The adoption of AI has become mainstream across industries, and the communications sector responsible for critical cro...
Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...
The accelerated growth of the global space industry is driving the need for international strategic cooperation. This j...
根據國際貨幣基金對全球經濟成長之最新預測，預估2026年全球GDP成長率為3.1%，2027年則預測為3.2%。半導體市場方面，根據世界半導體貿易統計協會預估，2026年全球半導體市場規模年成長為26.3%，市場規模達1兆49億美元。終端...
2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元，季成長1.9%、年成長27.3%，在第一季傳統淡季中仍維持季增，顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%...
菲律賓做為東南亞最早承接全球電子製造與半導體後段製程移轉之國家之一，長期以封裝測試及電子製造服務(EMS)作為產業發展核心，並在跨國企業長期布局帶動下，逐步形成具出口導向特性之半導體產業聚落。近年隨著全球電子景氣循環變化、車用電子與工業電...
德國作為歷史悠久的工業強國，憑藉深厚的製造基礎與技術實力，長期在全球產業鏈中扮演重要角色。電子產業為其製造業的核心領域之一，在車用半導體、感測技術與電源管理等方面具備競爭力。政策方面，德國政府以工業4.0為主軸，持續推動產業數位轉型，並配...
為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...
本報告以探討美國與中國自駕車產業發展方向為研究對象，探討技術方向與監管機制之間的影響，經深入探討發現自駕系統已由傳統規則化(Rule Based)架構逐步轉向由感測器融合加上純視覺的端到端(End-to-End)模型，這種以資料驅動方法雖...
隨著LLM不斷演進，其參數量達數兆個，上下文視窗達百萬級Token水準，使得模型難以安裝在單一GPU上，這意味著模型必須被分割成較小的區塊，並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能，或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...