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眺望2019系列｜先進半導體構裝材料發展趨勢

Advanced Semiconductor Packaging Materials Development Trend

2018/11/13
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張致吉

電池應用市場、技術與產業趨勢電子產業供應鏈上游材料高頻應用材料

簡報大綱

【簡報大綱】

先進構裝的關鍵技術
模組型式的構裝趨勢與材料產業發展
未來大環境產業變遷的新商機
市場需求驅動下的構裝趨勢

簡報內容

眺望~2019產業發展趨勢研討會先進半導體構裝材料發展趨勢 — NO.1

名詞解釋 — NO.2

NO.3

半導體構裝演化方向與材料自主供應的差距 — NO.4

從傳統構裝材料產業現況 — NO.5

先進構裝的關鍵技術 — NO.6

FAN-OUT 製程細節與關鍵材料(1/3) — NO.7

FAN-OUT 製程細節與關鍵材料(2/3) — NO.8

FAN-OUT 製程細節與關鍵材料(3/3) — NO.9

FAN-OUT 構裝技術的挑戰 — NO.10

模組化的定義與結構 — NO.11

IoT 結合 AI 與 5G 跨領域的應用將串起三大產業的融合創造我國產業商機 — NO.12

模組型式的構裝是趨勢 — NO.13

發展5G與高速運算所需模組、材料與關鍵技術 — NO.14

關鍵元件的發展藍圖 — NO.15

高速/高密度/小型化是趨勢 — NO.16

Fan-out 應用產品的預測(300mm eq wafers) — NO.17

半導體構裝結構與相對應封裝材料 — NO.18

半導體構裝製程用材料 — NO.19

材料產品的發展藍圖 — NO.20

先進構裝材料市場規模 — NO.21

從先進構裝材料產業現況 — NO.22

我國高階電子構裝材料產業技術缺口 — NO.23

AIoT 多元、高頻、高能源效率帶動微型整合及高可靠性之系統模組化是未來的趨勢 — NO.24

國際內埋元件模組整合技術 — NO.25

市場需求驅動先進電子構裝發展與挑戰 — NO.26

NO.27

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