務供應商與企業將面臨如何落實相關要求，家長、政府與教育單位亦關心如何支持孩子健康成...
無人機即服務應用趨勢與發展：從設備導入走向任務型數據服務
- 2026/08/07
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無人機市場正由產品導向延伸至服務導向，應用核心從無人機業者提供飛行載具，逐步轉向提供客戶可用於決策的資料分析與任務成果的無人機即服務(Drone as a Service, DaaS)商業模式。本研究界定DaaS與無人機服務的層級關係，提...
半導體製造新競局：埃米世代技術革新與挑戰
- 2026/08/07
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受惠於AI算力需求爆發，全球半導體產業產值正加速邁向兆美元規模。隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體先進製程將以次世代核心技術作為突破口。然而，主要晶圓製造三大廠正面臨次世代技術高昂的設備投資，以及地緣政治驅動跨國擴產的雙重資本壓力，進一步確...
全球化學回收閉環供應鏈發展趨勢與商業模式分析
- 2026/08/07
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近年全球塑膠循環的發展重點，已由提升廢塑膠回收量，逐步轉向建構閉環供應鏈，使回收材料重新導入原有或價值相近的產品應用。化學回收可將部分不適合機械回收的廢塑膠轉化為單體、化學中間體或石化原料，補充既有回收技術的應用限制，並擴大廢塑膠重新進入...
從快速製造到交付能力：自體細胞治療的技術路線、放行瓶頸與台灣布局
- 2026/08/05
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自體細胞治療的快速製造，已不只是縮短培養天數，而是牽動採集、製造、放行、物流、回輸與院端承接的整體交付能力。本文先比較CAR-T、TIL與TCR-T的起始材料、製造瓶頸與臨床流程差異，再說明短培養、自動化、靠近病人的製造等技術路線是如何影...
2026年7月東協印度7國重點產經新聞
- 2026/07/31
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印度內閣於2026年7月核准總額約200億美元的電子產業補貼方案，包括投入約132億美元推動第二階段印度半導體任務(ISM 2.0)，以及約65億美元推動手機製造獎勵計畫(MPMS)。新方案將接續既有PLI政策，透過銷售獎勵、提升在地附加...
全球能源效率產業發展環境分析
- 2026/07/30
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全球逾85%的國家已將提升能源效率視為達成氣候目標與強化經濟競爭力的核心戰略，並以修訂法規制度、資訊提供與獎勵補助三者，建立能源效率政策主軸。在淨零碳排趨勢、極端氣候加劇與終端用電成本高漲等多重推力下，預估2029年全球節能設備市場規模將...
異質整合與矽光子帶動的半導體設備需求分析 (研討會簡報)
- 2026/07/30
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從AI需求看半導體設備市場 垂直方向的密度提升--混合鍵合Hybrid Bonding 水平方向的面積擴張--面板級先進封裝技術 CoPoS AI規模化的光電互連--共同封裝光學 CPO 結論