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        眺望2015系列｜2015半導體構裝材料產業展望
        • 2014/11/19
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        全選 取消選取
        電子產業供應鏈上游材料
        #構裝 #材料 #載板

        簡報大綱

        電子產業上游材料品項眾多，相對傳統化工材料因其技術門檻高與客製化而具高附加價值，毛利率也高於下游的半導體、顯示器等零件，成為許多國家亟欲發展、廠商投資的領域。

        我國電子材料產業發展多年已有小成，但韓國廠商由集團垂直整合投入，雙方已競爭多年，近來韓國政府更積極推出材料長期發展政策，企圖搶佔市場；而中國大陸在大舉投資TFT-LCD面板與觸控之後，也轉而發展半導體產業，上游的材料將會是另一個重點，將牽動材料廠商的策略佈局。

        2014年電子產業變化迅速，上游材料具領先指標，工研院產經中心的產業分析師群將剖析電子材料的市場、技術、政府政策與廠商動向，展望2015年電子上游材料產業趨勢。

        簡報大綱如下：

        • 半導體構裝製程分類與構裝材料趨勢
        • 下游主要產品構裝市場需求
        • 全球構裝材料回顧與產業現況
        • 台灣半導體構裝材料產業現況
        • 未來電子產品應用趨勢
        • 先進構裝發展趨勢與材料供需現況
        • 產業發展面臨瓶頸與建議

        簡報內容

        2015半導體構裝材料產業展望
        NO.1
        大 綱
        NO.2
        專有名詞對照表
        NO.3
        摘 要
        NO.4
        半導體構裝製程分類
        NO.5
        導線架與IC載板構裝材料趨勢
        NO.6
        Flip Chip 構裝材料趨勢
        NO.7
        下游主要產品構裝市場需求
        NO.8
        全球構裝材料產業現況
        NO.9
        2014年全球構裝材料主要生產國家分析
        NO.10
        (無標題)
        NO.11
        國內IC載板產業生態
        NO.12
        我國構裝材料產值統計
        NO.13
        半導體構裝與構裝材料歷史
        NO.14
        半導體構裝演化方向與材料自主供應的差距
        NO.15
        (無標題)
        NO.16
        全球手機用晶片構裝技術趨勢
        NO.17
        3D IC崛起的主因
        NO.18
        以TSV技術為基礎的元件產品比重
        NO.19
        下世代半導體構裝泛3D-IC技術的需求
        NO.20
        (無標題)
        NO.21
        (無標題)
        NO.22
        (無標題)
        NO.23
        (無標題)
        NO.24
        (無標題)
        NO.25
        Thank you
        NO.26
        下載檔案

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