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AI SERVER 需求下PCB 相關材料產業發展新動向(研討會簡報)

New Developments in PCB-Related Materials Industry Driven by AI Server Demand

2026/05/28
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張致吉

高頻應用材料

簡報大綱

伺服器的架構與傳輸方式

看材料如何在硬體結構中從輔助變成核心

什麼是CCL的M8/M9?

PCB材料的市場動向與新機會

簡報內容

百年一見的AI變局-高頻高速運算材料產業發展趨勢 — NO.1

NO.2

伺服器用無線傳輸主要頻段 2.4GHz~60GHz 應用概述 — NO.3

產業科技國際策略發展所 — NO.4

產業科技國際策略發展所 — NO.5

產業科技國際策略發展所 — NO.6

伺服器硬體結構拆解為五大關鍵核心皆與材料性能息息相關 — NO.7

2026 年 AI 算力競賽材料已從輔助角色轉為決定運算效率與穩定性的核心瓶頸 — NO.8

AI 運算所需的關鍵零組件與材料供應鏈結構整理 — NO.9

M7到M10 玻纖布的差異何在?(1) — NO.10

M7到M10 玻纖布的差異何在?(2) — NO.11

為什麼 2026 年以後一定要用到 M10？ — NO.12

PCB 上游材料(CCL)核心技術的進化差異 — NO.13

供應鏈的結構性挑戰 — NO.14

全球PCB材料市場趨勢 — NO.15

低介電玻纖銅箔基板應用備受矚目 — NO.16

CCL主要參與廠商和生產基地集中在亞洲 — NO.17

低介電CCL技術門檻高市場以台日韓美供應商為主 — NO.18

主要供應商的動向趨勢 — NO.19

2025年看到電路板產業投資新動向與機會 — NO.20

大廠國際佈局對照表 (2026 概況) — NO.21

2026 年我國銅箔基板(CCL) 四雄最新東南亞戰局(1) — NO.22

2026 年銅箔基板(CCL) 四雄最新東南亞戰局(2) — NO.23

2026 年銅箔基板(CCL) 四雄最新東南亞戰局(3) — NO.24

總結 2023~2025 年電路板材料產業投資新動向與機會 — NO.25

張致吉資深研究員 — NO.26

附件一 — NO.27

本文檔案AI SERVER 需求下PCB 相關材料產業發展新動向(研討會簡報).pdf17次

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