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半導體的製程非常繁瑣，從準備好的一片矽晶圓到封裝、測試完成，其間歷經幾乎上千道的手續，且每一道製程都是關鍵，不但設備是關鍵，製程技術是關鍵，連材料功能、規格與特性的選用都是關鍵，但是要完美的完成一顆IC，最重要的還是材料，正所謂「巧婦難為無米之炊」，半導體製程中到底需要哪些化學材料，且讓我們從製造工序深探其究，並細說全程，本文從矽基半導體前段製程解題，歸納六大關鍵製程，並從其功能與規格的選用一一拆解，且先從需求端了解材料市場在近幾年來因先進製程的推進而帶動的成長變化。

【內容大綱】

• 一、半導體標準製程
• 二、IC製造關鍵技術說明
• 三、各關鍵製程所需材料
  • (一)薄膜生成(Thin Film)需要的材料
  • (二)黃光微影製程(Photolithography)需要的材料
  • (三)蝕刻(Etching)所需的材料
  • (四)離子植入(Ion Implantation)所需的材料
  • (五)化學機械研磨(CMP)所需的材料
  • (六)金屬化(Metallization)所需的材料
• 四、主要製程用材料市場
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【圖表大綱】

• 圖一、矽基半導體製造流程
• 圖二、全球半導體關鍵製程用材料市場規模
• 圖三、全球半導體關鍵製程用材料市場規模