i卡會員

2025年第四季臺灣IC製造產業現況與展望

• 2026/03/06
• 707
• 38

2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元，相較2025年第三季成長6.6%。其中，第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元，較上季成長5.6%，主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁，帶動產能利用率提...

2025年第四季臺灣IC產業回顧與展望

• 2026/03/04
• 800
• 40

工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣65,225億元(USD$209.1B)，較2024年成長22.7%。其中IC設計業產值為新臺幣14,245億元(USD$45.7B)，較2024年成長12.0%；IC製造業為新臺幣4...

2025年半導體應用市場與關鍵趨勢

• 2026/02/24
• 913
• 53

2025年全球半導體市場受AI普及與高效能運算需求驅動下，市場規模年成長21.0%。展望2026年，在AI伺服器需求持續擴張與記憶體市場雙重助推下，整體產值將正式突破兆元美元里程碑。終端應用方面，運算與通訊仍為成長核心，AI PC滲透率提...

AI 時代的HBM 產能與地緣布局：三星、SK 海力士與美光的策略分析

• 2026/02/11
• 1734
• 54

隨著生成式AI驅動算力需求呈結構性爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，轉變為決定AI伺服器出貨量與效能天花板的核心戰略資源。在HBM4世代技術轉折與WSTS預測記憶體市場強勁成長的背景下，全球三大記憶體巨頭展現出不同的布局邏輯...

全球半導體玻璃基板技術發展現況與市場趨勢

• 2026/02/05
• 2699
• 69

人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求，推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制，難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求，玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗，能改善熱翹曲問題並支援光電...

CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 1630
• 130

雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 1329
• 110

典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 商業升級：多元智慧應用導向的邊緣、代理等AI服務的全面落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 1475
• 104

CES 2026也顯示AI正為供應鏈下游帶來實質效益。依主辦單位CTA報告，「個人生產力提升」與「工作時數節省」成為最明確的成效指標。產業大廠結合數位孿生、自動化與領域知識，發展晶片設計與製造原生AI。在生活應用端，家電品牌由產品供應商轉...

CES 2026 消費體驗：AI 顯示、感測與空間運算打造沉浸式智慧家庭 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 1430
• 114

在消費應用端，影像體驗朝向更沉浸、更智慧發展，RGB Mini-LED 與 Micro RGB 顯示技術普及，AI扮演「視覺管家」的角色，透透過 Vision AI 等技術即時優化畫面、依情境推薦內容。生成式AI（GenAI）也成為電視與...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 2197
• 166