2026年第二季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆5,511億元,相較2026年第一季成長16.2%,較去年同期成長45.2%,延續強勁成長態勢。其中,晶圓代工產業產值為新臺幣1兆3,808億元,較上季成長12.4%,受惠AI與HPC需求持續...
2026年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆5,511億元,相較2026年第一季成長16.2%,較去年同期成長45.2%,延續強勁成長態勢。其中,晶圓代工產業產值為新臺幣1兆3,808億元,較上季成長12.4%,受惠AI與HPC需求持續...
日本公布新版《日本成長戰略》,聚焦17個戰略領域推動危機管理投資與成長投資,並依經濟安全風險、海外市場潛力及技術創新性等條件,選定62項主要產品與技術,分別設定市場與技術目標、投資方向及政策措施。17個戰略領域涵蓋AI與半導體、數位與資安...
在全球淨零法規日趨嚴苛的背景下,結合數位與綠能的「雙軸轉型」已成為評估企業長期競爭力的關鍵指標。英國在2015至2024年間的總體數據提供了強力實證:其附加價值毛額(GVA)成長12%,溫室氣體排放量卻顯著下降26.9%,成功實現經濟成長...
AI技術正迅速改變暖通空調(HVAC)系統的運行與管理模式。包含智慧HVAC結合感測器、演算法與雲端平台,得以實現能源使用即時監控、自動化控制與預測性維護,提升能源效率、降低碳排放,並改善使用者舒適度。國際案例顯示,AI導入在辦公大樓、住...
2026年第二季臺灣IC設計業,雖受全球終端手機需求下修影響,但受惠於雲端服務商ASIC專案陸續放量、記憶體市場持續熱絡、AI應用帶動企業級儲存控制晶片需求暴增,加上邊緣AI影像視覺需求顯著升溫等利多帶動,推升整體產值大幅擴張。2026年...
面對高齡化、慢性疾病增加及醫療人力短缺等挑戰,遠距患者監測逐步成為醫療服務延伸至院外的重要工具。隨著監測患者數與資料量持續增加,發展重點亦由資料取得與異常辨識,進一步朝患者分流、照護協調及臨床管理發展,人工智慧則逐步由分析工具延伸至風險排...
AI資料中心運算規模持續擴大,使資料傳輸效率、系統功耗與連接密度成為高效能運算的重要瓶頸。為降低高速資料傳輸的訊號損耗與功耗,矽光子與共同封裝光學逐步成為資料中心高速光通訊的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光,雷射光源、主動光元件與光...
生成式AI與Agentic AI快速發展,正重新定義全球雲端基礎設施。傳統雲端以虛擬化、彈性資源配置及CPU運算為核心;隨大型語言模型、多模態模型與持續推論需求增加,資料中心逐步轉向GPU叢集、高頻寬互連、高速儲存、液冷、高密度供電及模型...
2025年全球載板產值規模為147.5億美元,與2024年相比成長18.5%。依產品別觀察,ABF載板成長動能主要集中於AI與高效能運算領域,BT載板除了受惠於消費性電子需求回溫外,記憶體市場需求增長亦成為重要成長動能。展望2026年,全...
企業導入AI的範圍持續擴大,但能由單點應用走向企業級規模化者仍屬少數。瓶頸已不在能否取得模型,而在企業脈絡建立、跨系統串接、流程重構與治理落地。2026年以來,OpenAI、Anthropic、AWS、Google Cloud等國際業者相...