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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        先進半導體封裝與低碳材料發展趨勢

        • 2024/12/19
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        隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛,對運算效能的需求不斷攀升,帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素,已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求,相關材料也必須不斷創新,以提升產品的性能和...

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        扇出型封裝技術最新動態分析

        • 2017/06/28
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        【內容大綱】 一、 扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長 (二) 預期2018年需求將超過預期產能 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析 (一) 日月光扇出型封裝技術佈局 (二) 全球封測第二大廠Am...

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        扇出型封裝製程技術探討暨趨勢分析

        • 2015/05/27
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        【內容大綱】 一、扇出型(Fan-Out)封裝技術發展是因IC製程微縮過快 二、低成本及高效能促使扇出型封裝快速成熟 三、面板級(Pannel Level)扇出型封裝將是未來發展趨勢 四、方形載具較圓形有較高的面積使用效率 五、扇出型封裝...