AI伺服器核心運算組件的先進封裝發展與趨勢分析
- 2026/05/20
- 1207
- 80
隨著AI應用快速擴張，帶動AI伺服器核心運算組件與技術需求持續增長。封裝技術正朝向大尺寸封裝與高密度垂直堆疊發展，以支援更高層數及更精細線路的互連需求。目前，先進封裝市場由台積電主導，而興起的ASIC市場正積極尋求多元封裝方案的支援，以優...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
從「AI永動機」談起
- 2026/02/13
- 1874
- 29
「AI永動機」在媒體報導甲骨文準備裁員籌措現金流，及輝達投資OpenAI計畫呈現停滯後，讓市場重新檢視「AI泡沫化」的疑慮。針對「AI泡沫化」疑慮，我們建議持續觀測台積電法說會對CoWoS產能的說明，理論上是透明度高且易於觀測的指標。再來...
6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計
- 2026/01/16
- 3790
- 94
隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長，傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限，傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構，探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...