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電解銅箔於高速PCB與高密度封裝之應用趨勢分析

• 2026/07/03
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AI伺服器與高速通訊升級正帶動電解銅箔高值化。銅箔的角色已不僅止於導電功能，也需兼顧高速訊號完整性與高密度互連製程要求。除HVLP銅箔支援高速PCB低損耗需求外，載體極薄銅箔亦成為長期關注方向，其主要作為mSAP細線路製程之種子層，支援高...

CMP廢水處理發展與挑戰

• 2026/07/03
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半導體產業近年快速成長，在推動科技與經濟進步的同時，也對環境帶來嚴峻挑戰。隨著製程節點由N世代演進至N+3世代，其用水量逐年增長達1.9倍，衍生的大量廢水已成為關鍵議題。其中，成分複雜且佔總製程廢水約35%的CMP廢水尤為棘手。因此，開發...

次太赫茲用低損耗材料各國研究綜覽

• 2026/07/02
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6G將打破傳統地面限制，透過整合高空平台(HAPS)、低軌衛星(LEO)與地球同步衛星(GEO)，建構覆蓋3D空間的「非地面網路(NTN)」。為了提高傳輸容量，通訊頻段將向100 GHz至150 GHz的次太赫茲波段延伸，這直接引爆了對「...

先進封裝用暫時接著膠市場趨勢

• 2026/07/02
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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...

我國PCB（印刷電路板）與上游銅箔基板(CCL)產業東南亞布局新契機

• 2026/06/29
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印刷電路板(PCB)材料與PCB應用 PCB產業市場與上游供應商 PCB產業供應商的國際(東南亞)佈局 結論

我國PCB上游原材料(玻纖布，銅箔與樹酯)產業東南亞布局新契機

• 2026/06/29
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印刷電路板(PCB)上游原材料的鐵三角 Megtron系列產品材料特性與技術規格 台灣玻纖布廠面臨的競爭與東南亞的布局 台灣銅箔廠面臨的競爭與東南亞的布局 台灣樹酯廠面臨的競爭與東南亞的布局 結論

2026年全球LCD材料市場趨勢

• 2026/06/12
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2025年全球LCD材料需求雖受美國關稅提前拉貨、中國大陸以舊換新政策支撐，但因中國大陸材料廠商市佔率提升、材料平均單價下滑，全球LCD材料產值仍年減2.3%。展望2026年，記憶體價格高檔將推升消費性電子成本，壓抑面板與材料需求，同時中...

AI資料中心CPO核心架構與材料布局

• 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...

AI趨動下高頻高速銅箔材料市場發展趨勢 (研討會簡報)

• 2026/05/28
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AI SERVER 需求下PCB 相關材料產業發展新動向(研討會簡報)

• 2026/05/28
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伺服器的架構與傳輸方式 看材料如何在硬體結構中從輔助變成核心 什麼是CCL的M8/M9? PCB材料的市場動向與新機會