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        高階記憶體封裝製程用膜材發展趨勢

        • 2023/12/19
        • 1934
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        全球於5G技術的帶動下,各類晶片需求持續帶動半導體製程材料市場,高階晶片微型化與先進封裝技術成為晶片產品延續摩爾定律的關鍵。隨著各大晶圓廠加速2.5D、3D封裝製程發展,使先進封裝的競爭更加白熱化,晶片堆疊數亦持續增加,今日,眾所關注的H...