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主要經濟體半導體政策發展與產業布局

• 2025/07/02
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在全球地緣政治風險與技術競爭加劇下，半導體產業已成各國戰略核心。美國以晶片法案推動製造回流，而未來新政府的政策走向亦為關注焦點；歐盟藉晶片法案強化在地生產與供應鏈韌性，惟進度與市占目標面臨挑戰；日本則透過加強政策框架與資金機制優化，加速先...

2024年全球半導體製造產業發展與2025年展望

• 2025/07/01
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2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態，隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求，包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張，IDM與晶圓代工營收強勁回升，產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一；記憶體廠商S...

AI驅動設計時代來臨，晶片產業迎向智慧化競爭

• 2025/07/01
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AI不再只是終端應用的驅動者，更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台，實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化，並顯著縮...

2024年全球IC設計產業動態與2025年展望

• 2025/07/01
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AI是驅動IC設計產業成長與轉型的核心動能，透過推升生成式AI、AI PC、AI手機與HPC等需求，實現「AI無所不在」願景，並帶動全球與台灣IC設計產值顯著增長。IC設計產業發展亦受多重趨勢影響：總體經濟復甦、電動化運輸帶動車用晶片需求...

從IC製造產業的觀點來看矽光子技術發展關鍵

• 2025/07/01
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矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比，預期能將傳輸速度提升至100 Gbps，這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求，以光電訊號整合來降低A...

IC先進封裝技術變革與發展趨勢

• 2025/06/30
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隨著半導體邁入10nm以下先進製程，IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色，演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構，2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制，提供高頻寬與高密度整合能力...

從雲到端：模型輕量化與晶片革新，驅動2025年AI應用全面落地

• 2025/06/30
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自2022年生成式AI浪潮興起，人工智慧已從雲端展示邁向實質的生產力應用階段。2025年的全球技術趨勢，如NVIDIA GTC、CES及COMPUTEX，共同揭示了AI算力從雲端資料中心走向邊緣與個人裝置的明確圖景。AI應用落地的關鍵，在...

全球量子科技發展趨勢與市場動態 (研討會簡報)

• 2025/06/13
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矽光子CPO技術驅動下的異質整合新格局 (研討會簡報)

• 2025/06/12
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CPO崛起 — 從技術演進剖析發展趨勢與挑戰 先進封裝揚帆 —從 2.5D/3D 封裝進程探究異質整合現況 供應鏈重構 —從市場與廠商布局觀察產業新秩序

政經新局下的半導體產業競爭動向 (研討會簡報)

• 2025/06/12
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全球半導體產業市場 區域政策引導半導體產業發展動態 臺灣積體電路進出口趨勢與美國關稅政策