高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/10/09
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隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動，高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求，正加速高階材料的世代交替，預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長，至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的...
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氫燃料電池與氫電解槽電極材料發展趨勢
- 2025/10/09
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氫氣本身是一種高能量密度、燃燒時只產生水的清潔能源，可廣泛應用於冶金、發電、能源儲存及各種化學製程，因此被視為未來能源載體的重要選項之一。氫能源發展的一大重點為轉化能量產生氫氣的電解槽，和轉化氫氣產出能量的燃料電池。目前氫電解槽以AEL與...
2025年全球RDL材料市場趨勢
- 2025/10/07
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隨著AI應用快速擴張，帶動重分佈層(Redistribution Layer, RDL)相關材料需求持續成長。尤其是有機介電材料，正朝向低介電常數(Dk)、低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展，同時強化抗翹曲與低溫製程能力，以支援更高...
台灣電路板材料產業投資新動向與機會
- 2025/10/07
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隨著地緣政治風險升高與全球供應鏈重組，台灣電路板材料產業積極進行海外布局。其中，泰國與馬來西亞成為兩大主要據點。泰國因具備電子聚落、成本優勢與政策穩定，吸引台燿、聯茂、富喬等多家材料廠新設產線;馬來西亞則因技術基礎完善與國際接軌程度高，成...
先進封裝用模封材料市場研析
- 2025/10/02
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先進封裝結構與材料總攬 先進封裝市場概述 封裝用模封材料規格趨勢 模封材料市場 供應商動態 IEKView
SiC功率半導體材料市場趨勢
- 2025/10/01
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功率半導體大致可分為Si、GaN、SiC、Ga2O3、AlN和Diamond，其中，SiC隨著電動車的發展，近年來市場成長快速，預估2025~2030全球SiC功率裝置的市場規模CAGR將達到21.6%，而SiC功率半導體擁有優異的能源使...
電子構裝用散熱材料的技術發展與產業趨勢
- 2025/07/04
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本文將探討全球熱管理市場的成長趨勢、電子構裝所面臨的散熱瓶頸，並針對關鍵散熱材料的類型與應用發展方向進行分析。隨著AI、5G與電動車等高功率電子產品快速發展，晶片功耗與封裝密度持續上升，帶動熱管理需求快速成長，預估至2028年市場規模將達...
2025年全球矽晶圓市場發展趨勢
- 2025/07/04
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矽晶圓是半導體製程的核心載體，可謂產業的基石，在全球科技競局的背景下，更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓，到支撐先進製程的12吋晶圓，尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流，也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折，經歷結構上的...
B5G/6G應用下高頻半導體需求趨勢
- 2025/07/02
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通訊系統的支援正不知不覺中從5G進展到B5G，並在多年前已有6G白皮書問世，也讓我們意識到毫米波與6G太赫茲高頻原料的需求即將到來，從了解6G頻譜和網路部署的策略，275-450 GHz GHz頻率範圍內，到陸地行動業務的應用與其規格的需...
2025年PCB材料市場與技術發展趨勢
- 2025/07/02
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隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展，且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗，在2024年之後，全球PCB材料產業呈現復甦趨勢，產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續，持續帶動整體PCB材料需求，但受於關稅...