2025年PCB材料市場與技術發展趨勢
- 2025/07/02
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隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展,且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗,在2024年之後,全球PCB材料產業呈現復甦趨勢,產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續,持續帶動整體PCB材料需求,但受於關稅...
隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展,且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗,在2024年之後,全球PCB材料產業呈現復甦趨勢,產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續,持續帶動整體PCB材料需求,但受於關稅...
AI是驅動IC設計產業成長與轉型的核心動能,透過推升生成式AI、AI PC、AI手機與HPC等需求,實現「AI無所不在」願景,並帶動全球與台灣IC設計產值顯著增長。IC設計產業發展亦受多重趨勢影響:總體經濟復甦、電動化運輸帶動車用晶片需求...
隨著地緣政治風險升高與中美貿易戰持續延燒,全球供應鏈重組趨勢加速,為分散風險並強化供應鏈韌性,東南亞已快速崛起為全球PCB產業擴張的戰略重鎮,累計投資案已逾百件,顯示其區域吸引力持續升溫。目前東南亞各國在PCB市場的發展輪廓已逐漸清晰,並...
2024年第四季,臺灣IC封測產業受AI需求與PC市場回溫帶動,總產值達新臺幣1,638億元,季成長1.2%。AI高階封裝需求強勁,但記憶體封測受價格壓力影響,成長有限。日月光等指標廠商營收持續擴張,並強化高階封裝設備能量。展望2025年...
2024年儘管PCB產業受到市場需求、技術發展及地緣政治等問題面臨諸多挑戰,但陸資PCB憑藉著規模效應和成本優勢,應用領域如5G、消費性電子產品、電動車及智慧型手機等產品在全球PCB市場中佔有主導地位;反觀臺資PCB面臨了全球電子市場需求...
日本國際電子回路產業展(JPCA SHOW 2024)於6月12日至6月14日在東京Big Sight舉行,展品範圍涵蓋印製電路板、電子組裝及特別展示區。此次展會的主要亮點包括FC-BGA底板、coreless organic inter...
聚碳酸酯二醇(Polycarbonate Diols, PCDLs)是一系列具有高機能與高附加價值的多元醇化學原料,以其作為原料所合成的PU材料,較其他常見的聚酯與聚醚多元醇所合成的PU,具有更優異的耐候性、耐化性、耐磨性與耐水解特性。 ...
國際貨幣基金(IMF)預估全球GDP於2024年成長3.2%、2025年成長3.2%,全球整體通膨率將在2024年下降至5.9%,2025年進一步降至4.5%。終端電子產品方面,隨著總體經濟朝正向發展,終端產品市場需求回溫,PC與智慧型手...
2024年第一季臺灣IC設計業,庫存天數再度下降,已達正常水準。終端市場中,PC市場、車用與網通產業等訂單強勁,使得產業出現非季節性反彈,最終呈現淡季不淡的情況。整體而言,2024年第一季臺灣IC設計業微幅上漲趨勢,產值為新臺幣3,002...