面版級扇出型封裝技術國際大廠暨研發聯盟動態分析
- 2017/08/28
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【內容大綱】 一、 扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 未來五年Fan-out 仍以 12吋wafer型態為主 (二) 面版級扇出型封裝之線寬線距介於5~20um之間 二、國際大廠面版級扇出型封裝發展概況 (一) 各別公司自主性開發 (二) ...
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扇出型封裝技術最新動態分析
- 2017/06/28
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【內容大綱】 一、 扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長 (二) 預期2018年需求將超過預期產能 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析 (一) 日月光扇出型封裝技術佈局 (二) 全球封測第二大廠Am...
由終端產品看台灣半導體暨封測產業分析
- 2016/08/30
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【內容大綱】 一、第二季PC出貨季成長15.2%，預估2016年衰退7.3% 二、全球手機市場成長動能來自智慧型手機，特別是新興市場 三、平板電腦因大螢幕手機擠壓市場及本身創新力道不足，造成持續衰退窘境 四、2016年我國IC整體產業 年...
扇出型封裝製程技術探討暨趨勢分析
- 2015/05/27
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【內容大綱】 一、扇出型(Fan-Out)封裝技術發展是因IC製程微縮過快 二、低成本及高效能促使扇出型封裝快速成熟 三、面板級(Pannel Level)扇出型封裝將是未來發展趨勢 四、方形載具較圓形有較高的面積使用效率 五、扇出型封裝...