從訓練到實體落地應用，IC硬體驅動的AI賦形革命
- 2026/04/08
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過去幾年，AI僅被視為資料中心裡的算力引擎，但現在IC晶片正跨越雲端，演進為賦予機器感知、推理與行動力的智慧神經中樞。2026年被視為Physical AI元年，在CES展會和GTC都紛紛強調AI將從網路世界走向現實世界，影響人們的生活。...
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2025年第四季台灣IC設計業動態與展望
- 2026/03/16
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2025年第四季臺灣IC設計業，雖受到供應鏈年末庫存調整之影響，但由於中高階AI手機銷售熱絡，以及AI資料中心熱潮帶動ASIC及相關控制晶片等需求，本季營收呈現小幅上漲。2025年第四季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,540億元，較2025...
2025年第四季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2026/03/13
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國際貨幣基金上修全球經濟成長預測，預估2026年全球GDP成長率為3.3%，2027年則預測為3.2%。另一方面，根據世界半導體貿易統計協會最新統計，2025年全球半導體市場規模年成長為25.6%，市場規模達7,917億美元。在終端電子產...
2025年第四季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/03/13
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2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元，年成長率提升至20.8%，成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求，委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...
2025年第四季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/03/06
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2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元，相較2025年第三季成長6.6%。其中，第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元，較上季成長5.6%，主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁，帶動產能利用率提...
2025年第四季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/03/04
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工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣65,225億元(USD$209.1B)，較2024年成長22.7%。其中IC設計業產值為新臺幣14,245億元(USD$45.7B)，較2024年成長12.0%；IC製造業為新臺幣4...
2025年半導體應用市場與關鍵趨勢
- 2026/02/24
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2025年全球半導體市場受AI普及與高效能運算需求驅動下，市場規模年成長21.0%。展望2026年，在AI伺服器需求持續擴張與記憶體市場雙重助推下，整體產值將正式突破兆元美元里程碑。終端應用方面，運算與通訊仍為成長核心，AI PC滲透率提...
AI 時代的HBM 產能與地緣布局：三星、SK 海力士與美光的策略分析
- 2026/02/11
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隨著生成式AI驅動算力需求呈結構性爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，轉變為決定AI伺服器出貨量與效能天花板的核心戰略資源。在HBM4世代技術轉折與WSTS預測記憶體市場強勁成長的背景下，全球三大記憶體巨頭展現出不同的布局邏輯...
全球半導體玻璃基板技術發展現況與市場趨勢
- 2026/02/05
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人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求，推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制，難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求，玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗，能改善熱翹曲問題並支援光電...
CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義