高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢
- 2025/12/31
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受AI強勁需求驅動，先進封裝產能供不應求，市場看好2.5D/3D封裝發展，特別是HBM等3D堆疊記憶體，年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量，封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營：SK Hyni...
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HBM4/4E時代的技術與國際競合新賽局
- 2025/12/18
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隨著生成式AI與大型語言模型(LLM)驅動運算需求呈指數級爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，躍升為AI加速器的核心效能瓶頸。邁入HBM4/4E世代，技術典範將迎來重大轉折：介面頻寬倍增至2048bit、堆疊層數突破16層，且...
2024年全球半導體製造產業發展與2025年展望
- 2025/07/01
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2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態，隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求，包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張，IDM與晶圓代工營收強勁回升，產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一；記憶體廠商S...
2024年上半年臺灣IC封測廠商動態觀測
- 2024/09/26
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2024年上半年，臺灣IC封測廠商受益於車用、行動裝置市場復甦以及AI訂單的成長。日月光、力成、南茂等營收穩步回升，其中日月光受AI與運算產品帶動設備利用率達高點，記憶體封測大廠亦受益於市場回暖。各大廠商資本支出增加，特別是力成擴大投資H...
高階記憶體封裝製程用膜材發展趨勢
- 2023/12/19
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全球於5G技術的帶動下，各類晶片需求持續帶動半導體製程材料市場，高階晶片微型化與先進封裝技術成為晶片產品延續摩爾定律的關鍵。隨著各大晶圓廠加速2.5D、3D封裝製程發展，使先進封裝的競爭更加白熱化，晶片堆疊數亦持續增加，今日，眾所關注的H...