電子構裝用散熱材料的技術發展與產業趨勢
- 2025/07/04
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本文將探討全球熱管理市場的成長趨勢、電子構裝所面臨的散熱瓶頸,並針對關鍵散熱材料的類型與應用發展方向進行分析。隨著AI、5G與電動車等高功率電子產品快速發展,晶片功耗與封裝密度持續上升,帶動熱管理需求快速成長,預估至2028年市場規模將達...
本文將探討全球熱管理市場的成長趨勢、電子構裝所面臨的散熱瓶頸,並針對關鍵散熱材料的類型與應用發展方向進行分析。隨著AI、5G與電動車等高功率電子產品快速發展,晶片功耗與封裝密度持續上升,帶動熱管理需求快速成長,預估至2028年市場規模將達...
隨著生成式人工智慧(AI)崛起,市場對大算力與高速資料處理的需求急遽升高,促使半導體元件朝向高頻寬與高算力邁進。在這波變革中,單一晶片微縮已非唯一目標,轉而追求將多顆功能各異的晶片整合於單一封裝的異質整合(Heterogeneous In...
5G世代,通訊裝置、個人電腦、筆記型電腦、智慧手機、汽車等終端產品一切都講求資訊無漏接、資料處理量大以及即時快速完成。各類裝置容易因為高負載之大量作動而無法順利將電子零組件之餘熱排除,多數電子零組件易受高溫高熱影響其功能與壽命,本文針對5...
豐田1997年推出Prius後,開啟日本汽車品牌過去25年透過混合動力技術的稱霸全球新能源汽車的時代,日系品牌在HEV市場滲透率超過8成,同時面對混動技術所需的汽車零件,日本廠商幾乎囊擴大半市場。近期中國汽車技術發展突飛猛進,在BEV與P...
夾著高導熱率、高度電絕緣性、耐腐蝕與高純度,以及理想的熱膨脹係數(CTE)等幾個關鍵要素,使得氮化鋁基板在當今高頻與高功率電子元件及模組構裝應用成為被關注的焦點,然而,氮化鋁基板在區域市場的表現與當地下游應用重點息息相關,本文將針對氮化鋁...
散熱片是電子散熱中最重要的元件,隨著電子產品發熱問題日益嚴重,散熱片的應用和設計也越來越受到重視。散熱片的應用由可攜式裝至個人電腦、工作站及超級電腦到電動車及太陽能等再生能源的電源轉換器等,尤其在5G、HPC及電動車等新科技趨勢發展中伴隨...
國際半導體產業協會SEMI表示,全球於疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受到影響,但疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。同時推估全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,8吋晶圓月產能將達1,024萬片/月,...
熱控制/散熱構件中,包含散熱材料(Thermal Interface Material,TIM)、散熱基板與其他散熱構件,TIM雖在消費市場需求萎縮下,因功率元件(Power Devices)普及、汽車電子裝置和下一代汽車的應用帶動需求成長...