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2024年全球InP半導體材料市場展望

• 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」，其應用市場可分為光學和電子領域，其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高，預估隨著AI資料中心的發展，Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁，將驅動202...

半導體製程廢磷酸回收再利用模式

• 2024/10/29
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5G、AI應用帶來高階晶片商機，磷酸作為半導體製造晶圓清洗製程洗劑及蝕刻製程藥劑，預期未來需求將隨著半導體產業發展而持續成長。 磷酸為製程耗材之一，製程後全數成為廢棄物，在半導體產業屬於大宗廢棄物之一，本文呈現國內、外半導體製程廢磷酸再...

眺望2025系列｜淨零下低碳電子材料與稀土綠能產業趨勢

• 2024/10/24
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台灣電子業的碳排現狀 電子材料低碳製程趨勢 淨零下的綠能趨勢 稀土供需與市場變化警訊 關鍵礦物與中國的出口管制 結論

眺望2025系列｜高階應用之構裝材料發展趨勢

• 2024/10/24
• 308
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先端科技發展趨勢 Glass Core Substrate FO Package Dielectric Material Organic Hybrid Bonding Materials

眺望2025系列｜先進電子材料發展趨勢

• 2024/10/24
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基盤電子材料市場的變化 第三類半導體材料的市場規模與應用變化 詭譎多變的國際局勢關鍵原物料變得更敏感 海嘯第二波，受 ECFA影響 化工產業被迫轉型 先進電子材料未來發展的機會

眺望2025系列｜推動Micro LED量產的材料與技術趨勢

• 2024/10/24
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量產進度與市場應用 關鍵材料與技術趨勢 - Chip - Mass transfer - Assembly - Color conversion - Backplane ...

2024 JPCA展看PCB材料發展趨勢

• 2024/10/09
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日本國際電子回路產業展(JPCA SHOW 2024)於6月12日至6月14日在東京Big Sight舉行，展品範圍涵蓋印製電路板、電子組裝及特別展示區。此次展會的主要亮點包括FC-BGA底板、coreless organic inter...

先進封裝材料明日之星-玻璃基板發展與市場趨勢

• 2024/10/04
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針對高階晶片所研發的構裝技術是當今推動半導體晶片產品持續演進的關鍵，因技術創新，方能夠滿足超大規模資料中心不斷成長的需求，特別是面對雲端運算與AI技術的崛起，作為封裝結構的材料，除需延續原有的高平整度特性外，亦需提供更低熱膨脹係數的材料，...

2024年國際鋰電池新技術市場發展與展望 (研討會簡報)

• 2024/09/26
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氫技術在電力電子領域的應用與發展現況

• 2024/08/21
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氫氣為潔淨能源載體，是當前國際極力發展之節能減碳原料來源，主要發展包含產氫、儲存、運輸、發電、供熱、應用等，由於氫發展目前仍面臨許多效率與成本挑戰，故在定位上仍具有相當之不確定性，近期國際較集中於發電、工業和交通載具三大應用方向，該領域皆...