張致吉Angela Chang
訂閱
- 現 職：
- 工研院產科國際所 經理
- 研究領域：
- PCB材料、被動元件、半導體其他、半導體其他(製程與設備設計)、半導體其他(製成與設備設計)
- 簡 介：
以研究紅外線感測器應用與建置感測系統標準化測試為始, 經過多年研發洗禮,之後的經驗主要以從事產業分析為主.
結合通訊零組件產業推動, 以半導體構裝(包含泛3DIC先進半導體構裝)與PCB之材料產業發展為產業分析核心,
研究範圍涵蓋半導體材料, 被動元件/電子陶瓷材料, 高頻零組件/高頻通訊模組以及模組構裝用材料, 近年還涉及稀土材料與熱管理材料等.
目前, 主要專注在化合物半導體材料與高頻高功率應用及模組構裝材料,以及散熱材料與半導體/構裝材料產業循環經濟應用的分析.
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- 國內通訊用電子陶瓷材料機會分析(1997)
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- 眺望2023系列｜化合物半導體材料市場與發展趨勢(2022)
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