AI資料中心冷卻液化學品的發展技術路線與國際大廠布局趨勢
- 2026/10/14
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鑑於全球大宗石化產能過剩，歐、亞石化業者加速轉向高附加價值特用化學品，AI資料中心熱管理液態化學品正成為值得關注的新方向。隨圖形處理器(GPU)、高頻寬記憶體(HBM)與高速網路功耗攀升，資料中心設備端冷卻系統由空氣散熱走向液體散熱，水/...
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先進封裝之聚合物材料發展趨勢
- 2026/10/08
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隨晶片微縮及AI、HPC晶片的高功率運作需求，聚合物已從傳統的保護配角，晉升為決定系統效能與良率的核心。本篇報告探討聚合物(高分子)材料在半導體先進封裝(如2.5D、3D IC、HBM等)中所扮演的關鍵角色。文章聚焦於四大技術：再布線層(...
網路智慧化趨勢對網通產業生態影響與臺廠因應策略
- 2026/10/05
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隨著5G-Advanced與6G網路技術演進，傳統無線通訊面臨日益複雜的波束管理與頻譜資源配置挑戰。因應此發展趨勢，無線接取網路(RAN)正逐步提升智慧化程度，各階段發展重點涵蓋初階監控、服務最佳化、AI輔助網管、通算協作，至最終的自治維...
從單一空間到城市微樞紐：智慧運動場域的科技發展與應用趨勢
- 2026/10/02
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智慧運動場域正從預約、票務與設備數位化，延伸至運動分析、即時營運協作及園區服務整合。人工智慧(AI)也逐步從單一辨識工具，發展為協助掌握現場狀況、支援資源調度與改善服務的技術。本文參考2026年國際政策與公開案例，從賽事資訊協作、高密度通...
無線接取網路基礎設施架構智慧化演進趨勢分析
- 2026/10/02
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隨著5G-Advanced與6G朝向超高容量與低延遲演進，無線接取網路(RAN)基礎設施正從傳統專用硬體架構，加速向軟體化、雲端化與開放化轉型。此一設備解構趨勢不僅促使AI技術得以深入網路核心，更催生出通訊與AI推論共享底層運算資源的AI...
布局歐盟醫療市場：解析EUDAMED 資料庫與 SiMD/SaMD 上市策略
- 2026/10/02
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EUDAMED是歐盟依MDR第33條與IVDR第30條建置的醫材全生命週期資訊平台，起因於PIP乳房植入物事件所暴露的可追溯性缺口，由製造商、進口商、第三方稽核機構等角色共同輸入並對外公開，以SRN與UDI兩組識別碼串接六大模組。自202...
AI資料中心需求下固態氧化物燃料電池與氫氣電解槽市場趨勢
- 2026/10/01
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隨著AI伺服器耗電量暴增與傳統電網併網延遲，固態氧化物燃料電池(SOFC)已由備援電源轉型為AI資料中心的主力發電方案。以Bloom Energy為例，其短期內即簽署逾76.5億美元合約，包含為懷俄明州AI園區提供900MW電力與Orac...
2026臺灣被動元件產業市場現況與發展趨勢分析
- 2026/10/01
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2025年開始，臺灣被動元件產業之成長動能轉向AI伺服器與資料中心基礎設施投資所帶動的高階應用需求，使臺灣被動元件產業進入新一波產品結構升級階段，預期臺灣被動元件產業成長力道可望進一步擴大。透過本文，將帶你了解2026年臺灣被動元件產業之...
CCS商業化的新驅動力，AI資料中心低碳電力需求下的石化業機會
- 2026/09/29
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石化業在節能、燃料轉換與電氣化之後仍有難以消除的排放，須藉CCS處理。AI資料中心用電快速成長，科技大廠對穩定低碳電力的需求升高，也使燃氣發電結合CCS成為新的供電選項。本文從石化業深度減碳需求出發，盤點北美資料中心燃氣發電專案的購電、捕...
HBM與CoWoS世代的量測檢測瓶頸：由儀器能力轉向比對基準與驗證框架
- 2026/09/29
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2026年1–7月測試設備累計年增51.3%，高於SEMI年中版全年預測31.0%，而量測與檢測設備成長12.8%，成長速度約為測試設備的四分之一。2026 SEMICON Taiwan論壇顯示落差源於物理與信任兩類限制：HB...