AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新 (研討會簡報)
- 2024/06/20
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AI技術大躍進對未來世界的影響 生成式AI興起，訓練所需的算力呈現指數的成長 生成式AI興起對未來應用產品市場與作業系統的需求發展 生成式AI興起對先進製程的需求大增，半導體業者製程能力備受矚目 生成式AI興起對全球IC...
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AI時代新藍海：先進封裝技術與商機 (研討會簡報)
- 2024/06/20
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算力關鍵：AI半導體暨先進封裝全球市場現況 擴展I/O：Fan-Out封裝技術市場動向 高效整合：2.5D/3D封裝技術市場動向 電光互連：共同光學封裝（CPO）發展前景
AI時代新機遇：IC設計發展與商機 (研討會簡報)
- 2024/06/20
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晶片的市場趨勢 AI應用的發展現況與潛力 高效能AI 與AI 終端技術趨勢
2024年半導體應用市場與關鍵趨勢
- 2024/06/13
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2024年全球半導體市場將迎來景氣復甦，市場規模預計達到6,221億美元，其中記憶體市場成長最快，預估成長達70.5%。通訊和運算仍是市場主導，但儲存和車用半導體市場也表現強勁，未來成長動能高於平均水準。各領域主要廠商如Intel、NVI...
全球通訊用GaN半導體產業現況與技術發展
- 2024/06/04
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因應AI、自駕車、AR/VR等創新需求的成長，無線通訊技術規格也隨之演進，目前B5G，乃至於6G的技術，從規格到未來的硬體規劃，都在逐步的討論與建構當中，其中隨著B5G/6G的技術發展，凸顯了高頻通訊用射頻元件的技術需求。未來由B5G/6...
2024年第一季臺灣IC設計業動態與展望
- 2024/06/04
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2024年第一季臺灣IC設計業，庫存天數再度下降，已達正常水準。終端市場中，PC市場、車用與網通產業等訂單強勁，使得產業出現非季節性反彈，最終呈現淡季不淡的情況。整體而言，2024年第一季臺灣IC設計業微幅上漲趨勢，產值為新臺幣3,002...
2024年第一季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2024/06/04
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2024年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣7,193億元，相較2023年第四季衰退4.3%。2024年第一季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度衰退4.8%，產值為新臺幣6,749億元，包括受到智慧型手機季節性影響。在記憶體產業方面，因DRAM...
韓國AI晶片產業發展策略解析
- 2024/05/31
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兩家韓廠搶先布局應用於AI的HBM市場 目前 SK Hynix 是HBM的主要供應商，技術採用 MR-MUF先進封裝製程作為核心技術，封裝材料由日廠 NAMICS與長瀬供應。HBM3E的良率已提升至八成，已量產8層堆疊，預計在第三季...
CES2024 - 塑造未來科技趨勢
- 2024/05/02
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CES2024是一場塑造未來科技趨勢的盛會，於2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行，展覽面積超過250萬平方英尺，吸引超過4,300家參展商和逾135,000名與會者。主題涵蓋人工智慧、數位健康、智慧移動、永續發展等科技領域。重...