高頻/高功率模組構裝用散熱基板材料產業趨勢 (研討會簡報)
Industry Trend of Heat Dissipating Substrate Materials for High Frequency/High Power Module Packaging
- 2022/05/26
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簡報大綱
主題一 從應用趨勢看高頻/高功率模組的需求
主題二 模組構裝用散熱基板材料解決方案
主題三 當今散熱基板材料趨勢
主題四 以氮化鋁基板為例談市場驅動力