2026年Q1臺灣PCB產銷統計趨勢展望
- 2026/06/17
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2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣，年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長；同時，規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升，推升高階產品占比，進而優化廠商...
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從COMPUTEX 2026看電子零組件發展趨勢
- 2026/06/15
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AI Factory帶動基礎設施全面升級 高速互連成為AI擴展關鍵 顯示技術持續拓展應用場景 IEKView
從生成式AI到代理式AI： 感測器產業的新機會
- 2026/06/12
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在2026年COMPUTEX展會中，高通與聯發科皆將代理式AI(Agentic AI)列為未來發展重點，強調AI將從被動回應使用者指令的工具，進一步演變為能理解情境、自主規劃、呼叫工具並完成任務的智慧代理人(AI Agent)，這代表AI...
資料中心Scale-Up高速互連朝向開放產業生態演進
- 2026/06/08
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隨著LLM不斷演進，其參數量達數兆個，上下文視窗達百萬級Token水準，使得模型難以安裝在單一GPU上，這意味著模型必須被分割成較小的區塊，並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能，或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...
AI資料中心功率爆炸式增長，HVDC電力傳輸勢在必行
- 2026/06/02
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進入AI時代後，GPU與AI伺服器已成為資料中心功耗成長的核心來源，電力供應架構亦從過去的基礎設施，轉變為限制AI算力的成長速度與系統效率的關鍵瓶頸。隨著AI伺服器功率需求快速攀升，電力傳輸網路將出現新一波的變革，高壓直流HVDC 800...
從SID 2026看顯示技術發展趨勢
- 2026/05/28
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韓國廠商產品&技術彙整 中國大陸廠商產品&技術彙整 臺灣廠商產品&技術彙整 IEKView
全球PCB供應鏈產業觀測
- 2026/05/08
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本報告為針對全球PCB供應鏈之主要材料與設備產業進行觀測與分析，期望從上游供應結構的角度來理解全球PCB產業發展趨勢，並進一步分析AI伺服器等新興應用對材料與設備需求所帶來的影響。 在研究範疇上，主要聚焦於公開資料相對完整之產業項目，包...
2026年液冷技術發展趨勢解析
- 2026/05/04
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隨著AI運算需求快速攀升，2026年發表的Vera Rubin晶片功耗突破2,000W，對於資料中心散熱問題再度帶來新挑戰，本篇以液冷技術為主軸，梳理從晶片端的高導熱材料與微流控設計、模組層級的液冷板型態升級與機櫃結構變化，說明各層級技術...
AI工作負載衝擊資料中心電力系統，軟硬多重解決方案同步發展
- 2026/04/21
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近年因大型語言模型(Large Language Model, LLM)在訓練與推論的需求大幅提升，引發資料中心AI工作負載(Workload)呈現劇烈波動，進而對不斷電系統(Uninterruptible Power Supply, U...
從「看見」到「理解」：自動駕駛感測架構的AI轉向
- 2026/03/31
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從感測融合(Sensor Fusion)到視覺導向(Vision-based)架構的轉變，不僅改變了自動駕駛的技術發展路徑，也重新定義了感測產業在整體系統中的角色。過去，感測器是自駕系統能力的核心來源；但在AI時代，感測器逐漸轉為資料輸入...