AI工作負載衝擊資料中心電力系統，軟硬多重解決方案同步發展
- 2026/04/21
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近年因大型語言模型(Large Language Model, LLM)在訓練與推論的需求大幅提升，引發資料中心AI工作負載(Workload)呈現劇烈波動，進而對不斷電系統(Uninterruptible Power Supply, U...
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從「看見」到「理解」：自動駕駛感測架構的AI轉向
- 2026/03/31
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從感測融合(Sensor Fusion)到視覺導向(Vision-based)架構的轉變，不僅改變了自動駕駛的技術發展路徑，也重新定義了感測產業在整體系統中的角色。過去，感測器是自駕系統能力的核心來源；但在AI時代，感測器逐漸轉為資料輸入...
資料中心800VDC產業生態成形，推動關鍵電力零組件發展
- 2026/03/23
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隨著人工智慧大語言模型訓練等運算能力需求爆炸性成長，正改變資料中心的規模與複雜度，將高效能AI晶片緊密整合於超低延遲通訊架構中的伺服器，創造了前所未有的電力密度需求。故近年AI科技大廠積極推動高壓直流電(High Voltage Dire...
Notebook、Smart Phone整機市場及顯示面板發展概況
- 2026/03/17
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Notebook整機與面板市場發展概況 Smart Phone整機與面板市場發展概況 IEKView
2025臺灣PCB產業產銷統計與趨勢展望
- 2026/03/17
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2025年Q4臺灣PCB製造產值達2,481億新臺幣，年成長14.1%。累計2025年全年，臺灣PCB製造產值合計為9,152億新臺幣，年成長12.0%，創下歷史次高水準(僅次於2022年)。 展望2026年，AI伺服器應用仍將是最重要...
2026全球PCB產業趨勢發展關鍵議題
- 2026/03/12
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2025年儘管全球PCB產業面對美國關稅政策、匯率波動與地緣政治等不確定因素，但受惠AI伺服器相關應用需求持續擴大，並在手機與PC市場溫和復甦的帶動下，產業仍然快速成長，全球PCB產值預估約923.6億美元，年增率達15.4%。展望202...
從CES 2026看全球顯示科技新趨勢
- 2026/02/05
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本屆CES可見到各種顯示技術的持續進步，如LCD背光模組新技術RGB LED的快速發展，進一步強化產品在色域的表現，OLED陣營則是把焦點聚焦在高階Monitor相關的技術優化。CES已可被視為是全球重大車展，因此車載顯示是面板廠展出重點...
CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義
CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結
CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產...