2024年第四季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2025/03/20
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國際貨幣基金(IMF)預估全球GDP於2025年和2026年皆為3.3%。全球整體通膨率預計將持續下降,在2025年降至4.2%,並在2026年進一步降至3.5%。半導體產H業方面,WSTS最新預估2025年全球半導體市場規模年成長為11...
國際貨幣基金(IMF)預估全球GDP於2025年和2026年皆為3.3%。全球整體通膨率預計將持續下降,在2025年降至4.2%,並在2026年進一步降至3.5%。半導體產H業方面,WSTS最新預估2025年全球半導體市場規模年成長為11...
2024年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣9,966億元,相較2024年第三季成長11.2%。其中,第四季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.6%,產值為新臺幣9,576億元,主要因3奈米、5奈米需求及產能利用率提升帶動。在記憶體產業...
工研院產科國際所預估2024年臺灣IC產業產值達新臺幣5兆3,151億元(USD$165.6B),較2023年成長22.4%。其中IC設計業產值為新臺幣1兆2,721億元(USD$39.6B),較2023年成長16.0%;IC製造業為新臺...
2024年第四季台灣IC設計業產值為新台幣3,338億元,較2024年第三季成長2.5%。主要成長動能來自高階旗艦手機陸續上市且銷售狀況良好,帶動第四季整體營收呈現小幅成長,消弭了及驅動IC等產品的第四季淡季效應。 【內容大綱】 一...
本文分享了2025年消費性電子展(CES)上有關人工智慧(AI)晶片與邊緣AI應用趨勢的觀察。首先,從全球AI市場的角度來看,AI市場規模正快速擴張,而AI推論應用是推動AI半導體市場成長的主要動力。其次,生成式AI應用正推動對AI運算需...
2024年第四季,臺灣IC封測產業受AI需求與PC市場回溫帶動,總產值達新臺幣1,638億元,季成長1.2%。AI高階封裝需求強勁,但記憶體封測受價格壓力影響,成長有限。日月光等指標廠商營收持續擴張,並強化高階封裝設備能量。展望2025年...
隨著AI技術的不斷演進,如何讓AI、LLM等技術從雲端分散至邊緣裝置,已成為嵌入式系統領域主要的課題。生成式AI 透過即時數據處理、預測性維護和流程優化來強化工業用嵌入式電腦。邊緣AI的興起帶來了更多的運算彈性與能效最佳化。在雲端與邊緣運...
AI晶片技術正迅速成為消費科技革新的核心推動力,為產品賦予前所未有的智慧化能力,徹底改變使用者的互動體驗。例如,在零售業,智慧無人購物機利用本地AI算力,即可支援自然語言的語音,快速幫助顧客找到需要的產品,提升消費體驗。在健康照護產業上,...
2024年第三季,全球IC封測市場持續受到AI技術推動,預計全年產值將達405億美元,年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升,但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長,對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
2024年第三季受產業旺季與邊緣AI需求的驅動,臺灣IC封測代工業務持續向上成長。然而因中國消費性電子需求疲弱,導致終端市場回溫低於預期。此外,京元電子出售中國子公司京隆影響短期收益,測試業成長動能有所放緩。綜合各因素影響,2024年第三...