高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/10/09
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隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動,高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求,正加速高階材料的世代交替,預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長,至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的...
隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動,高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求,正加速高階材料的世代交替,預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長,至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的...
隨著地緣政治風險升高與全球供應鏈重組,台灣電路板材料產業積極進行海外布局。其中,泰國與馬來西亞成為兩大主要據點。泰國因具備電子聚落、成本優勢與政策穩定,吸引台燿、聯茂、富喬等多家材料廠新設產線;馬來西亞則因技術基礎完善與國際接軌程度高,成...
國際貨幣基金上修全球經濟成長預測,預估2025年全球GDP成長率由2.8%調降至3.0%,2026年則由3.0%上修至3.1%。另一方面,根據世界半導體貿易統計協會最新預估,2025年全球半導體市場規模預估將年成長為15.4%,市場規模達...
隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展,且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗,在2024年之後,全球PCB材料產業呈現復甦趨勢,產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續,持續帶動整體PCB材料需求,但受於關稅...
AI是驅動IC設計產業成長與轉型的核心動能,透過推升生成式AI、AI PC、AI手機與HPC等需求,實現「AI無所不在」願景,並帶動全球與台灣IC設計產值顯著增長。IC設計產業發展亦受多重趨勢影響:總體經濟復甦、電動化運輸帶動車用晶片需求...
隨著地緣政治風險升高與中美貿易戰持續延燒,全球供應鏈重組趨勢加速,為分散風險並強化供應鏈韌性,東南亞已快速崛起為全球PCB產業擴張的戰略重鎮,累計投資案已逾百件,顯示其區域吸引力持續升溫。目前東南亞各國在PCB市場的發展輪廓已逐漸清晰,並...
2024年第四季,臺灣IC封測產業受AI需求與PC市場回溫帶動,總產值達新臺幣1,638億元,季成長1.2%。AI高階封裝需求強勁,但記憶體封測受價格壓力影響,成長有限。日月光等指標廠商營收持續擴張,並強化高階封裝設備能量。展望2025年...
2024年儘管PCB產業受到市場需求、技術發展及地緣政治等問題面臨諸多挑戰,但陸資PCB憑藉著規模效應和成本優勢,應用領域如5G、消費性電子產品、電動車及智慧型手機等產品在全球PCB市場中佔有主導地位;反觀臺資PCB面臨了全球電子市場需求...
日本國際電子回路產業展(JPCA SHOW 2024)於6月12日至6月14日在東京Big Sight舉行,展品範圍涵蓋印製電路板、電子組裝及特別展示區。此次展會的主要亮點包括FC-BGA底板、coreless organic inter...
聚碳酸酯二醇(Polycarbonate Diols, PCDLs)是一系列具有高機能與高附加價值的多元醇化學原料,以其作為原料所合成的PU材料,較其他常見的聚酯與聚醚多元醇所合成的PU,具有更優異的耐候性、耐化性、耐磨性與耐水解特性。 ...