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眺望2027系列 | 高頻/高速需求下的低介電材料探索

Exploration of low-dielectric materials for high-frequency/high-speed applications

2026/11/05
38
5

張致吉

電子產業供應鏈上游材料高頻應用材料

簡報大綱

國際 AI 伺服器大廠的發展方向及其與低介電材料的關係
低介電常數材料在 AI 伺服器內各元件的應用
低介電材料涵蓋的範圍與市場趨勢

簡報內容

高頻/高速需求下的低介電材料探索 — NO.1

討論重點 — NO.2

伺服器用無線傳輸主要頻段 2.4GHz~60GHz 應用概述 — NO.3

國際 AI 伺服器大廠的發展方向及其與低介電材料的關係 — NO.4

NVIDIA與其他供應商AI伺服器技術藍圖 — NO.5

以NVIDIA AI 伺服器藍圖為例探究低介電常數材料的定位 — NO.6

以NVIDIA「GB300」為例解釋低介電材料的應用領域 — NO.7

CPO實際應用中對基板材質的要求 — NO.8

低介電常數材料在 AI 伺服器的應用領域 — NO.9

低介電材料涵蓋的範圍與市場趨勢 — NO.10

高頻與高速市場形成相互結合應用的趨勢 — NO.11

低介電常數材料市場在高速應用的成長因素和限制因素 — NO.12

低介電常數材料在高頻應用的成長因素和限制因素 — NO.13

低介電常數材料的定位是主要的材料技術方向 — NO.14

低介電常數材料的定位是主要的材料技術方向(續) — NO.15

材料與技術藍圖 – 低界電常數/多層主機板的 CCL 與 Prepreg — NO.16

低介電常數 CCL/Prepreg 領域藍圖市場 — NO.17

材料與技術藍圖-低介電常數天線/雷達基板 — NO.18

Low Df材料常用於無線通訊和雷達相關基板的市場 — NO.19

材料與技術藍圖-低介電常數/FCCL薄膜天線 — NO.20

Low Df材料應用於薄膜天線市場 — NO.21

材料與技術藍圖-低介電常數/層間絕緣膜 — NO.22

Low Df材料應用於層間絕緣膜市場 — NO.23

結論：低介電材料應用銅箔基板(CCL)之總體市場趨勢 — NO.24

張致吉資深研究員 — NO.25

參考低介電常數 CCL用材料市場定義（多層主機板的CCL） — NO.26

(參考) 低介電材料應用銅箔基板(CCL)之分項市場趨勢 — NO.27

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