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        從半導體構裝的演進看導線架的發展趨勢
        The Development Trend of Lead Frame from the Evolution of Semiconductor Packaging
        • 2016/12/13
        • 3328
        • 98

        【內容大綱】

        • 一、從晶片的演進與構裝型態的變化看導線架的需求型態
        • 二、導線架的應用市場
        • 三、導線架供應商
        • 四、未來半導體構裝需求方向
        • 五、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、半導體主要構裝產品市場需求
        • 圖二、半導體構裝的發展歷程
        • 表一、導線架市場規模
        • 圖三、導線架規格的成長需求與預估
        • 表二、主要供應商和生產基地
        • 圖四、全球導線架生產地區比重
        • 圖五、半導體晶片的構裝藍圖

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