從監理設計看歐美中韓的全球AI定位
- 2026/07/03
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本文旨在分析歐盟、美國、中國、韓國四個主要法域的AI治理路徑。歐盟建立全面性風險分級立法框架，並透過數位綜合法案簡化程序，在全球AI規則制定上居於領先，但產業實力仍在追趕；美國以去管制化與聯邦集中為雙重主軸，對外則以晶片管制、標準綁定與技...
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北方之光的數位孿生城市—赫爾辛基
- 2026/07/03
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赫爾辛基是全球城市數位孿生發展的重要標竿，成功將3D城市模型升級為整合GIS、BIM、IoT與AI的智慧治理平台，並導入建築審查、交通管理及能源治理等應用。其透過開放資料、創新採購及AI治理機制，建立政府、企業與新創協作生態系，展現數位孿...
從AI強國願景到落地實踐：英國經驗對我國關鍵政策之啟示
- 2026/07/02
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英國政府於2017年透過《工業策略》奠定人工智慧政策基礎，2021年發布《國家人工智慧戰略》確立「全球AI超級強國」願景，2022至2023年建立親創新監管框架，2025年則推出《AI機會行動計畫》，將重心全面轉向經濟成長、擴大公共服務應...
從COMPUTEX 2026觀察液冷供應鏈與前瞻技術趨勢
- 2026/07/02
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隨著AI伺服器功率持續提升，液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會，探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現，臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
2026全球氫產業三大趨勢
- 2026/07/01
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2025年全球氫能產業已從政策驅動的願景，逐步進入結構重整。一方面，各國財政資源緊縮、補貼條件趨嚴，產業正面臨成本、標準與市場驗證的三重考驗；另一方面，AI資料中心(AIDC)的用電爆發式成長、航運與航空減碳規範落地，同時為氫能與氫基燃料...
國防科技進入實體AI時代：市場與新創發展趨勢
- 2026/06/24
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國防科技的下一波成長，不只是讓AI會思考，而是讓AI能在真實世界中感知、決策、協同與行動。隨著全球國防支出創高、AI與自主系統快速成熟、創投資金湧入，國防科技正進入實體AI時代，並推動產業從傳統軍工採購，轉向軟體定義、軍民兩用與可規模化部...
2026年Q1臺灣PCB產銷統計趨勢展望
- 2026/06/17
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2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣，年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長；同時，規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升，推升高階產品占比，進而優化廠商...
從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢
- 2026/06/16
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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
Computex 2026觀察：Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展
- 2026/06/10
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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...