矽光子與CPO光源配置及光學引擎整合發展趨勢
- 2026/09/03
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AI資料中心運算規模持續擴大,使資料傳輸效率、系統功耗與連接密度成為高效能運算的重要瓶頸。為降低高速資料傳輸的訊號損耗與功耗,矽光子與共同封裝光學逐步成為資料中心高速光通訊的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光,雷射光源、主動光元件與光...
AI資料中心運算規模持續擴大,使資料傳輸效率、系統功耗與連接密度成為高效能運算的重要瓶頸。為降低高速資料傳輸的訊號損耗與功耗,矽光子與共同封裝光學逐步成為資料中心高速光通訊的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光,雷射光源、主動光元件與光...
AI資料中心持續提高交換器容量與連接密度,推動高速光收發模組由400G升級至800G與1.6T。光模組量產能力已不只取決於光電元件規格,也涵蓋光學次模組整合、光纖耦合、熱管理、韌體校準、光電測試與系統驗證。中國光模組供應鏈憑藉量產規模、良...
SiC產業正從車用擴張至AI資料中心、先進封裝與AR/MR光學等非車用領域,形成新一波跨市場成長。國際大廠加速8吋產能擴張並啟動12吋研發驗證,供應鏈逐步朝垂直整合與大尺寸化靠攏,使設備投資成為全球競爭重心。隨著AI/HPC伺服器功耗提升...
AI不再只是終端應用的驅動者,更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台,實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化,並顯著縮...
隨著5G、AI和雲端服務的發展,數據流量激增,故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上,可顯著提升傳輸效率並減少延遲,以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年,CPO市場規模為...
隨著5G基建的成熟以及工業4.0的快速發展,在各種專業領域都極具應用潛力的AR/MR裝置逐漸受到市場重視,預估2020~2025年的出貨量年複合成長率有望達到138.9%。AR/MR裝置為了實現虛實融合的使用情境,其特殊的光學設計是各家業...
中國大陸光學鏡頭產業搭著終端品牌崛起的順風車快速發展,其中又以行動裝置用之微型鏡頭模組(Compact Camera Module)成長最為顯著,目前已站穩全球第二大供應國的地位,其中較廣為人知的例子包括:舜宇光學Sunny、歐菲科技O-...
光學鏡頭在電子產品多元化的發展下,整體市場規模持續擴大,龐大的市場規模驅使廠商持續投入技術的發展,以滿足日益提高的消費者需求,另外以多鏡頭系統同時擷取不同Domain 的資訊,再進一步以軟體或影像處理晶片演算法來取代單一硬體的發展亦開闢了鏡...
【內容大綱】 一、產業鏈概況 二、2016年鏡頭模組廠商產值概況 三、舜宇光學具上中下游整合能力 四、歐菲光由面板顯示轉向於影像產品 五、Q-Tech丘鈦科技 IEKView 【圖表大綱】 圖一、2010-2016年場景辨識之專利家族...
【內容大綱】 一、前言 二、量子點材料市場 三、量子點材料相關廠商動向 IEKView 【圖表大綱】 圖一、不同粒徑量子點材料在UV光照射下呈現不同顏色光線 圖二、全球LCD用量子點材料市場 圖三、全球量子點薄膜市場 表一、量子點材料...