i卡會員

熱界面材料（Thermal Interface Material簡稱TIM）談的是：可以使熱量從產生熱源的組件快速傳遞到散熱端的中間材料。本文將從熱界面材料的定義概述熱界面所扮演的角色，引入認識熱界面所需知道的關鍵知識包括導熱係數與熱阻抗，文中並探討在實務操作時，從如何採用各種TIM 的考量，進而了解熱界面材料的物理形態與種類，然而雖然市面上已有不下十種的熱界面材料，但是目前較受矚目的是以碳元素為中心的TIM材料，包括：石墨，複合碳纖維（瀝青基碳纖維），奈米碳管，石墨烯以及涵蓋BNNT和BNNS的高級陶瓷等先進製程的材料產品，文分上下兩集，並逐一探討。

【內容大綱】

• 前言
• 一、熱界面材料概述
• 二、導熱係數與熱阻抗
• 三、採用各種TIM的考量
• 四、熱界面材料的物理形態與種類
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、各階層電路的熱管理需求
• 圖二、熱傳導示意
• 表一、熱界面材料的性能總整理
• 圖三、固體墊之間微觀的孔隙
• 圖四、TIM的採用與考量
• 表二、熱界面材料的種類