i卡會員

再啟榮景-2025年第三季臺灣IC製造產業現狀與展望暨全球產業趨勢分析

• 2025/12/10
• 104
• 11

2025年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣11,372億元，相較2025年第三季成長6.4%。AI與HPC帶動先進製程利用率以及相關營收成長。記憶體則因AI所帶動的記憶體超級循環週期，產能吃緊造成價格續漲。另外本文也分析了U.S.-Chi...

2025年第三季臺灣IC產業回顧與展望

• 2025/12/04
• 363
• 34

工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣64,825億元(USD$201.9B)，較2024年成長22.0%。其中IC設計業產值為新臺幣14,320億元(USD$ 44.6B)，較2024年成長12.6%；IC製造業為新臺幣...

2025年第三季臺灣IC設計業動態與展望

• 2025/12/04
• 214
• 28

2025年第三季2025年第三季臺灣IC設計業，因整體消費性電子的需求疲軟，加上關稅議題而導致供應鏈提前拉貨的急單效應衰退，整體營運狀況呈現旺季不旺的下滑態勢。2025年第三季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,490億元，較2025年第二季衰...

2025年第三季臺灣IC封測業現況與展望

• 2025/12/03
• 392
• 29

2025年第三季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,835億元，年成長率達13.3%，主要的成長動能來自於AI伺服器與高效能運算晶片對先進封裝(CoWoS、SoIC)及高階測試的龐大需求，促使晶圓代工龍頭將部分高階訂單轉向委外生產，同步推升日月...

眺望2026系列｜AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化

• 2025/10/28
• 984
• 163

第四波AI浪潮下，驅動晶片規格與的產業型態的再創新 算力加速的戰役-AI引爆晶圓代工技術與企業戰略的再變革 3D化新時代-記憶體產業與技術進入全新的戰國時代 結論

眺望2026系列｜半導體先進封裝產業發展趨勢與技術革新

• 2025/10/28
• 1200
• 217

眺望2026系列｜AI半導體與IC設計業市場與技術發展趨勢

• 2025/10/28
• 1153
• 167

全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI半導體市場與技術發展趨勢

Chiplet技術發展與領導廠商策略分析

• 2025/10/14
• 3258
• 73

Chiplet(小晶片)技術已成為後摩爾時代半導體產業創新的核心，透過異質整合與晶片協同設計，Chiplet打破傳統SoC單一晶片的物理限制與設計侷限，推動AI、高效能運算、雲端及車用電子等多領域架構升級。市調預估2024-2028年Ch...

晶片在人形機器人主要應用與Nvidia、TI、Infineon三大供應商剖析

• 2025/10/09
• 2539
• 53

人形機器人被視為繼智慧型手機、電動車後的下一波科技與產業革命，其背後的推動力量之一，便是晶片技術的快速發展與模組化應用。隨著人工智慧演算法與具身智慧(Embodied Intelligence)的突破，機器人不僅需要感知環境，更要能進行決...

韓國半導體產業關鍵議題觀測

• 2025/10/08
• 1273
• 43

一、韓國半導體產業發展現況 二、SK Hynix 在AI技術融合與戰略 三、Samsung的記憶體技術創新 四、IEKView