全球離岸風電之風機專利分析初探
- 2026/05/08
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本報告以離岸風電專利分析為基礎,目的在推演全球離岸風電之技術發展趨勢,以及瞭解全球企業在台灣申請離岸風電專利技術狀況並瞭解與台灣離岸風電產業之關連性。 主要研究發現,其一為2018年離岸風機專利申請進入新的轉折點,主要是受到全球大型化離...
本報告以離岸風電專利分析為基礎,目的在推演全球離岸風電之技術發展趨勢,以及瞭解全球企業在台灣申請離岸風電專利技術狀況並瞭解與台灣離岸風電產業之關連性。 主要研究發現,其一為2018年離岸風機專利申請進入新的轉折點,主要是受到全球大型化離...
衛星通訊從傳統同步軌道的語音與簡訊,逐步接軌低軌寬頻衛星連接網路的商用階段,汽車展業也贏來新的面貌,從燃料車轉為電動車的動力變革外,車輛作為載體,透過通訊與邊緣運算能力,逐漸成為軟體定義的智慧車輛,可以透過軟體更新不斷升級,因此除了法規強...
在全球邁向淨零排放與循環經濟的趨勢下,生質塑膠因具備降低石化資源依賴與減碳潛力,逐漸成為關鍵材料之一。本文分析全球生質塑膠產業發展現況、主要市場結構與企業布局,並探討政策推動與技術創新下的未來發展趨勢。研究顯示,歐盟、美國、中國與日本透過...
智慧醫療正由產品市場轉向服務市場,醫療服務由單次診療進一步演變為以數據驅動的長期健康管理。隨著高齡化與慢性病需求提升,醫療服務逐步由醫院內場域延伸至個人居家與跨場域應用,並透過創新技術,促使產業邁向整合性服務模式發展,多元服務與數據應用成...
輝達「GTC」對臺灣科技業有深遠影響;受惠這幾年AI需求暴增,資料中心業務佔比達91%,生態圈夥伴就是臺灣半導體的晶圓代工、封測廠商、及伺服器代工組裝廠。今年輝達機櫃式方案已在CES公開,即「Vera-Rubin」運算平台,也正式展示了專...
全球「價值醫療」(Value-Based Healthcare)的發展趨勢,強調醫療體系正從傳統的服務量計價轉向以病患健康結果為核心的獎勵模式。本文藉由分析美國、歐盟、日本與中國在制度改革、數位基礎建設及規模上的差異,探討各國正透過AI數...
通訊發展趨勢普遍預測2030年即將迎來6G商業化營運,日本積極布局次世代通訊發展,透過政策來進行制度化推動,投入研發基金、國際標準參與、組成聯盟等方法,助力日本通訊產業布局。隨著生成式AI在全球大規模使用,帶動資料中心、伺服器網通的急速擴...
全球半導體製造AI市場從2024年的US$65.5億起步,2025年已超越US$79.9億,正沿著年複合成長率(CAGR) 22.6%的軌道加速擴張,是同期整體半導體設備市場成長動能的三倍以上。然而AI落地的真實瓶頸並非演算法能力不足,而...
AI伺服器對PCB的規格需求,正在從量變推進到質變——封裝架構重組,PCB開始直接承載晶片。根據Prismark統計,全球PCB產業2025年產值達848.9億美元,年增15.4%;台灣PCB設備產值698億新台幣...
隨著AI運算需求快速攀升,2026年發表的Vera Rubin晶片功耗突破2,000W,對於資料中心散熱問題再度帶來新挑戰,本篇以液冷技術為主軸,梳理從晶片端的高導熱材料與微流控設計、模組層級的液冷板型態升級與機櫃結構變化,說明各層級技術...