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化合物半導體應用於無線通訊產業現況與趨勢(研討會簡報)

Current Status and Trends of Compound Semiconductor Applications in the Wireless Communication Industry

2021/05/31
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張致吉

高頻應用材料

簡報大綱

主題一：化合物半導體全貌
主題二：化合物半導體應用在無線通訊產業
主題三：應用於無線通訊產業現況與趨勢

簡報內容

5G/B5G通訊先進材料的市場機會與競爭分析研討會-化合物半導體應用於無線通訊產業現況與趨勢 — NO.1

NO.2

化合物半導體全貌 — NO.3

全球化合物半導體晶圓市場規模 — NO.4

化合物半導體材料應用全貌 — NO.5

全球化合物半導體應用元件市場趨勢 — NO.6

NO.7

半導體關鍵特性 — NO.8

5G Base Station 型態 — NO.9

(無標題) — NO.10

RF 在化合物半導體全貌 — NO.11

朝 6G THz半導體元件結構用的材料 — NO.12

NO.13

4G與5G 基地台差異 — NO.14

相關應用趨勢-5G/6G 通信相關市場 — NO.15

其他相關應用趨勢 — NO.16

化合物半導體的高頻元件市場規模 — NO.17

化合物半導體的高頻元件與晶圓相關趨勢 — NO.18

GaAs 應用市場 — NO.19

GaAs 晶圓與應用之產業生態 — NO.20

GaN 的應用市場 — NO.21

GaN 晶圓與應用之產業生態 — NO.22

總結一、化合物半導體晶圓應用藍圖 — NO.23

總結二、化合物半導體高頻相關應用藍圖 — NO.24

張致吉(材料部經理)+886-3-5914104Angelaccchang @itri.org.tw — NO.25

本文檔案化合物半導體應用於無線通訊產業現況與趨勢(研討會簡報).pdf177次

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