眺望2016系列｜2016 半導體構裝材料產業展望
- 2015/11/13
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簡報大綱
近年來由於智慧型手持式裝置盛行，產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C匯流，促使應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小且須具較高的傳輸速率，因此構裝方式必須考慮先進製程，致使構裝材料包括承載 IC的載板需要面對更精密的線寬線距，更低的熱膨脹係數，更堅強的剛性，以預防載板在封裝過程中因溫度升高產生的翹曲，造成線路連接的斷裂；而上游構裝材料的需求除了導線連接外，也須關注模組的散熱效果，因此模封材料除了既有的功能外，同時面臨殘酷散熱的考驗，面對未來封裝材料的需求方向與封裝趨勢，材料供應商應如何因應。