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        實現高速傳輸：矽光子共封裝光學技術與廠商動態探勘

        • 2024/07/19
        • 1760
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        本文探討矽光子共封裝光學(CPO)技術的發展現況及主要廠商動態。隨著生成式AI和大數據應用的迅速成長，高頻寬需求大幅增加。傳統光學模組因長距離光訊號衰減和高功耗等問題，已難滿足這些需求。CPO技術可將光收發模組與交換器ASIC整合在同一封...

        #傳統光學模組 #長距離 #光訊號衰減 #高功耗 #ASIC #封裝基板 #Broadcom #Marvell #Cisco
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