2026年Q1臺灣PCB產銷統計趨勢展望
- 2026/06/17
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2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣，年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長；同時，規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升，推升高階產品占比，進而優化廠商...
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從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢
- 2026/06/16
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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
Computex 2026觀察：Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展
- 2026/06/10
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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...
AI資料中心CPO核心架構與材料布局
- 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...
破譯自駕黑箱：AI模型下的技術轉型與美中監管典範轉移探討
- 2026/06/08
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本報告以探討美國與中國自駕車產業發展方向為研究對象，探討技術方向與監管機制之間的影響，經深入探討發現自駕系統已由傳統規則化(Rule Based)架構逐步轉向由感測器融合加上純視覺的端到端(End-to-End)模型，這種以資料驅動方法雖...
觀測SpaceX IPO之新變局
- 2026/06/08
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SpaceX將於2026年6月公開發行，標誌著該公司重大的戰略轉型。SpaceX由航太發射商轉型為高度整合「航太發射、衛星通訊、AI」三大業務的巨型企業，總潛在市場預估達28.5兆美元。 「衛星通訊」目前以Starlink為主力，貢獻絕...
2026年第一季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/06/05
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工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣84,450億元(USD$270.7B)，較2025年成長29.5%。其中IC設計業產值為新臺幣17,046億元(USD$54.6B)，較2025年成長19.7%；IC製造業為新臺幣5...
2026年第一季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/06/05
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2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元，相較2025年第四季成長10.1%，展現淡季不淡之強勁動能。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆2,284億元，較上季成長7.7%，受惠AI強勁需求，先進製程產能利用率及營收占比...