眺望2026系列｜高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/11/07
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高頻高速PCB市場現況 高頻高速PCB基板材料 低介電材料市場規模與趨勢
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眺望2026系列｜高頻通訊材料應用市場與趨勢
- 2025/11/07
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6G頻譜和網路部署策略 6G 關鍵應用概述 6G 半導體與封裝技術以及低損耗之選擇概述 各國發展6G進程 IEKView
眺望2026系列｜異質整合晶片面板級封裝用關鍵材料市場發展與應用趨勢
- 2025/11/07
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面板級封裝的背景與趨勢 面板級封裝的材料供應鏈與技術發展 玻璃芯基板的材料供應鏈與技術發展 IEKView：成長動能及市場挑戰
眺望2026系列｜電子材料的挑戰：碳足跡、關鍵礦物與量子新世紀
- 2025/11/07
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挑戰一：碳足跡-產業淨零的最大缺口 挑戰二：關鍵礦物-包裝成武器的資源 挑戰三：量子新世紀-開拓材料的新局 IEK View
高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/10/09
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隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動，高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求，正加速高階材料的世代交替，預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長，至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的...
氫燃料電池與氫電解槽電極材料發展趨勢
- 2025/10/09
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氫氣本身是一種高能量密度、燃燒時只產生水的清潔能源，可廣泛應用於冶金、發電、能源儲存及各種化學製程，因此被視為未來能源載體的重要選項之一。氫能源發展的一大重點為轉化能量產生氫氣的電解槽，和轉化氫氣產出能量的燃料電池。目前氫電解槽以AEL與...
2025年全球RDL材料市場趨勢
- 2025/10/07
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隨著AI應用快速擴張，帶動重分佈層(Redistribution Layer, RDL)相關材料需求持續成長。尤其是有機介電材料，正朝向低介電常數(Dk)、低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展，同時強化抗翹曲與低溫製程能力，以支援更高...
台灣電路板材料產業投資新動向與機會
- 2025/10/07
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隨著地緣政治風險升高與全球供應鏈重組，台灣電路板材料產業積極進行海外布局。其中，泰國與馬來西亞成為兩大主要據點。泰國因具備電子聚落、成本優勢與政策穩定，吸引台燿、聯茂、富喬等多家材料廠新設產線;馬來西亞則因技術基礎完善與國際接軌程度高，成...
先進封裝用模封材料市場研析
- 2025/10/02
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先進封裝結構與材料總攬 先進封裝市場概述 封裝用模封材料規格趨勢 模封材料市場 供應商動態 IEKView
SiC功率半導體材料市場趨勢
- 2025/10/01
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功率半導體大致可分為Si、GaN、SiC、Ga2O3、AlN和Diamond，其中，SiC隨著電動車的發展，近年來市場成長快速，預估2025~2030全球SiC功率裝置的市場規模CAGR將達到21.6%，而SiC功率半導體擁有優異的能源使...