工具機應用於半導體產業領域之現況與案例
- 2023/11/28
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近年我國工具機產業分別受到中國與日本的性能規格進逼與價格降維打擊,尤其是在日幣貶值後許多訂單流至日本;面對虎視眈眈的中國與需要迎頭趕上的日本,國內廠商必須要積極另闢應用領域才有機會突破重圍。半導體產業是全球最受矚目的領域之一,台灣又有非常...
近年我國工具機產業分別受到中國與日本的性能規格進逼與價格降維打擊,尤其是在日幣貶值後許多訂單流至日本;面對虎視眈眈的中國與需要迎頭趕上的日本,國內廠商必須要積極另闢應用領域才有機會突破重圍。半導體產業是全球最受矚目的領域之一,台灣又有非常...
2023年第三季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,525億元,隨著IC設計業存放於封測端的「Wafer bank」庫存逐漸消化,加以高階手機等消費電子、記憶體產品急單挹注,在季節性需求反彈之下,拉動半導體封測業產能利用率緩步回升,2023...
Gartner預測AI半導體市場在2027年將達到1,116億美元的規模,半導體產業在AI技術推動下呈現強勁成長,全球市場前景樂觀。然而,地緣政治變動和技術競爭是挑戰,合作和創新至關重要。台灣可通過國際合作來強化競爭力,同時加大新興科技領...
2024年預估將能迎來全球半導體產業的復甦,其中車用半導體是未來幾年半導體成長幅度最大的應用領域。通訊應用仍主導半導體整體市場規模,2028年5G晶片市場預估達810億美元,終端應用中行動裝置仍占有超過六成,汽車領域成長動能最大。第二波5...
英國於2020年正式脫歐,除與歐盟各國關係改變,也連帶影響參與歐盟計畫。英國已與歐盟簽訂貿易與合作協議,協調雙方於關稅、移民、司法等互動模式。科技研發領域合作方面,英國歷經兩年多空白期後,終於在近日與歐盟達成共識,重返歐盟架構計畫Hori...
2023年全球半導體應用市場中,通訊用、運算用半導體為前兩大應用市場。高階終端電子產品如筆電、伺服器、智慧型手機等,相繼採用最先進製程技術打造晶片,以提升性能和功耗效率。例如,Intel、Apple、Nvidia、高通及聯發科等大廠都推出...
全球半導體市場呈現穩健成長趨勢,預測2023年可望突破1兆美元里程碑。全球半導體材料市場在2022年達727億美元收入,超越歷史高峰,年成長8.9%。晶圓製程和封裝材料領域持續推動市場成長,其中台灣為最大區域市場。半導體設備市場預計在20...
稀土材料以輕薄高效能之永久磁鐵形式應用於電動車與風力發電機為最大量且最高價值的應用。然而隨著半導體先進製程的進展,稀土材料悄悄的滲透,而漸漸成為不可忽視的『半導體調味料』。 包括電晶體閘極介電層、功函數調整、鐵電記憶體介電層與更下世代的...
半導體產業正面臨著全球化趨勢所帶來的挑戰。企業趨向跨國合作,但地緣政治風險和疫情卻對供應鏈造成不穩定性。節能減碳成為半導體產業關鍵關切議題,生產分散化則會提高風險管理。半導體市場在AI技術和能源管理的推動下成長,半導體產業正朝向新全球化趨...
2023年第二季,電子終端產品出貨動向開始出現正面跡象,然而受地緣政治與總體經濟問題不斷紛擾,消費需求持續萎靡,PC、手機、平板電腦等電子產品銷售量處於相對較低的水平,進而抑制了電子產品的晶片需求量。上半年半導體供應鏈仍維持庫存調整階段,...
汽車已是除了家和工作場所之外的第三生活空間,在車內的體驗將透過智慧座艙相關產品獲得提升,從使用者需求出發是重點發展趨勢,乘車的安全性、娛樂性、便利性將是主要的成長動能。車用晶片的成長趨勢非常被看好,車用半導體預估將可成為第三大半導體應用市...
IMF預測2023年全球經濟成長率為3.0%,略高於之前的預測,但仍然呈現疲弱趨勢。終端電子產品走勢。2023年上半年,全球PC出貨量同期比下滑16.6%,隨企業需求回升初現穩定跡象;智慧型手機市場也面臨通膨壓力,全球出貨量同期比下滑7....
工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達新臺幣42,205億元(USD$141.6B),較2022年衰退12.7%。其中IC設計業產值為新臺幣10,885億元(USD$36.5B),較2022年衰退11.6%;IC製造業為新臺幣2...
2022年全球晶圓廠分布主要以亞太地區為最多,其中以日本占比最大、臺灣其次、中國大陸位居第三。以產能分布來看,韓國占比最大、臺灣其次、中國大陸第三。在產能分布當中,多數區域皆以12吋晶圓產能布局為最多,惟歐洲地區不同,主要以8吋晶圓生產為...
依據聯合國統計,印度2023年4月總人口數達14.2億,超越中國居世界首位。2022年印度GDP成長率7%,在全球主要經濟體中名列前茅。然印度屬於高度貿易失衡的國家,為縮減貿易逆差,總理莫迪以「印度製造」(Make in India, M...
全球暖化造成氣候變遷加劇,全球永續意識提升,2015年起《巴黎協定》會員國同意以全平均升溫控制於1.5°C為目標,各國開始擬定淨零碳目標並推動相關政策及措施,期能兼顧永續與經濟發展。 日本在2020年提出了「2050年碳中和綠色...
世界經濟論壇(WEF)揭示2年內與10年內將會面臨的全球十大風險,世界的共同焦點正在轉向應對當今危機的「生存」,包括生活成本、社會和政治極化、氣候環境焦慮、疲弱的經濟成長和地緣政治對抗等。這些風險趨勢亦牽動半導體產業的發展,本文將剖析半導...
根據環保署數據統計,2021年臺灣半導體產業廢棄物產出量達94萬公噸,其中17%為氫氟酸廢液、氟化鈣污泥等含氟廢棄物,屬於大宗廢棄物之一。 本文呈現臺灣半導體製程含氟廢棄物產源業者與回收業者處理現況,並分析各個回收模式面臨問題,供國內業...
全球永續趨勢下,Apple等終端電子品牌業者持續要求上游供應鏈業者實行減碳、廢棄物管理等環境措施,而我國半導體產業身為電子產品全球供應鏈關鍵一環,對臺灣經濟影響也具舉足輕重地位,協助半導體產業妥善處理廢棄物有利於鞏固我國產業在全球領導地位...
隨著市場需求高效能、高速運算的晶片,推動半導體廠商持續推出新設計的處理器晶片。為實現最先進的晶片設計,先進封裝技術的應用變得關鍵。半導體廠商積極在全球興建新工廠,提供價格競爭力並利用當地優勢,為運算用半導體市場帶來持續成長機會。 202...