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        數據中心用散熱管理材料發展與現況
        Development and Current Status of Thermal Management Materials Used in Data Centers
        • 2024/12/27
        • 722
        • 50
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        高頻應用材料

        簡報大綱

        • 全球數據中心數量總覽
        • 數據中心散熱分類簡介
        • 數據中心結構概述
        • 數據中心的熱管理需求
        • 數據中心熱管理方法概述

        簡報內容

        數據中心用散熱管理材料發展與現況
        NO.1
        大 綱
        NO.2
        前 言
        NO.3
        全球數據中心數量總覽
        NO.4
        數據中心位置選擇
        NO.5
        數據中心停機的重大後果
        NO.6
        數據中心散熱分類簡介
        NO.7
        散熱設計功耗（TDP）進展與CPU產品發展同步
        NO.8
        現代數據中心可以採用多種冷卻方法
        NO.9
        晶片級不同的冷卻類別
        NO.10
        單相與雙相浸沒式架構
        NO.11
        2022-2035年冷卻方式的市場規模與預測
        NO.12
        數據中心設備 頂層概述
        NO.13
        數據中心伺服器機架及伺服器結構
        NO.14
        電力使用效率
        NO.15
        數據中心交換器拓撲 - 三層和主幹-葉子架構
        NO.16
        K-ary Fat Tree 胖樹拓撲結構
        NO.17
        數據中心的熱管理需求
        NO.18
        數據中心熱管理方法概述
        NO.19
        增加TDP(Thermal Design Power )可以提高熱管理效率
        NO.20
        張致吉
        NO.21
        下載檔案

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