全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析
- 2024/04/01
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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂...
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從美國推出31個Tech Hubs解析臺美產業國際合作之機會
- 2024/03/06
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美國商務部經濟發展署(U.S. Economic Development Administration, EDA)推動技術中心計劃(Tech Hubs Programs)首波有31個技術中心，本文系統化方式彙整Tech Hubs在美國聚集...
歐洲半導體發展挑戰與政策對應措施
- 2024/02/05
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全球疫情與地緣政治風險接連觸發各國政府對於供應鏈韌性、經濟安全、以至國家安全的危機意識；晶片短缺的影響尤其遍及各產業，驅動世界主要經濟強權對於半導體供應的關注，紛紛投注資源於推動半導體發展及本地的半導體製造，「歐洲晶片法案(Europea...
半導體製程廢光阻稀釋劑回收再利用模式
- 2023/12/20
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5G、AI應用帶來高階晶片商機，光阻稀釋劑作為IC製造微影製程關鍵原物料，預期未來需求將隨著半導體產業發展而持續成長。 光阻稀釋劑為製程耗材，製程後全數成為廢棄物，在半導體產業屬於大宗廢棄物之一，本文呈現國內、外半導體製程廢光阻稀釋劑再...
PFAS擬禁用對半導體及電路板產業影響
- 2023/12/19
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PFAS是一群含有碳-氟鍵的物質，在生活中隨處可見，從民生用品如夜市購買蔥抓餅的疏油包裝紙袋、炒菜用不沾鍋、雨天穿的Gore-Tex防水外套，到電子產品如太陽能板玻璃表面具有自潔功能(Self-cleaning)的疏水塗層、鋰電池用正極黏...
2023年第三季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2023/12/15
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國際貨幣基金(IMF)預估2023年全球GDP成長3.0%，通膨、地緣政治衝突、升息等因素持續對全球經濟造成不確定性。2023年終端電子產品市場因總體經濟不利因素導致市場需求低迷，隨著年底庫存逐步調整及需求回溫，預期供應鏈將在第四季後逐漸...
臺灣2021~2023年積體電路進出口動態趨勢與關鍵因素分析
- 2023/12/07
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半導體的經貿活動占有舉足輕重的地位，同時也是我國工業發展的核心焦點。本文由財政部關務署所提供之海關進出口數據為基礎，對2021至2023年間臺灣積體電路(貨品代碼：8542)的季度進出口總值變化進行深入研究，並探討與臺灣進出口額前三大國家...
2023年第三季臺灣IC產業回顧與展望
- 2023/12/06
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工研院產科國際所預估2023年臺灣IC產業產值達新臺幣42,975億元(USD$144.2B)，較2022年衰退11.2%。其中IC設計業產值為新臺幣10,735億元(USD$36.0B)，較2022年衰退12.9%；IC製造業為新臺幣2...
2023年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2023/11/30
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2023年第三季起半導體市場捎來市場反轉訊息，大部分IC業者存貨天數開始下降，庫存調整將告一段落；此外，雖然2023年封測廠然第三季傳統旺季效應仍不顯著，然而車用與特定消費電子領域需求回暖，將帶動全球封測產值預估上調。儘管如此，由於前半年...
工具機應用於半導體產業領域之現況與案例
- 2023/11/28
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近年我國工具機產業分別受到中國與日本的性能規格進逼與價格降維打擊，尤其是在日幣貶值後許多訂單流至日本；面對虎視眈眈的中國與需要迎頭趕上的日本，國內廠商必須要積極另闢應用領域才有機會突破重圍。半導體產業是全球最受矚目的領域之一，台灣又有非常...
2023年第三季臺灣IC封測業現況與展望
- 2023/11/24
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2023年第三季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,525億元，隨著IC設計業存放於封測端的「Wafer bank」庫存逐漸消化，加以高階手機等消費電子、記憶體產品急單挹注，在季節性需求反彈之下，拉動半導體封測業產能利用率緩步回升，2023...
AI塑造半導體未來新格局
- 2023/11/22
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Gartner預測AI半導體市場在2027年將達到1,116億美元的規模，半導體產業在AI技術推動下呈現強勁成長，全球市場前景樂觀。然而，地緣政治變動和技術競爭是挑戰，合作和創新至關重要。台灣可通過國際合作來強化競爭力，同時加大新興科技領...
通訊晶片市場分析與大廠動態
- 2023/11/22
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2024年預估將能迎來全球半導體產業的復甦，其中車用半導體是未來幾年半導體成長幅度最大的應用領域。通訊應用仍主導半導體整體市場規模，2028年5G晶片市場預估達810億美元，終端應用中行動裝置仍占有超過六成，汽車領域成長動能最大。第二波5...
英國全球市場重新定位：脫歐引領的合作轉變
- 2023/11/14
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英國於2020年正式脫歐，除與歐盟各國關係改變，也連帶影響參與歐盟計畫。英國已與歐盟簽訂貿易與合作協議，協調雙方於關稅、移民、司法等互動模式。科技研發領域合作方面，英國歷經兩年多空白期後，終於在近日與歐盟達成共識，重返歐盟架構計畫Hori...
半導體先進製程技術推動終端應用創新與市場競逐
- 2023/11/10
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2023年全球半導體應用市場中，通訊用、運算用半導體為前兩大應用市場。高階終端電子產品如筆電、伺服器、智慧型手機等，相繼採用最先進製程技術打造晶片，以提升性能和功耗效率。例如，Intel、Apple、Nvidia、高通及聯發科等大廠都推出...
全球半導體市場發展趨勢和半導體設備及材料分析
- 2023/11/08
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全球半導體市場呈現穩健成長趨勢，預測2023年可望突破1兆美元里程碑。全球半導體材料市場在2022年達727億美元收入，超越歷史高峰，年成長8.9%。晶圓製程和封裝材料領域持續推動市場成長，其中台灣為最大區域市場。半導體設備市場預計在20...
稀土材料在先進半導體的應用與其ALD前驅物市場
- 2023/10/24
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稀土材料以輕薄高效能之永久磁鐵形式應用於電動車與風力發電機為最大量且最高價值的應用。然而隨著半導體先進製程的進展，稀土材料悄悄的滲透，而漸漸成為不可忽視的『半導體調味料』。 包括電晶體閘極介電層、功函數調整、鐵電記憶體介電層與更下世代的...
CEO大師洞察半導體產業未來發展趨勢
- 2023/10/20
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半導體產業正面臨著全球化趨勢所帶來的挑戰。企業趨向跨國合作，但地緣政治風險和疫情卻對供應鏈造成不穩定性。節能減碳成為半導體產業關鍵關切議題，生產分散化則會提高風險管理。半導體市場在AI技術和能源管理的推動下成長，半導體產業正朝向新全球化趨...
2023年第二季全球IC封測業現況與展望
- 2023/10/02
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2023年第二季，電子終端產品出貨動向開始出現正面跡象，然而受地緣政治與總體經濟問題不斷紛擾，消費需求持續萎靡，PC、手機、平板電腦等電子產品銷售量處於相對較低的水平，進而抑制了電子產品的晶片需求量。上半年半導體供應鏈仍維持庫存調整階段，...