2026 Black Hat資安大會觀察:AI代理時代的防禦缺口與市場機會
- 2026/09/22
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分析師實地走訪Black Hat USA展會現場觀察,今年展會全面聚焦於AI代理引爆的資安攻防變化。會中還原OpenAI模型自主入侵Hugging Face事件,顯示攻擊端已實現自動化與快速利用漏洞,防守端卻陷入自動修補品質不一、營運科技...
分析師實地走訪Black Hat USA展會現場觀察,今年展會全面聚焦於AI代理引爆的資安攻防變化。會中還原OpenAI模型自主入侵Hugging Face事件,顯示攻擊端已實現自動化與快速利用漏洞,防守端卻陷入自動修補品質不一、營運科技...
展望2026,AI應用為全球電子產業發展焦點,AI伺服器與資料中心投資持續擴大,全球被動元件產業市場規模業預期會持續成長,相較2025年成長幅度將進一步提升。透過本文,將帶你了解全球被動元件產業之發展動態與市場需求概況。 【內容大綱】 ...
半導體產業近年快速成長,隨著晶片算力與效能大幅提升,運算時產生的熱能亦隨之增加,過多的熱能會導致晶片受到損壞,因此散熱技術已成為重點發展方向。其中,熱介面材料(TIM)受惠於AI資料中心的需求爆發而快速成長,預估2026年全球AI資料中心...
生成式AI的普及加速企業應用,並帶動全球AI專業人才與數位技能需求持續成長。西班牙近年AI應用與相關職缺需求快速增加,2025年AI技能相關職缺占比已位居全球前段;然而,其企業內部AI專業人才比例、高等教育人才培育規模及高階AI研發人才累...
AI推升先進封裝朝向大尺寸、多晶粒及高密度互連發展,傳統有機基板受限於材料特性,在翹曲控制與尺寸穩定性方面面臨嚴峻挑戰,使得熱膨脹係數可調整、高剛性與良好平整度的玻璃基板材料,成為先進封裝平台未來關注焦點,玻璃已開始從暫時性支撐載板延伸至...
全球無人水下載具市場預估於2030年達145.8億美元,但目前面臨訊號衰減、無GPS訊號、高通訊延遲與高壓散熱等環境與物理瓶頸。為此,UUV產業正導入AI進行多模態影像復原,並以視覺慣性建圖在無GPS下精準定位;另透過深度強化學習達到洋流...
生成式AI與大型語言模型快速發展,帶動AI資料中心規模持續擴大,連帶GPU、CPU、ASIC、HBM與網路設備的部署激增;AI系統的效能瓶頸也逐步由單一加速器的運算能力,延伸至晶片、伺服器、機櫃、AI叢集及資料中心之間的資料搬移與交換需求...
2026年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆5,511億元,相較2026年第一季成長16.2%,較去年同期成長45.2%,延續強勁成長態勢。其中,晶圓代工產業產值為新臺幣1兆3,808億元,較上季成長12.4%,受惠AI與HPC需求持續...
日本公布新版《日本成長戰略》,聚焦17個戰略領域推動危機管理投資與成長投資,並依經濟安全風險、海外市場潛力及技術創新性等條件,選定62項主要產品與技術,分別設定市場與技術目標、投資方向及政策措施。17個戰略領域涵蓋AI與半導體、數位與資安...
在全球淨零法規日趨嚴苛的背景下,結合數位與綠能的「雙軸轉型」已成為評估企業長期競爭力的關鍵指標。英國在2015至2024年間的總體數據提供了強力實證:其附加價值毛額(GVA)成長12%,溫室氣體排放量卻顯著下降26.9%,成功實現經濟成長...