IC先進封裝技術變革與發展趨勢
- 2025/06/30
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隨著半導體邁入10nm以下先進製程，IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色，演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構，2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制，提供高頻寬與高密度整合能力...
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用於藥物研究的3D生物列印市場現況分析
- 2025/05/20
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The global 3D bioprinting market, valued at 1.3 billion USD in 2024, is expected to reach USD 2.4 billion by 2029. Driv...
以3D列印製造碳纖維複合材料製品的潛力與挑戰
- 2024/11/13
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碳纖維複合材料(CFRP)具有高強度、輕量化等特性，廣泛應用於航太、汽車等領域，其市場需求隨著工業需求持續擴大。3D列印技術是一種可快速製造和可客製化的工具，讓碳纖維複合材料應用領域更加廣泛，從概念設計到實體產品的轉換變得更加迅速。儘管3...
2024年上半年全球IC封測產業現況與展望
- 2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長，顯示出回暖跡象。然而，消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力，但傳統封裝需求成長有限。展望下半年，AI...
3D列印技術於數位MRO市場之發展
- 2024/06/26
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數位製造技術推動MRO市場發展，數位化MRO市場於2023年為8.47億美元，預計到2030年將達到19.99億美元，2023年至2030年複合年增長率為13.0%。從大數據分析、物聯網到機器人、3D列印技術，提升MRO作業之精確度和運作...
3D列印技術於半導體產業之滲透與應用
- 2024/05/27
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3D列印技術對於小批量、高精度、結構複雜之零組件製造，具有獨特強大之優勢，為半導體設備產業提供設計自由、經濟高效的解決方案。全球主要半導體設備大廠紛紛與3D列印設備及解決方案廠商合作，開始導入3D列印製造技術，開發強度、性能優化之零組件，...
2023年第四季全球IC封測業現況與展望
- 2024/03/28
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2023年第四季全球IC封測產業邁向復甦情勢。上半年受到全球經濟放緩、俄烏戰爭以及美中科技對抗等多重因素影響，市場需求疲軟，IC封測廠產能利用率下降。然而，隨著下半年大部分IC業者的庫存恢復至正常水平，市場需求逐漸回溫，帶動整體產業的景氣...
由TAITRONICS＆AIoT Taiwan看智慧顯示創新應用
- 2024/01/09
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2023年10月25至27日，台北南港展覽館舉辦為期3天的國際人工智慧暨物聯網展，其中以「顯示未來，無限展開」為主軸設置「顯示未來城市館」，並且我國數家面板廠商與新創企業合作，提出顯示器與數位科技結合的解決方案。本文將介紹展場第３天上台發...
虛擬人發展及創新應用趨勢分析
- 2023/10/23
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許多商業行動的推動都需要「人」的形象，才能促進許多的溝通、討論和理解，隨著虛擬世界的重要性愈來愈高，對於「人」的形體才能促成的互動方式，開始出現愈來愈強烈的需求，帶動許多新的試驗性案例，透過產業界對人的虛擬化的願景和看法，可以掌握未來人形...
2023年第二季全球IC封測業現況與展望
- 2023/10/02
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2023年第二季，電子終端產品出貨動向開始出現正面跡象，然而受地緣政治與總體經濟問題不斷紛擾，消費需求持續萎靡，PC、手機、平板電腦等電子產品銷售量處於相對較低的水平，進而抑制了電子產品的晶片需求量。上半年半導體供應鏈仍維持庫存調整階段，...