電解銅箔於高速PCB與高密度封裝之應用趨勢分析
- 2026/07/03
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AI伺服器與高速通訊升級正帶動電解銅箔高值化。銅箔的角色已不僅止於導電功能，也需兼顧高速訊號完整性與高密度互連製程要求。除HVLP銅箔支援高速PCB低損耗需求外，載體極薄銅箔亦成為長期關注方向，其主要作為mSAP細線路製程之種子層，支援高...
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2026年全球HDI產業觀測
- 2026/07/03
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2025年全球HDI產值規模為158.4億美元，與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面，手機是HDI最大應用市場，其次為車用電子，筆電與平板為第三大應用。展望2026年，全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應，...
2026年Q1臺灣PCB產銷統計趨勢展望
- 2026/06/17
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2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣，年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長；同時，規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升，推升高階產品占比，進而優化廠商...
AI 應用驅動 PCB 製造設備升級
- 2026/05/04
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AI伺服器對PCB的規格需求，正在從量變推進到質變——封裝架構重組，PCB開始直接承載晶片。根據Prismark統計，全球PCB產業2025年產值達848.9億美元，年增15.4%；台灣PCB設備產值698億新台幣...
2025年第四季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2026/03/13
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國際貨幣基金上修全球經濟成長預測，預估2026年全球GDP成長率為3.3%，2027年則預測為3.2%。另一方面，根據世界半導體貿易統計協會最新統計，2025年全球半導體市場規模年成長為25.6%，市場規模達7,917億美元。在終端電子產...
2025 H1 臺灣PCB產業產銷統計與趨勢展望
- 2025/10/30
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2025年上半年臺灣PCB產業產值統計為4,236億新臺幣，年成長13.8%。在傳統淡季中仍能展現如此強勁的成長力道，主要受惠於AI伺服器需求持續擴張，加上關稅議題引發的提前拉貨效應，以及衛星通訊市場的穩健成長，共同推升產業表現。 展望...
高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/10/09
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隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動，高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求，正加速高階材料的世代交替，預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長，至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的...
台灣電路板材料產業投資新動向與機會
- 2025/10/07
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隨著地緣政治風險升高與全球供應鏈重組，台灣電路板材料產業積極進行海外布局。其中，泰國與馬來西亞成為兩大主要據點。泰國因具備電子聚落、成本優勢與政策穩定，吸引台燿、聯茂、富喬等多家材料廠新設產線;馬來西亞則因技術基礎完善與國際接軌程度高，成...
2025年第二季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2025/09/18
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國際貨幣基金上修全球經濟成長預測，預估2025年全球GDP成長率由2.8%調降至3.0%，2026年則由3.0%上修至3.1%。另一方面，根據世界半導體貿易統計協會最新預估，2025年全球半導體市場規模預估將年成長為15.4%，市場規模達...
2025年PCB材料市場與技術發展趨勢
- 2025/07/02
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隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展，且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗，在2024年之後，全球PCB材料產業呈現復甦趨勢，產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續，持續帶動整體PCB材料需求，但受於關稅...