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高效能運算（HPC）散熱材料之發展趨勢

Development Trend for Heat Dissipation Materials in High Performance Computing (HPC)

2022/12/22
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張致吉

高頻應用材料

#高效能運算 #HPC #熱界面材料 #TIM #散熱管理 #先進材料

簡報大綱

一、疫情時期，應用在高頻通訊/高速傳輸情況下，高效能運算能夠滿足：遠距教學、娛樂上網、移動寬頻、視訊通話、網上購物、物流、金融等需求的落實。
二、HPC需要散熱的硬體從晶片製造到系統整合都存在。
三、熱界面材料(TIM) 種類從物理特性到先進材料，展現了不同的應用效果，樣多量不見得少，但卻是名符其實的無名英雄。

簡報內容

高效能運算（HPC）散熱材料之發展趨勢 — NO.1

NO.2

AIoT、通訊、伺服器因高效能運算展現實體運作 — NO.3

高效率運算下熱管理需求與熱界面材料(TIM) — NO.4

常出現在功率元件與模組用的材料 — NO.5

熱介面材料定義 — NO.6

採用各種TIM 的考量 — NO.7

熱界面材料的性能總整理 — NO.8

TIM的採用與考量 — NO.9

熱界面材料的物理形態與種類 — NO.10

熱界面材料中液態材料較被看好 — NO.11

先進TIM的簡介 — NO.12

石墨（Graphite） — NO.13

石墨供應商 — NO.14

複合碳纖維（瀝青基碳纖維）（Pitch-based Carbon Fiber） — NO.15

複合碳纖維主要供應商 — NO.16

奈米碳管（Carbon Nanotubes） — NO.17

奈米碳管供應商 — NO.18

石墨烯（Graphene） — NO.19

石墨烯供應商與應用 — NO.20

BNNT和BNNS在內的高級陶瓷（參考） — NO.21

BNNT(氮化硼奈米管)和BNNS供應商 — NO.22

NO.23

NO.24

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