Chiplet互連介面標準發展分析-以UCIe、AIB、BoW為例
- 2025/10/03
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隨著小晶片互連(Chiplet)技術的發展，UCIe、AIB和BoW三大主流介面標準已形成各自的市場定位。UCIe憑藉完整的協議架構，主要瞄準高效能運算(HPC)和高階應用市場；BoW以簡單架構和低成本優勢，在中低階應用和邊緣運算領域具有...
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IC先進封裝技術變革與發展趨勢
- 2025/06/30
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隨著半導體邁入10nm以下先進製程，IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色，演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構，2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制，提供高頻寬與高密度整合能力...
2024年上半年全球IC封測廠商動態觀測
- 2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測大廠展現復甦趨勢。臺灣的日月光受AI需求推動營收回穩，並推出小晶片先進封裝技術。美國Amkor則因高階智慧型手機和AI需求提升，營收表現逐步回升。中國三大封測廠(長電科技、通富微電、華天科技)表現強勁，營收持...
2023年第二季臺灣IC封測業現況與展望
- 2023/09/27
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2023年第二季IC封測產業總產值為新臺幣1,390億元，在全球通貨膨脹仍處於高位，全球央行利率亦處於相對較高水準以抑制物價趨勢下，導致全球電子終端產品需求不振，從終端消費性電子到雲端伺服器產品亦需求下滑，IC封測產業呈現衰退現象，202...