IC載板需求變革對材料之影響(上)-材料規格變化
Impact of the material by demand on IC substrate(1)-the change in the material spec.
- 2015/10/08
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【內容大綱】
- 一、前言
- 二、載板的材料結構變化與規格趨勢
- (一) BT樹酯基板
- (二) ABF樹酯基板
- (三) 模封樹酯銅導線基板或稱做模封基板(Molded Interconnect Substrate)
- 三、各樹酯系列製程之載板比較
- 四、IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、以BT樹酯為材料之IC載板
- 圖二、以ABF樹酯為材料之IC載板
- 圖三、以模封樹酯為材料之IC載板
- 表一、各樹酯系列製程之載板比較表
- 圖五、全球語音輸入系統安裝新車數及其分區安裝比例 (左:安裝輛數；右:2015年分區安裝比例)