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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 消費體驗：AI 顯示、感測與空間運算打造沉浸式智慧家庭 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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在消費應用端，影像體驗朝向更沉浸、更智慧發展，RGB Mini-LED 與 Micro RGB 顯示技術普及，AI扮演「視覺管家」的角色，透透過 Vision AI 等技術即時優化畫面、依情境推薦內容。生成式AI（GenAI）也成為電視與...

CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 商業升級：多元智慧應用導向的邊緣、代理等AI服務的全面落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026也顯示AI正為供應鏈下游帶來實質效益。依主辦單位CTA報告，「個人生產力提升」與「工作時數節省」成為最明確的成效指標。產業大廠結合數位孿生、自動化與領域知識，發展晶片設計與製造原生AI。在生活應用端，家電品牌由產品供應商轉...

拆解AI機櫃：液冷關鍵零組件與成本結構

• 2025/12/24
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隨著AI與高效能運算快速成長，GPU熱設計功耗(TDP)持續突破千瓦級，傳統氣冷架構逐漸逼近技術與能源效率的極限。本文解析液冷板、冷卻液分配單元(CDU)、快接頭與分歧管等關鍵零組件之技術原理、材料選擇與設計方向，並比較氣冷與液對氣、液對...

2025臺灣被動元件產業發展與趨勢展望

• 2025/12/24
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儘管2025年全球經濟整體成長動能放緩，受到全球貿易政策以及匯率升值壓力等不確定因素干擾下，臺灣被動元件產業仍然展現相對穩健的成長韌性。其中成長的核心動能，主要是來自於AI伺服器以及車用電子這兩大市場的需求，成為驅動整體產值提升的關鍵核心...

全球人形機器人市場趨勢與感測技術新創布局

• 2025/12/22
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全球人形機器人產業目前尚處於萌芽與驗證期，而隨著電動車產業外溢效應帶動硬體標準化，以及生成式AI演算法的迭代成熟，預計於2031年開始迎來指數級的高速成長。另一方面，機器人技術正經歷從自動化朝向具身智能(Embodied AI)的結構性變...

非致冷長波紅外熱成像感測器技術與應用

• 2025/12/22
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非致冷型長波紅外線(Long Wave Infrared, LWIR)熱成像感測器廣泛用於夜視、測溫，可在室溫下運作，具有體積小、成本低、壽命長等優勢。近年技術發展重點包括像素尺寸持續微縮、製造成本下降，以及結合人工智慧(AI)強化影像辨...