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        雲端、巨量資料帶動3D IC前景 台灣構裝材料產業機會可期
        • 2013/12/20
        • 2581
        • 81

        【內容大綱】

        • 一、未來電子產品應用趨勢
        • 二、下世代半導體構裝面臨的議題與演化方向
        • 三、不容忽視的3D IC製程結構與關鍵材料與市場規模
        • 四、我國半導體產業鏈完整 台廠機會大
        • 五、IEK View

        【圖表大綱】

        • 圖一 採用TSV構裝晶圓產品分析
        • 圖二 下世代半導體構裝面臨的重大議題與演化方向
        • 圖三 下世代半導體構裝泛3D-IC技術的需求
        • 圖四 泛3D-IC用材料市場規模推估

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