IEK精華包:AI與車用需求帶動被動元件升級
- 2026/05/18
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AI 伺服器與車用電子需求正帶動台灣被動元件產業成長。高功率運算設備對電源穩定、電力供應、散熱管理與溫度監測提出更高要求,也推升高階電容、電感與感測元件需求。隨著 AI 基礎建設擴張、車用電子滲透率提升與材料成本上揚,被動元件產值可望在 ...
AI 伺服器與車用電子需求正帶動台灣被動元件產業成長。高功率運算設備對電源穩定、電力供應、散熱管理與溫度監測提出更高要求,也推升高階電容、電感與感測元件需求。隨著 AI 基礎建設擴張、車用電子滲透率提升與材料成本上揚,被動元件產值可望在 ...
MWC 2026 顯示,AI 已成為通訊產業架構設計的核心邏輯。網路不再只是資料傳輸管道,而是結合感知、判斷、調度與優化能力的智慧基礎設施。隨著 AI-RAN、電信Open API、主權模型、光通訊與終端 AI 加速發展,通訊產業的競爭重...
高價值醫療供應鏈正經歷結構性的製程化演進,包含冷鏈運輸。過去冷鏈多被視為支援性後勤,其價值限於成本控制與基礎合規;然而,隨著疫苗、生物製劑、mRNA及細胞與基因療法(Cell and Gene Therapeutics,簡稱CGT)的快速...
生成式 AI 帶動資料中心、伺服器與運算基礎設施需求快速擴張,半導體應用結構也因此出現明顯變化。運算用電子產品已在 2024 年超越通訊用電子產品,成為最大應用市場;台灣 IC 設計業則受惠於旗艦手機晶片、網通升級、Wi-Fi 滲透率提升...
Since its emergence, generative AI has been making a profound impact on both the technology industry and our way of li...
MWC 2026 凸顯通訊產業的新角色:網路不再只是連線基礎,而是結合 AI、感測、自動化與資安的智慧服務平台。電信商與設備商圍繞智慧基礎設施、網路自主化、6G 演進與場域數位分身等應用,展現通訊技術在城市治理、企業防詐、關鍵任務網路與營...
本研究探討全球車用電子市場在電動化、智慧化與聯網化驅動下的發展趨勢,並給予台灣相關發展建議。隨電動車滲透率快速提升,帶動車輛周邊控制單元及電源轉換等功率電子需求成長;同時,進階駕駛輔助與自動駕駛技術發展,促使電子電氣架構由分散式走向集中式...
AI、高效能運算、自駕車與先進穿戴裝置快速發展,推升晶片效能、功耗控制與系統整合需求。半導體已不只是電子產品核心零組件,更是支撐數位經濟、產業轉型與國家競爭力的關鍵基礎。面對先進節點、3D IC、異質整合與綠色製程加速演進,具備高階製程、...
半導體元件結構隨著摩爾定律推進,已由平面微縮全面轉向垂直三維堆疊,致使薄膜沉積技術從製程輔助角色,躍升為與微影技術同等重要的核心關鍵。化學氣相沉積CVD憑藉高速成膜優勢與量產效益,持續在厚膜絕緣與大體積填充製程中扮演核心地位。相對而言,原...
本文探討PFAS(全氟與多氟烷基物質)在半導體、電池、AI與石化特化產業中的關鍵角色,以及全球減氟趨勢所帶來的供應鏈與材料革命。PFAS因具備耐高溫、耐腐蝕、低介電等特性,被廣泛應用於先進製程與高效能運算,但其難以分解與生物累積特性,也引...