從量測元件到智慧感知：MEMS感測器產業趨勢與應用機會
- 2026/07/06
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本文分析MEMS感測器產業在AIoT、車用電子、工業自動化與智慧醫療應用下的發展趨勢。隨著感測器角色從單純量測元件轉向智慧系統的資料入口，產業競爭焦點也由硬體規格，逐步移向低功耗、感測融合、邊緣運算、資料分析與系統整合能力。首先說明全球M...
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2026年全球HDI產業觀測
- 2026/07/03
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2025年全球HDI產值規模為158.4億美元，與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面，手機是HDI最大應用市場，其次為車用電子，筆電與平板為第三大應用。展望2026年，全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應，...
從COMPUTEX 2026看NVIDIA液冷供應鏈與前瞻技術趨勢
- 2026/07/02
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隨著AI伺服器功率持續提升，液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會，探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現，臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
AI資料中心浪潮下，臺灣PCB產業成長動能與供應鏈變革 (研討會簡報)
- 2026/06/24
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市場現況：臺灣PCB景氣與結構變化 2026 Q1產銷表現，Q2展望與全年預估 應用別、產品別、產地布局與資本支出 AI驅動：資料中心浪潮下的供應鏈重組 CSP資本支出擴張與資料中心布局 高階運算需求擴大，PCB走向跨...
AI資料中心邁向800V直流新世代，將掀起電力市場巨大波瀾 (研討會簡報)
- 2026/06/24
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伺服器機櫃功耗進逼MW，催生800V直流配電需求 800V直流推動電氣架構轉變，引發電力市場鉅變 安規等抑制要素恐影響800V直流規模化時程 IEKView
2026散熱產業前瞻：AI算力升級下的液冷新變局 (研討會簡報)
- 2026/06/24
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全球發展現況 AI帶動資料中心用電快速成長 PUE改善趨緩，全球加速推動低PUE政策 臺廠競爭動能 臺灣散熱產值 2025年回顧&2026年預估 2026 NVIDIA MGX生態系供應鏈關鍵角色 國際廠商競爭策略 ...
資料中心從氣冷走向液冷，感測器成為AI基礎設施的關鍵元件
- 2026/06/23
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當GPU功耗快速攀升的情況，單一伺服器、單一機櫃甚至到整座AI資料中心的熱管理架構，都正進入前所未有的壓力測試。傳統資料中心主要依賴氣冷技術，透過風扇、冰水主機與冷熱通道隔離來降低伺服器溫度。但在AI時代，單一晶片、單一機櫃的功率密度正以...
2026年Q1臺灣PCB產銷統計趨勢展望
- 2026/06/17
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2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣，年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長；同時，規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升，推升高階產品占比，進而優化廠商...
從COMPUTEX 2026看電子零組件發展趨勢
- 2026/06/15
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AI Factory帶動基礎設施全面升級 高速互連成為AI擴展關鍵 顯示技術持續拓展應用場景 IEKView
從生成式AI到代理式AI： 感測器產業的新機會
- 2026/06/12
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在2026年COMPUTEX展會中，高通與聯發科皆將代理式AI(Agentic AI)列為未來發展重點，強調AI將從被動回應使用者指令的工具，進一步演變為能理解情境、自主規劃、呼叫工具並完成任務的智慧代理人(AI Agent)，這代表AI...