Chiplet技術發展與領導廠商策略分析
- 2025/10/14
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Chiplet(小晶片)技術已成為後摩爾時代半導體產業創新的核心，透過異質整合與晶片協同設計，Chiplet打破傳統SoC單一晶片的物理限制與設計侷限，推動AI、高效能運算、雲端及車用電子等多領域架構升級。市調預估2024-2028年Ch...
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晶片在人形機器人主要應用與Nvidia、TI、Infineon三大供應商剖析
- 2025/10/09
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人形機器人被視為繼智慧型手機、電動車後的下一波科技與產業革命，其背後的推動力量之一，便是晶片技術的快速發展與模組化應用。隨著人工智慧演算法與具身智慧(Embodied Intelligence)的突破，機器人不僅需要感知環境，更要能進行決...
韓國半導體產業關鍵議題觀測
- 2025/10/08
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一、韓國半導體產業發展現況 二、SK Hynix 在AI技術融合與戰略 三、Samsung的記憶體技術創新 四、IEKView
Chiplet互連介面標準發展分析-以UCIe、AIB、BoW為例
- 2025/10/03
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隨著小晶片互連(Chiplet)技術的發展，UCIe、AIB和BoW三大主流介面標準已形成各自的市場定位。UCIe憑藉完整的協議架構，主要瞄準高效能運算(HPC)和高階應用市場；BoW以簡單架構和低成本優勢，在中低階應用和邊緣運算領域具有...
從邊緣運算到混合式 AI，晶片正重塑物聯網應用藍圖
- 2025/10/01
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在GenAI的快速發展驅動下，物聯網(IoT)已全面進入GenAIoT世代。晶片的角色正發生根本性轉變，從單純的連網元件轉型為賦予裝置理解與學習能力的AI代理人核心。為捕捉這些市場機會，晶片業者正推動技術突破與全瑞(Full Stack)...
全球半導體巨頭 ESG 行動藍圖：TSMC、Intel 與 Samsung 永續策略與實踐
- 2025/09/26
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本文聚焦全球半導體三巨頭──台積電(TSMC)、英特爾(Intel)與三星(Samsung)在ESG(環境、社會與治理)策略上的行動藍圖與實踐。半導體產業因其高耗能與高碳排放特性，成為全球淨零與永續轉型的關鍵產業。三家公司均制定具體淨零目...
2025年上半年全球IC封測產業現況與展望
- 2025/09/18
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當前IC封測業正處於一個關鍵的成長階段，AI應用與高效能運算晶片的強勁需求，使先進封裝產能利用率持續提升，訂單能見度高，儘管部分傳統應用市場仍在消化庫存，但從第二季開始情況已逐漸改善。展望全年，IC封測產業預期將加速成長，AI晶片需求將持...
2025年第二季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2025/09/18
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國際貨幣基金上修全球經濟成長預測，預估2025年全球GDP成長率由2.8%調降至3.0%，2026年則由3.0%上修至3.1%。另一方面，根據世界半導體貿易統計協會最新預估，2025年全球半導體市場規模預估將年成長為15.4%，市場規模達...
2025年第二季臺灣IC封測業現況與展望
- 2025/09/17
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2025年第二季臺灣IC封測業，由於逐漸擺脫傳統淡季對智慧型手機、消費性電子需求疲弱影響，加上DRAM記憶體出貨量增加，進一步支撐記憶體封測產出與利用率提升。此外，受惠於AI伺服器與高速運算相關應用市場持續增溫，帶動先進封裝與高速測試需求...