IC先進封裝技術變革與發展趨勢
- 2025/06/30
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隨著半導體邁入10nm以下先進製程,IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色,演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構,2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制,提供高頻寬與高密度整合能力...
隨著半導體邁入10nm以下先進製程,IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色,演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構,2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制,提供高頻寬與高密度整合能力...
2024年上半年,全球IC封測大廠展現復甦趨勢。臺灣的日月光受AI需求推動營收回穩,並推出小晶片先進封裝技術。美國Amkor則因高階智慧型手機和AI需求提升,營收表現逐步回升。中國三大封測廠(長電科技、通富微電、華天科技)表現強勁,營收持...
2023年第二季IC封測產業總產值為新臺幣1,390億元,在全球通貨膨脹仍處於高位,全球央行利率亦處於相對較高水準以抑制物價趨勢下,導致全球電子終端產品需求不振,從終端消費性電子到雲端伺服器產品亦需求下滑,IC封測產業呈現衰退現象,202...