半導體製造新競局：埃米世代技術革新與挑戰
- 2026/08/07
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受惠於AI算力需求爆發，全球半導體產業產值正加速邁向兆美元規模。隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體先進製程將以次世代核心技術作為突破口。然而，主要晶圓製造三大廠正面臨次世代技術高昂的設備投資，以及地緣政治驅動跨國擴產的雙重資本壓力，進一步確...
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矽光子晶片製造平台與國際代工廠布局
- 2026/07/06
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AI資料中心運算規模擴大，使高速光互連逐步成為影響系統頻寬、功耗與連接密度的關鍵環節。矽光子可透過光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)整合光波導、調變器與光偵測器，支援光訊號在晶片平台內傳輸與處...
算力核心：AI晶片技術發展趨勢與市場展望 (研討會簡報)
- 2026/06/25
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AI算力需求驅動半導體非線性成長 AI算力架構從通用走向專用 邊緣與實體AI 應用的全面落地 小結
AI伺服器引爆記憶體革命—HBM、DRAM 與NAND次世代技術與競爭版圖 (研討會簡報)
- 2026/06/25
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AI驅動的記憶體超級循環與市場版圖 HBM技術進程與次世代封裝突破 DRAM技術節點進程與次世代架構演進 NAND的角色正從儲存媒體延伸到 AI 推論支援 AI正重新定義HBM、DRAM 與NAND 的產業分工與價值位置
突破AI算力瓶頸：矽光子CPO市場趨勢與展望 (研討會簡報)
- 2026/06/25
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AI Connectivity 瓶頸與 CPO 技術路線 學會看光：從角色分工解讀 AI 光連接生態系 臺灣供應鏈能力：從光學封裝到系統整合 次世代展望：Optical I/O 從封裝走向平台化
AI基礎設施競局下之國際政策動態 (研討會簡報)
- 2026/06/25
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全球半導體產業市場概況 各國AI基建政策動態研析 美國 日本 歐洲 韓國 中東 結論
從COMPUTEX 2026 看AI晶片全端佈局，加速Agentic AI應用落地
- 2026/06/16
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COMPUTEX 2026，AI晶片競爭的主戰場轉向讓代理式AI (Agentic AI)工作流高效率運行。代理式AI將推論需求拆解為協調、工具調用、執行與治理等環節，各環節對算力的需求特性不同，單靠GPU無法涵蓋代理式AI工作流中的所有...
從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢
- 2026/06/16
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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
AI 資料中心 GPU 與 ASIC 技術功耗趨勢研析
- 2026/06/15
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GPU市場規模與能耗趨勢分析 Nvidia GPU產品及市場發展趨勢(2025~2033) 其他AI伺服器ASIC產品及市場發展(2025~2033) GPU 與ASIC世代更迭對AI伺服器機櫃電力需求 主流AI晶片參數...
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...