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半導體構裝技術從2008年起逐漸朝向立體結構的構裝方式(3DIC)發展，而IC產品的接腳數仍因功能需求增加而持續增高，構裝結構也越來越多樣化，為滿足製程技術的需要，以及確保產品在製程中的穩定性，緩衝突層材料的市場在近幾年逐漸顯現，大多數的材料產品皆因下游技術的發展而消長，本文即探究緩衝突層材料目前在市場的概況。

【內容大綱】

• 一、製品定義與應用概要
• 二、產業應用趨勢
• 三、市場概況
• 四、緩衝塗層材料主要供應商、市占率
• 五、廠商動態
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、緩衝塗層材料原料組成與用戶結構
• 圖2、緩衝塗層材料的總體市場規模
• 圖3、緩衝塗層材料產品類別出貨趨勢
• 圖4、應用市場的動向
• 表1、2017年~2018年 緩衝塗層材料價格動向
• 表2、各供應商產地
• 圖5、緩衝塗層材料供應商市占率