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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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AI的四波成長趨力 過去一年的大模型演化趨勢 國際大廠CES創新亮點

CES 2026 商業升級：多元智慧應用導向的邊緣、代理等AI服務的全面落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 消費體驗：AI 顯示、感測與空間運算打造沉浸式智慧家庭 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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AI推動下世代智慧顯示應用機會出現 今年各品牌力推RGB LED背光技術 高階TV市場將漸由Mini LED技術主導 智慧感測走向「以資料與服務為核心」方案

全球半導體成熟製程應用市場發展與廠商動態

• 2026/01/06
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成熟製程因具備成本效益與穩定性，仍是全球半導體產業的重要基礎，廣泛應用於汽車、工業、消費電子、能源及物聯網等領域，滿足高可靠性與長生命周期需求。業者透過功率優化、新材料(如SiC)、異質整合與3D堆疊技術，提升性能並支援自駕與工廠自動化，...

從產能擴充到供應鏈韌性：2025年美歐半導體政策發展回顧

• 2025/12/26
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在地緣政治風險升高與技術競爭全面升級的背景下，半導體產業已躍升為各國經濟安全與科技戰略的核心支柱。美國在川普新政下使晶片法案走向更具交易性與策略性的調整路徑，並透過啟動《貿易擴展法》第232條款調查等措施，強化對供應鏈的主導權，藉此推動製...

半導體與運算未來：新創投資趨勢與物理實體網際網路願景

• 2025/12/19
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資本訊號 解析2025年創投資金流向：為何走向高度集中？ 新運算霸權的誕生：AI、光子與量子技術的平台之爭 典範轉移 從數位到實體：物理實體網際網路(Embodied Internet)興起 供應鏈重組：機器人、低軌衛星帶來的...

HBM4/4E時代的技術與國際競合新賽局

• 2025/12/18
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隨著生成式AI與大型語言模型(LLM)驅動運算需求呈指數級爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，躍升為AI加速器的核心效能瓶頸。邁入HBM4/4E世代，技術典範將迎來重大轉折：介面頻寬倍增至2048bit、堆疊層數突破16層，且...