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矽晶圓作為半導體產業最上游的基礎材料，卻能同時牽動AI、電動車、伺服器、手機、電腦，甚至航太與國防。這塊看似平凡的晶片基板，事實上是全球半導體產業最上游、最關鍵的基石。2025年，矽晶圓市場正走出低谷，「人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、伺服器與車用電子」幾個領域強力拉動，讓300mm (12吋)晶圓成了產業的絕對主角。

【內容大綱】

• 一、全球前五大矽晶圓廠商分佈與投資動態
  • (一)信越化學集團(Shin-Etsu Chemical，SEH)
  • (二)勝高株式會社(Sumco Corporation)
  • (三)環球晶圓股份有限公司(GlobalWafers)
  • (四)世創電子材料(Siltronic AG)
  • (五)SK siltron
• 二、2018-2026年全球晶圓製造材料支出週期分析
  • (一)2018年高峰：記憶體的黃金時代
  • (二)2019年低谷：多重利空交織的風暴
  • (三)2020~2021年：疫情衝擊下的意外轉折
  • (四)2022~2023年：盛極而衰的調整期
  • (五)2024~2025年：觸底反彈的新成長週期
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【圖表大綱】

• 表一、信越半導體(SEH)主要矽晶圓生產基地
• 表二、勝高株式會社主要矽晶圓生產基地
• 表三、環球晶圓股份有限公司主要矽晶圓生產基地
• 表四、世創電子材料主要矽晶圓生產基地
• 表五、SK Siltron主要矽晶圓生產基地
• 圖一、2017~2026各國晶圓製造材料支出