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        歐洲光子積體電路產業趨勢、關鍵應用 與潛在機會

        • 2023/11/14
        • 1651
        • 18

        二十一世紀,光子積體電路(PIC)為推動多領域科技革新的重要技術。光子積體電路技術是將多數傳統積體電路之銅線轉為利用光波導,透過光學元件整合,解決傳統積體電路本身的效能問題。該技術利用矽光子(SiPh)、磷化銦(InP)、氮化矽(SiN)...

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        IC封測異質整合發展趨勢分析

        • 2022/11/17
        • 2023
        • 134

        先進製程廠商數量逐漸遞減,從過去數十家到現在剩下三家,亦即台積公司、英特爾與三星,晶片成本亦面臨瓶頸,先進封測因而崛起,特別是能增加單位面積電晶體數量的2.5D/3D堆疊技術,以晶圓廠為主,封測廠為輔,共同佈局2.5D/3D晶片堆疊技術,...