眺望2018系列｜PCB與構裝材料產業發展趨勢與 2018景氣展望
- 2017/11/10
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簡報大綱
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PCB在所有終端產品中始終扮演著乘載所有電子零組件的角色，因為有PCB，得以使電子電路的功能順利達成，然PCB產業的形成在台灣已歷經47個春秋，多年來台商兩岸產值加總位居全球之冠，而產業也正面臨前有日軍技冠群倫(高品級)，後有陸軍以量追逐的窘境(低價位)，中間還夾雜著韓軍的後繼追兵(中上等級的追趕)，未來在各種終端產品的變革下，面對新一代手機的需求驅動著PCB從HDI板再往IC載板邁進，PCB相關材料供應商因應之道更是該考量的重點。
同時在智慧型手持式裝置盛行，產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C的匯流，促使應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小且須具較高的傳輸速率，因此構裝方式必須考慮先進製程，致使構裝材料包括承載 IC的載板需要面對更精密的線寬線距，更低的熱膨脹係數，更堅強的剛性，以預防載板在封裝過程中因溫度升高產生的翹曲，造成線路連接的斷裂；而上游構裝材料的需求除了導線連接外，也須關注模組的散熱效果，因此半導體構裝技術除了既有的材質型態外，同時面臨新材質的考驗。
【簡報大綱】
- 終端產品與市場新趨勢
- PCB材料產業發展近況
- 半導體構裝材料產業發展與需求趨勢
- 產業動態
- 中國半導體產業市場的發展與潛力
- 結語