低碳熱固性電子材料發展趨勢
- 2025/12/31
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隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化，熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性，成為高碳排的重要來源，急需解決方法。為因應此挑戰，產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術，全面開發執行，以期有效降低碳排放、緩解...
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電子業減碳策略：廢氣處理與節能系統發展
- 2025/12/31
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為因應全球減碳趨勢，碳排占比高的電子業正從多個面向推動節能減碳策略。在廢氣處理方面，目前仍面臨高溫處理造成的高能耗，以及排放高碳當量溫室氣體的挑戰。在用電節能系統上，除了提升綠電使用比例外，許多廠商也開始導入AI協助進行能源分析與使用時機...
高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢
- 2025/12/31
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受AI強勁需求驅動，先進封裝產能供不應求，市場看好2.5D/3D封裝發展，特別是HBM等3D堆疊記憶體，年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量，封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營：SK Hyni...
全球矽晶圓廠布局與半導體產業週期分析
- 2025/12/26
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矽晶圓作為半導體產業最上游的基礎材料，卻能同時牽動AI、電動車、伺服器、手機、電腦，甚至航太與國防。這塊看似平凡的晶片基板，事實上是全球半導體產業最上游、最關鍵的基石。2025年，矽晶圓市場正走出低谷，「人工智慧(AI)、高效能運算(HP...
GaN 功率半導體材料趨勢
- 2025/12/19
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功率半導體類型與材料結構 GaN功率半導體基板材料趨勢 GaN功率裝置全球應用市場規模 電動車與AI資料中心高頻應用趨勢 廠商市佔分析 GaN on Si功率半導體產業鏈
次太赫茲用低介電材料市場
- 2025/12/19
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6G頻譜和網路部署策略 6G相對於5G的性能 高頻整合和封裝趨勢 高頻整合與封裝：需求與挑戰 高頻通訊應用和低介電常數材料
2026年臺灣LCD材料市場趨勢
- 2025/12/10
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臺灣LCD材料市場受到全球消費疲弱以及中國大陸材料自主化影響，預估2025年與2026年產值將持續微幅衰退，國內業者持續加快轉型步調，一是將既有顯示器材料業務往高階產品發展，擺脫低價競爭，二是跨足關聯度高且成長性高的半導體領域，作為中長期...
眺望2026系列｜高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/11/07
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高頻高速PCB市場現況 高頻高速PCB基板材料 低介電材料市場規模與趨勢
眺望2026系列｜高頻通訊材料應用市場與趨勢
- 2025/11/07
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6G頻譜和網路部署策略 6G 關鍵應用概述 6G 半導體與封裝技術以及低損耗之選擇概述 各國發展6G進程 IEKView
眺望2026系列｜異質整合晶片面板級封裝用關鍵材料市場發展與應用趨勢
- 2025/11/07
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面板級封裝的背景與趨勢 面板級封裝的材料供應鏈與技術發展 玻璃芯基板的材料供應鏈與技術發展 IEKView：成長動能及市場挑戰