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        先進半導體構裝材料趨勢探討 (研討會簡報)
        Explore on the Trend of Advanced Semiconductor Packaging Materials
        • 2020/07/23
        • 4643
        • 216
        全選 取消選取
        電子產業供應鏈上游材料石化與新材料

        簡報大綱

        • 大環境的變遷
        • 先進半導體構裝趨勢
        • 材料需求探討
        • 新趨勢對台灣產業的影響
         

        簡報內容

        先進半導體構裝材料趨勢探討
        NO.1
        簡報大綱
        NO.2
        大環境變遷下探討方向
        NO.3
        半導體構裝大趨勢
        NO.4
        四大應用領域帶動半導體需求
        NO.5
        趨勢一：(從應用需求趨動)
        NO.6
        先進構裝的發展
        NO.7
        5G 採用....
        NO.8
        5G推動手機採用SiP(5G Drives SiP Adoption in Mobile Phones)
        NO.9
        異質整合取代摩爾定律(Heterogeneous Integration Roadmap, 簡稱HIR)
        NO.10
        HIR簡短的歷程
        NO.11
        系統不斷創新構裝方式從單一晶片到異質整合
        NO.12
        整合性能強大的 3D SiP
        NO.13
        高速異質整合封裝樣式 - CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)
        NO.14
        高速異質整合封裝樣式 - EMIB
        NO.15
        IBM 研究 異質整合聚焦在六大方向
        NO.16
        趨勢二
        NO.17
        ADAS的採用趨勢
        NO.18
        範例
        NO.19
        Flip Chip BGA: 材料挑戰
        NO.20
        車用構裝的挑戰
        NO.21
        趨勢三
        NO.22
        透過 SiP 整合晶片與感測器建造遠端手機遙控之智慧家居
        NO.23
        Sensor 元件製程技術面臨的創新與挑戰
        NO.24
        趨勢四
        NO.25
        軟性電子的技術強化醫療用穿戴產品
        NO.26
        穿戴式可饒性感測器的材料要求
        NO.27
        新趨勢對台灣產業的影響
        NO.28
        張致吉(材料部)+886-3-5914104Angelaccchang@itri.org.tw
        NO.29
        下載檔案

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