i卡會員

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 7
• 3

CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 6
• 1

雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 7
• 1

典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 商業升級：多元智慧應用導向的邊緣、代理等AI服務的全面落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 6
• 1

CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 6
• 2

AI的四波成長趨力 過去一年的大模型演化趨勢 國際大廠CES創新亮點

CES 2026 消費體驗：AI 顯示、感測與空間運算打造沉浸式智慧家庭 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 9
• 1

AI推動下世代智慧顯示應用機會出現 今年各品牌力推RGB LED背光技術 高階TV市場將漸由Mini LED技術主導 智慧感測走向「以資料與服務為核心」方案

2025臺灣被動元件產業發展與趨勢展望

• 2025/12/24
• 577
• 92

儘管2025年全球經濟整體成長動能放緩，受到全球貿易政策以及匯率升值壓力等不確定因素干擾下，臺灣被動元件產業仍然展現相對穩健的成長韌性。其中成長的核心動能，主要是來自於AI伺服器以及車用電子這兩大市場的需求，成為驅動整體產值提升的關鍵核心...

拆解AI機櫃：液冷關鍵零組件與成本結構

• 2025/12/24
• 1543
• 70

隨著AI與高效能運算快速成長，GPU熱設計功耗(TDP)持續突破千瓦級，傳統氣冷架構逐漸逼近技術與能源效率的極限。本文解析液冷板、冷卻液分配單元(CDU)、快接頭與分歧管等關鍵零組件之技術原理、材料選擇與設計方向，並比較氣冷與液對氣、液對...

全球人形機器人市場趨勢與感測技術新創布局

• 2025/12/22
• 894
• 78

全球人形機器人產業目前尚處於萌芽與驗證期，而隨著電動車產業外溢效應帶動硬體標準化，以及生成式AI演算法的迭代成熟，預計於2031年開始迎來指數級的高速成長。另一方面，機器人技術正經歷從自動化朝向具身智能(Embodied AI)的結構性變...

非致冷長波紅外熱成像感測器技術與應用

• 2025/12/22
• 548
• 17

非致冷型長波紅外線(Long Wave Infrared, LWIR)熱成像感測器廣泛用於夜視、測溫，可在室溫下運作，具有體積小、成本低、壽命長等優勢。近年技術發展重點包括像素尺寸持續微縮、製造成本下降，以及結合人工智慧(AI)強化影像辨...