眺望2025系列|全球合成橡膠應用市場回顧與技術趨勢
- 2024/11/07
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前言 全球合成橡膠產能概況 全球合成橡膠應用市場 合成橡膠應用技術趨勢 橡膠回收市場趨勢 結論
前言 全球合成橡膠產能概況 全球合成橡膠應用市場 合成橡膠應用技術趨勢 橡膠回收市場趨勢 結論
全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI技術、晶片與智慧終端趨勢
全球暨臺灣半導體製造業發展現況與展望 半導體製程技術發展與廠商動態觀察 製程技術革新推動終端電子產品創新應用
全球半導體產業市場與資本支出 全球半導體市場概況 全球半導體區域資本支出趨勢 政策引導產業動態與區域布局 美國政策引導下產業發展與布局 日本政策引導下產業發展與布局 歐洲政策引導下產業發...
在當今快速發展的科技時代,對新興技術的深入了解成為各界關注的焦點。美國史丹佛大學作為科技研究的學術機構,因此展開一項關於十大新興技術領域的深入研究和分析,以製作《新興技術評論報告》。這份報告集結來自各個領域的頂尖專家,通過跨學科的合作,對...
在追求極致效能的AI時代,Chiplet的技術價值再度被提起,為半導體產業打開上行通道,帶來了新的機遇與挑戰,目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展,預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值,隨著技術不斷演進,C...
2024年上半年,全球IC封測大廠展現復甦趨勢。臺灣的日月光受AI需求推動營收回穩,並推出小晶片先進封裝技術。美國Amkor則因高階智慧型手機和AI需求提升,營收表現逐步回升。中國三大封測廠(長電科技、通富微電、華天科技)表現強勁,營收持...
2024年上半年,全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長,顯示出回暖跡象。然而,消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力,但傳統封裝需求成長有限。展望下半年,AI...
台灣半導體產業以高度垂直分工模式為基礎,擁有完整且具競爭力的供應鏈,各次產業環節相輔相成,以維持全球市場的領導地位。透過完善的半導體聚落與科學園區,台灣得以持續吸引外商投資及國際半導體大廠的深耕布局,推動半導體產業技術與相關應用發展,進一...
2024年上半年,臺灣IC封測產業持續復甦。第一季因季節性因素影響,產值達新臺幣1,472億元,季衰退3.0%,但年成長4.8%。第二季受AI與記憶體需求帶動,產值回升至1,506億元,季增2.3%,年成長8.3%。技術創新與AI、高效能...