晶片在人形機器人主要應用與Nvidia、TI、Infineon三大供應商剖析
- 2025/10/09
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人形機器人被視為繼智慧型手機、電動車後的下一波科技與產業革命，其背後的推動力量之一，便是晶片技術的快速發展與模組化應用。隨著人工智慧演算法與具身智慧(Embodied Intelligence)的突破，機器人不僅需要感知環境，更要能進行決...
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發展智慧型運動產品與服務引領健康台灣新趨勢
- 2025/10/08
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AI代理(AI Agent)正引領全球健康照護市場的轉型，本文深入分析台灣智慧型運動產品與服務市場，探討其在健康意識提升與科技進步下的發展現況、競爭格局及未來趨勢。隨著AI技術的導入，產業正從「數據化」邁向「智慧化」，AI代理人已成為重塑...
美國管制政策鬆綁下的全球AI基建浪潮
- 2025/10/08
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川普政府放寬美國AI管制政策，並欲藉由推動「AI外交」，以AI技術與晶片輸出擴展國際影響力，有望帶動中東與東南亞等市場的龐大AI基建需求，包括各國政府積極推動的主權AI，以及企業端因生成式AI與實體AI的普及，所加速投入的AI基建，都將帶...
2025 醫療科技關鍵觀察：商業模式、供應鏈與永續的變革
- 2025/10/07
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2025年全球醫療科技產業在技術加速與外部風險下持續轉型，從過去只比拚硬體，轉向結合AI、雲端與永續的新型態服務模式。影像AI新創正填補醫師人力缺口，並把多模態影像和跨科別資料接上雲端，讓診斷與通報流程更即時、連貫。手術機器人也開始透過租...
Chiplet互連介面標準發展分析-以UCIe、AIB、BoW為例
- 2025/10/03
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隨著小晶片互連(Chiplet)技術的發展，UCIe、AIB和BoW三大主流介面標準已形成各自的市場定位。UCIe憑藉完整的協議架構，主要瞄準高效能運算(HPC)和高階應用市場；BoW以簡單架構和低成本優勢，在中低階應用和邊緣運算領域具有...
液冷模組化與地緣布局：2025年NVIDIA MGX驅動下的台灣散熱供應鏈發展
- 2025/09/24
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2025年，AI伺服器快速升溫推升液冷散熱需求爆發，NVIDIA GB200量產標誌著產業進入關鍵轉型期。台灣廠商如奇鋐、雙鴻、台達電、鴻海等積極佈局水冷模組與快接頭、CDU等關鍵零組件，躍居NVIDIA MGX供應鏈核心。面對中美地緣政...
AI浪潮下的先進半導體封裝：材料與製程創新
- 2025/09/23
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全球半導體產業正站在一個前所未有的技術轉捩點上。隨著人工智慧(AI)運算需求的爆發式成長，特別是大型訓練模型、推理應用及各類AI加速器的快速擴張，傳統的摩爾定律(Moore's Law)縮放已難以滿足4至5倍的運算需求成長。這項挑...
從散熱到感知：感測器在AI伺服器的新角色
- 2025/09/19
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隨著AI晶片功耗不斷攀升，伺服器散熱已成為決定算力邊界的關鍵課題。傳統氣冷方案難以因應動輒上千瓦的熱設計功耗，液冷因而成為高效能運算伺服器的必然選擇。然而，液冷系統亦伴隨漏液、流量異常等潛在風險，可能導致伺服器短路或非計畫性停機。為此感測...
2025年上半年全球IC封測產業現況與展望
- 2025/09/18
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當前IC封測業正處於一個關鍵的成長階段，AI應用與高效能運算晶片的強勁需求，使先進封裝產能利用率持續提升，訂單能見度高，儘管部分傳統應用市場仍在消化庫存，但從第二季開始情況已逐漸改善。展望全年，IC封測產業預期將加速成長，AI晶片需求將持...