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      產業觀測
      標題 作者 內文
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      2025年全球矽晶圓市場發展趨勢

      • 2025/07/04
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      矽晶圓是半導體製程的核心載體,可謂產業的基石,在全球科技競局的背景下,更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓,到支撐先進製程的12吋晶圓,尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流,也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折,經歷結構上的...

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      B5G/6G應用下高頻半導體需求趨勢

      • 2025/07/02
      • 249
      • 24

      通訊系統的支援正不知不覺中從5G進展到B5G,並在多年前已有6G白皮書問世,也讓我們意識到毫米波與6G太赫茲高頻原料的需求即將到來,從了解6G頻譜和網路部署的策略,275-450 GHz GHz頻率範圍內,到陸地行動業務的應用與其規格的需...

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      2025年PCB材料市場與技術發展趨勢

      • 2025/07/02
      • 369
      • 33

      隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展,且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗,在2024年之後,全球PCB材料產業呈現復甦趨勢,產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續,持續帶動整體PCB材料需求,但受於關稅...

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      2025年全球IC載板材料市場趨勢

      • 2025/06/27
      • 329
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      隨著AI應用快速擴張,帶動IC載板材料需求持續成長,尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握,導致市場出現供應依賴現象,台灣廠商亦積...

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      關鍵礦物管制現況與產業影響

      • 2025/06/18
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      中國以國防安全為名目進行兩用關鍵礦物的管制,主要針對美國及軍事武器應用。從長期的價格觀測,多數的材料並未發現明顯的價格波動與管制日期高度相關,關鍵礦物禁運只對軍事用途生效,商用產業的缺料影響最大時,發生在管制開始的1~3個月的申請期。 ...

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      CPO關鍵元件及材料解析

      • 2025/06/06
      • 414
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      本文將探討矽光子與CPO的技術路線、市場趨勢,並針對主要應用市場「資料中心」進行分析,隨著AI運算需求增加,傳統光收發器的損耗和延遲問題,推動了CPO交換器的發展。文中特別針對Broadcom與Nvidia的最新CPO交換器進行規格比較,...

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      量子科技不再遙遠,從實驗室走進生活

      • 2025/06/03
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      不久之前,「量子科技(Quantum Technology)」還只是物理學家的研究領域;如今,從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療,量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子,而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。

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      B5G/6G應用下高頻原料的需求趨勢 (研討會)

      • 2025/05/27
      • 228
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      6G頻譜和網路部署策略與應用 6G 相對於 5G 各項目的比較與面臨的挑戰 各項高頻材料/原料的需求 半導體 半導體封裝 低損耗材料 6G的全球趨勢與新機遇