高性能玻纖布市場：低介電、低熱膨脹玻纖布供應鏈布局與石英布商業化進展
- 2026/10/02
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AI伺服器、高速網通及高階封裝需求，帶動高性能玻纖布價格與出貨量同步上升。然而，特殊玻纖原紗技術與資本門檻較高，高階供應仍集中於少數業者。日東紡在Low Dk及Low CTE市場居領先地位，但供給擴張仍不及需求成長，尤其T-glass新增...
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高性能玻纖布市場：低介電、低熱膨脹之技術與應用趨勢
- 2026/10/02
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高性能玻纖布市場呈現兩項發展主軸：一是AI伺服器主板及高速交換器升級，帶動Low Dk2搭配M8級CCL規模放量，成為市場主要成長來源；二是AI晶片封裝大型化與載板多層化，推升Low CTE玻纖布需求。惟2026年新增產能尚未完全開出，放...
深入盤點半導體先進製程用化學品的需求
- 2026/10/02
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半導體的製程非常繁瑣，從準備好的一片矽晶圓到封裝、測試完成，其間歷經幾乎上千道的手續，且每一道製程都是關鍵，不但設備是關鍵，製程技術是關鍵，連材料功能、規格與特性的選用都是關鍵，但是要完美的完成一顆IC，最重要的還是材料，正所謂「巧婦難為...
AI資料中心需求下固態氧化物燃料電池與氫氣電解槽市場趨勢
- 2026/10/01
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隨著AI伺服器耗電量暴增與傳統電網併網延遲，固態氧化物燃料電池(SOFC)已由備援電源轉型為AI資料中心的主力發電方案。以Bloom Energy為例，其短期內即簽署逾76.5億美元合約，包含為懷俄明州AI園區提供900MW電力與Orac...
AI伺服器應用的熱介面材料市場與發展
- 2026/09/18
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半導體產業近年快速成長，隨著晶片算力與效能大幅提升，運算時產生的熱能亦隨之增加，過多的熱能會導致晶片受到損壞，因此散熱技術已成為重點發展方向。其中，熱介面材料(TIM)受惠於AI資料中心的需求爆發而快速成長，預估2026年全球AI資料中心...
玻璃核心基板材料趨勢與供應鏈布局
- 2026/09/17
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AI推升先進封裝朝向大尺寸、多晶粒及高密度互連發展，傳統有機基板受限於材料特性，在翹曲控制與尺寸穩定性方面面臨嚴峻挑戰，使得熱膨脹係數可調整、高剛性與良好平整度的玻璃基板材料，成為先進封裝平台未來關注焦點，玻璃已開始從暫時性支撐載板延伸至...
電解銅箔於高速PCB與高密度封裝之應用趨勢分析
- 2026/07/03
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AI伺服器與高速通訊升級正帶動電解銅箔高值化。銅箔的角色已不僅止於導電功能，也需兼顧高速訊號完整性與高密度互連製程要求。除HVLP銅箔支援高速PCB低損耗需求外，載體極薄銅箔亦成為長期關注方向，其主要作為mSAP細線路製程之種子層，支援高...
CMP廢水處理發展與挑戰
- 2026/07/03
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半導體產業近年快速成長，在推動科技與經濟進步的同時，也對環境帶來嚴峻挑戰。隨著製程節點由N世代演進至N+3世代，其用水量逐年增長達1.9倍，衍生的大量廢水已成為關鍵議題。其中，成分複雜且佔總製程廢水約35%的CMP廢水尤為棘手。因此，開發...
次太赫茲用低損耗材料各國研究綜覽
- 2026/07/02
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6G將打破傳統地面限制，透過整合高空平台(HAPS)、低軌衛星(LEO)與地球同步衛星(GEO)，建構覆蓋3D空間的「非地面網路(NTN)」。為了提高傳輸容量，通訊頻段將向100 GHz至150 GHz的次太赫茲波段延伸，這直接引爆了對「...
先進封裝用暫時接著膠市場趨勢
- 2026/07/02
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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...