IC先進封裝技術變革與發展趨勢
- 2025/06/30
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隨著半導體邁入10nm以下先進製程，IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色，演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構，2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制，提供高頻寬與高密度整合能力...
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2.5D、3D封裝材料發展現況與市場趨勢
- 2023/06/15
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隨著高效能運算(HPC)、5G、AI等應用市場需求日益增加，除了晶片節點持續微縮以外，高階晶片對於2.5D、3D等先進封裝方案的導入比例也日益提高，同時，透過封裝材料和封裝技術的不斷創新與演進，將有助於提升晶片中的電晶體密度和達到更出色的...