IC先進封裝技術變革與發展趨勢 2025/06/30 30 8 隨著半導體邁入10nm以下先進製程，IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色，演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構，2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制，提供高頻寬與高密度整合能力... 陳靖函 #異質整合 #小晶片 #Chiplet #2.5D #3D #扇出型封裝 #FOPLP