2026年第一季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2026/06/10
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根據國際貨幣基金對全球經濟成長之最新預測，預估2026年全球GDP成長率為3.1%，2027年則預測為3.2%。半導體市場方面，根據世界半導體貿易統計協會預估，2026年全球半導體市場規模年成長為26.3%，市場規模達1兆49億美元。終端...
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2026年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/06/10
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2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元，季成長1.9%、年成長27.3%，在第一季傳統淡季中仍維持季增，顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%...
Computex 2026觀察：Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展
- 2026/06/10
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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...
2026年第一季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/06/05
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工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣84,450億元(USD$270.7B)，較2025年成長29.5%。其中IC設計業產值為新臺幣17,046億元(USD$54.6B)，較2025年成長19.7%；IC製造業為新臺幣5...
2026年第一季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/06/05
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2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元，相較2025年第四季成長10.1%，展現淡季不淡之強勁動能。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆2,284億元，較上季成長7.7%，受惠AI強勁需求，先進製程產能利用率及營收占比...
矽光子與CPO雷射光源發展趨勢
- 2026/06/04
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AI資料中心運算規模持續擴大，使系統效能瓶頸由單一晶片算力，逐步轉向記憶體頻寬與資料傳輸效率。為降低高速互連下的功耗、延遲與訊號損耗，矽光子與CPO成為資料中心光互連架構升級的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，穩定且高效率的雷射光源...
2026年第一季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/06/03
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2026年第一季臺灣IC設計業，雖受終端手機需求低迷及季節性淡季影響，手機晶片業務成長動能受限，但AI相關基礎設施(如高階網通設備、Wi-Fi 7)、AI ASIC以及企業級儲存需求皆展現了強勁成長動能，帶動2026年第一季臺灣IC設計業...
2026年全球AI晶片市場動態與結構轉變
- 2026/06/02
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全球AI晶片市場正經歷結構性轉換，推論需求規模化是核心驅動力，讓雲端服務商加速導入自研AI加速器以優化成本，進而帶動非GPU的AI加速器市場占比持續提升，2030年占比預估達27.1%。為滿足AI算力需求，雲端服務商上修2026年資本支出...
全球半導體沉積技術趨勢與市場展望
- 2026/05/18
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半導體元件結構隨著摩爾定律推進，已由平面微縮全面轉向垂直三維堆疊，致使薄膜沉積技術從製程輔助角色，躍升為與微影技術同等重要的核心關鍵。化學氣相沉積CVD憑藉高速成膜優勢與量產效益，持續在厚膜絕緣與大體積填充製程中扮演核心地位。相對而言，原...
從訓練到實體落地應用，IC硬體驅動的AI賦形革命
- 2026/04/08
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過去幾年，AI僅被視為資料中心裡的算力引擎，但現在IC晶片正跨越雲端，演進為賦予機器感知、推理與行動力的智慧神經中樞。2026年被視為Physical AI元年，在CES展會和GTC都紛紛強調AI將從網路世界走向現實世界，影響人們的生活。...