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2024年上半年全球IC封測產業現況與展望

2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長，顯示出回暖跡象。然而，消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力，但傳統封裝需求成長有限。展望下半年，AI...

張筠苡

#消費性電子產品 #高階封裝 #2.5D #3D #高效能運算應用

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2023年第四季全球IC封測業現況與展望

2024/03/28
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2023年第四季全球IC封測產業邁向復甦情勢。上半年受到全球經濟放緩、俄烏戰爭以及美中科技對抗等多重因素影響，市場需求疲軟，IC封測廠產能利用率下降。然而，隨著下半年大部分IC業者的庫存恢復至正常水平，市場需求逐漸回溫，帶動整體產業的景氣...

張筠苡

#庫存恢復 #急單 #短單 #2.5D #3D