2025年全球IC載板材料市場趨勢
- 2025/06/27
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隨著AI應用快速擴張,帶動IC載板材料需求持續成長,尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握,導致市場出現供應依賴現象,台灣廠商亦積...
隨著AI應用快速擴張,帶動IC載板材料需求持續成長,尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握,導致市場出現供應依賴現象,台灣廠商亦積...
中國以國防安全為名目進行兩用關鍵礦物的管制,主要針對美國及軍事武器應用。從長期的價格觀測,多數的材料並未發現明顯的價格波動與管制日期高度相關,關鍵礦物禁運只對軍事用途生效,商用產業的缺料影響最大時,發生在管制開始的1~3個月的申請期。 ...
本文將探討矽光子與CPO的技術路線、市場趨勢,並針對主要應用市場「資料中心」進行分析,隨著AI運算需求增加,傳統光收發器的損耗和延遲問題,推動了CPO交換器的發展。文中特別針對Broadcom與Nvidia的最新CPO交換器進行規格比較,...
不久之前,「量子科技(Quantum Technology)」還只是物理學家的研究領域;如今,從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療,量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子,而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。
關鍵礦物?稀土? 為什麼管制關鍵礦物? 半導體中使用的關鍵礦物 半導體製程中關鍵礦物的回收 關鍵礦物管制的因應之道?
6G頻譜和網路部署策略與應用 6G 相對於 5G 各項目的比較與面臨的挑戰 各項高頻材料/原料的需求 半導體 半導體封裝 低損耗材料 6G的全球趨勢與新機遇
熱管理最關鍵的材料技術即是熱界面材料(Thermal Interface Material,簡稱TIM),其功用是能夠將熱量從發熱端元件傳遞到散熱器或其他熱管理元件或設備。TIM應用非常廣泛,幾乎適用於所有電子設備,而這些材料的需求也因為...
2024年全球LCD材料市場受惠於年末促銷活動與中國大陸「以舊換新」政策,產值年增率為11.4%,2025年廠商因應美國關稅提前備庫存,預估LCD材料需求將集中在上半年,下半年需求得視關稅發展,現階段較難預測,暫估2025年產值年增率呈現...
半導體製程中CMP是一個消耗品密集型製程,拋光墊、研磨液、以及清洗液等消耗品的成本在總擁有成本中占比較高。廠商皆希望在不影響性能的前提下降低成本。因此,對於壽命更長、性能更優、且成本更具競爭力的消耗品需求至關重要。例如,了解在CMP材料方...